会议基本信息
会议时间：2023 年 7 月 13-16 日 （13日报到）
会议地点：中国上海
主办单位：中国科学院半导体研究所
承办单位：复旦大学
协办单位：中国科学院上海微系统与信息技术研究所，中国科学院上海技术物理研究所，上海交通大学，南京大学，湖南大学，同济大学
会议主页：http://www.spc2023.org.cn/
组织机构
顾问委员会：
郑厚植（中国科学院半导体研究所）
郑有炓（南京大学）
沈学础（中国科学院上海技术物理研究所）
朱邦芬（清华大学）
侯 洵 （西安交通大学）
褚君浩（复旦大学）
郭光灿 （中国科技大学）
薛其坤 （南方科技大学）
黄 维 （西北工业大学）
郝 跃 （西安电子科技大学）
杜江峰 （浙江大学）
黄 如 （东南大学）
刘 明 （复旦大学）
杨德仁 （浙江大学）
俞大鹏 （南方科技大学）
龚新高 （复旦大学）
叶志镇 （浙江大学）
常 凯 （中国科学院半导体研究所）
江风益 （南昌大学）
祝宁华 （中国科学院半导体研究所）
郑婉华 （中国科学院半导体研究所）
刘益春 （东北师范大学）
贾金锋（南方科技大学）
董国轩 （国家自然科学基金委）
何 杰 （国家自然科学基金委）
大会主席：
李树深 （中国科学院半导体研究所）
许宁生 （复旦大学）
大会程序委员会（音序）：
曹俊诚（中国科学院上海微系统所)
戴 宁（中国科学院上海技术物理研究所)
邓少芝（中山大学）
封松林（中国科学院上海高等研究院）
龚 敏（四川大学）
贺德衍 （兰州大学）
胡志高（华东师范大学）
姬 扬（中国科学院半导体研究所）
贾金锋（南方科技大学）
康俊勇（厦门大学）
李 泠（中国科学院微电子所）
李永庆（中国科学院物理研究所）
李玉现 （河北师范大学）
刘 雷（中科院长光机所）
陆 卫（中国科学院上海技术物理研究所）
聂家财 （北京师范大学）
彭尚龙 （兰州大学）
沈 波（北京大学）
沈文忠 （上海交通大学）
施 毅（南京大学）
孙洪波 （清华大学）
王建浦 （南京工业大学）
王润声 （北京大学）
王业亮 （北京理工大学）
王志明（电子科技大学）
吴惠桢 （浙江大学）
徐士杰 (复旦大学)
许小红 （山西师范大学）
颜世申（山东大学）
张 荣（厦门大学）
张 卫 （复旦大学）
张进成（西安电子科技大学）
张远波 （复旦大学）
周树云（清华大学）
组织委员会主席：
王开友（中国科学院半导体研究所）
周 鹏 （复旦大学）
组织委员会（音序）：
蔡一茂 （北京大学）
陈寿面（上海集成电路研发中心）
陈张海（厦门大学）
程鑫彬 （同济大学）
狄增峰 （中国科学院上海微系统所）
韩根全（西安电子科技大学）
何 军（武汉大学）
胡伟达（中国科学院上海技术物理研究所）
黎 明（北京大学）
黎大兵（中国科学院长春光机所）
李 明（中国科学院半导体研究所）
廖 蕾（湖南大学）
廖志敏（北京大学）
刘 琦（复旦大学）
骆军委（中国科学院半导体研究所）
马晓华（西安电子科技大学）
倪振华（东南大学）
潘安练 （湖南大学）
王建禄 （复旦大学）
王欣然 （南京大学）
王新强（北京大学）
魏大海（中国科学院半导体研究所）
吴华强 （清华大学）
徐海阳 （东北师范大学）
许秀来 （北京大学）
游经碧（中国科学院半导体研究所）
赵丽霞（天津工业大学）
朱樟明（西安电子科技大学）
邹卫文 （上海交通大学）
大会秘书处：
秘书长： 程增光（复旦大学）
秘书： 张旻浩（中国科学院上海技术物理研究所）
会议专题及主席
专题1. 半导体自旋物理
魏大海（中科院半导体所）、阚二军（南京理工大学）、李永庆（中科院物理所）、宁凡龙 （浙江大学）、修发贤（复旦大学）
专题2. 半导体拓扑物理
廖志敏（北京大学）、万贤纲（南京大学）、周树云（清华大学）、翁红明（中科院物理所）
专题3. 半导体纳米结构及器件物理
潘安练 （湖南大学）、曾海波（南京理工）、魏钟鸣（中科院半导体所）
