国际固态电路会议 (ISSCC) 将代尔夫特理工大学的 Kofi Makinwa 评为过去 70 年来该活动的杰出贡献者。作为混合信号电路、传感器接口和智能传感器设计方面的专家，Makinwa 在被广泛认为是“芯片设计的奥林匹克”的年会上发表了 70 多篇论文。

一如既往，Makinwa 和他的学生在 2 月 19 日至 23 日于旧金山举行的最近一次 ISSCC 上发表了创纪录的八篇论文。

Kofi Makinwa 目前是 TU Delft 电气工程、数学和计算机工程学院的 Antoni van Leeuwenhoek 教授和微电子系主任。

资料显示，Kofi Makinwa 主要专长在于高精度类比电路设计，尤其在智慧型温度感测器的设计上最为独到，至今无人能为其左右。除了在IC设计奥林匹亚竞赛的ISSCC殿堂发供发热外，Kofi历年来亦获奖无数，包含JSSC 2005 best paper award 、ISSCC 2006 Jan van Vessem award 、ISSCC 2008 Jan van Vessem award 、ISCAS 2008 Best student paper award 、ISSCC 2008 Jan van Vessem award 、ESSCIRC 2009 Young Scientist award 、Transducers 2011 Best paper award…等等，成果斐然，傲视国际舞台。

顶级贡献者名单中有更多来自 Low Lands 的设计师。Twente 大学的 Bram Nauta 位列第十，紧随其后的是 Imec 研究员 Piet Wambacq。Jan Craninckx (Imec)、Michiel Steyaert (KU Leuven)、Johan Huijsing (