专题4. 半导体量子计算和量子信息
许秀来（北京大学）、袁之良（北京量子院）、缪峰（南京大学）、孙方稳（中国科学技术大学）
专题5. 半导体表面/界面物理与半导体材料生长和表征
王业亮（北京理工大学）、孙立涛（东南大学）、张俊（中科院半导体所）、王光绪（南昌大学）
专题6. 硅基半导体与器件物理
韩根全（西安电子科技大学）、骆军委（中科院半导体所）、皮孝东（浙江大学）、龙世兵（中国科学技术大学）
专题7. 宽带隙半导体与器件物理
黎大兵（中科院长春光机所）、马晓华（西安电子科技大学）、王新强（北京大学）、单崇新（郑州大学）、徐科（苏州纳米所）
专题8. 二维层状材料及器件物理
王欣然（南京大学）、张远波（复旦大学）、何军（武汉大学）、柴扬（香港理工大学）
专题9. 有机与钙钛矿半导体物理及器件
游经碧 （中科院半导体所）、王建浦（南京工业大学）、唐江（华中科技大学）、詹义强（复旦大学）
专题10. 红外、太赫兹和毫米波半导体材料及器件物理
胡伟达（中科院上海技物所）、曹俊诚（中科院上海微系统所）、倪振华（东南大学）、牛智川 (中科院半导体所)
专题11. 存算一体及神经形态计算物理
徐海阳（东北师大）、刘琦（复旦大学）、杨玉超（北京大学）、吴华强（清华大学）、陈琳（复旦大学）
专题12. 微波光子器件物理
邹卫文（上海交通大学）、李明（中科院半导体所）、潘时龙（南京航空航天大学）、甘雪涛（西北工业大学）
专题13. 半导体材料与器件可靠性物理
狄增峰（中国科学院上海微系统所）、赵丽霞（天津工业大学）、恩云飞（工业和信息化部电子第五研究所）
专题14. 半导体芯片制造与应用的物理问题
陈寿面（上海集成电路研发中心）、冯志红（中电科集团第十三研究所）、罗小蓉(电子科技大学)、梁建（华为海思）
特别专题 工作机会交流会
与会企业、大学、科研单位等介绍行业前景、提供招聘信息、进行单位宣讲等，与青年学生和博士后开展面对面交流。
大会邀请报告
杜江峰 院 士 （浙江大学）
张 跃 院 士 （北京科技大学）
刘 明 院 士 （复旦大学）
谭平恒 研究员 （中国科学院半导体研究所）
施 毅 教 授 （南京大学）
宋志棠 研究员 （中国科学院上海微系统所 ）
沈 波 教 授 （北京大学）
邓少芝 教 授 （中山大学）
陈张海 教 授 (厦门大学)
孙胜利 研究员 （中国科学院上海技术物理研究所）
大会日程
详细会议日程安排后续将持续更新
会议投稿
重要时间节点
1. 摘要提交截止时间：2023年5月9日
注册截止时间：2023年5月9日
稿件录取通知时间：2023年5月20日
2.酒店预订
上海松江区茸悦路208弄富悦大酒店预订在2023年6月30号截止。
3.会议时间：
2023年7月13-16日，7月13日全天报到，7月14-16日会议。
会议注册费及支付方式
1、会议注册费
2023年6月9日前：教师2400元/人、学生1200元/人
2023年6月9日后：教师2800元/人、学生1500元/人
2、支付方式
（1）在线支付（支持支付宝、微信扫码和银行卡支付）
注册后可在个人中心进行支付和查询。
（2）银行汇款
户名：上海衡逊商贸有限公司
开户行：建设银行奉贤支行
账号：31050182360000000061
银行汇款后，请将手机银行转账截图/网上银行转账截图/柜台汇款单据照片上传至网站个人中心。
（3）会议现场注册
接受现金支付、支付宝支付、微信支付、刷卡支付（信用卡/借记卡，含公务卡）
会议酒店
上海富悦大酒店
地址：上海市松江区茸悦路208弄
协议酒店：
上海富悦大酒店
房型：大床房/双床房
协议价：550元
参会代表可在个人中心进行酒店预定。
注意事项：
1. 参会代表请您在所预定的酒店前台办理入住手续并缴纳相应的房费及杂费押金（酒店收取的杂费退房时由酒店返还），房源有限，请预定酒店的代表按照预定时间准时抵达酒店。2023年6月30日将关闭客房预定系统。
2. 客房分为大床房和标准间，均采取包房的形式进行预定。您可以根据实际情况，在预定前自行确定合住者。若合住，请其中一位代表在网上预订一个房间即可。
3. 选房前请仔细阅读相关信息。为确保预定准确，请参会代表配合: 一，不重复预定；二，入住及离店日期准确无误；三，预定成功后将不能修改。
如有疑问，请联系会务组，谢谢！
交通：
会议期间会务组安排有免费接送巴士（仅虹桥火车站），定点定时，有需要可在个人中心选择：需要接送巴士。
1. 虹桥红车站/虹桥机场——会议酒店
距离26km，车程约45分钟，打车费约60元
公交线路：虹桥枢纽10路（九亭区间）——地铁9号线至松江大学城站
2. 浦东国际机场——会议酒店
距离77km，车程约70分钟，打车费约200元
公交线路：地铁2号线——地铁9号线至松江大学城站
合作期刊
InfoMat（SCI)
《半导体学报》（EI，ESCI）
《红外与毫米波学报》（SCI)
联系我们
会议网站：www.spc2023.org.cn
电子邮箱：info@spc2023.org.cn
会议联系人：陶芊（电话：18321285730）
《半导体学报》简介：
《半导体学报》是中国科学院主管、中国电子学会和中国科学院半导体研究所主办的学术刊物，1980年创刊，首任主编是王守武院士，黄昆先生撰写了创刊号首篇论文，2009年改为全英文刊Journal of Semiconductors（简称JOS），同年开始与IOPP英国物理学会出版社合作向全球发行。现任主编是中科院副院长、国科大校长李树深院士。2019年，JOS入选“中国科技期刊卓越行动计划”。2020年，JOS被EI收录。
“半语-益言”系列讲座
借一言半语，聊“核芯”科技，“半语-益言”全三季直播讲座回放链接：
https://www.koushare.com/topicReview/byyy/68
2023年第四季直播讲座将继续举办，敬请关注。
“中国半导体十大研究进展”推荐与评选工作简介：
《半导体学报》于2020年初启动实施 “中国半导体年度十大研究进展”的推荐和评选工作，记录我国半导体科学与技术研究领域的标志性成果。以我国科研院所、高校和企业等机构为第一署名单位，本年度公开发表的半导体领域研究成果均可参与评选。请推荐人或自荐人将研究成果的PDF文件发送至《半导体学报》电子邮箱：jos@semi.ac.cn，并附简要推荐理由。被推荐人须提供500字左右工作简介，阐述研究成果的学术价值和应用前景。年度十大研究进展将由评审专家委员会从候选推荐成果中投票产生，并于下一年度春节前公布。
JOSarXiv预发布平台简介：
半导体科技发展迅猛，科技论文产出数量逐年增加。JOSarXiv致力于为国内外半导体领域科研人员提供中英文科技论文免费发布和获取的平台，保障优秀科研成果首发权的认定，促进更大范围的学术交流。JOSarXiv由《半导体学报》主编李树深院士倡导建立，编辑部负责运行和管理，是国内外第一个专属半导体科技领域的论文预发布平台，提供预印本论文存缴、检索、发布和交流共享服务。
JOSarXiv于2020年1月1日正式上线（http://arxiv.jos.ac.cn/），通过《半导体学报》官网（http://www.jos.ac.cn/）亦可访问。敬请关注和投稿！
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编辑：黄琦
蔻享学术 平台介绍
蔻享学术平台，国内领先的一站式科学资源共享平台，依托国内外一流科研院所、高等院校和企业的科研力量，聚焦前沿科学，以优化科研创新环境、传播和服务科学、促进学科交叉融合为宗旨，打造优质学术资源的共享数据平台。
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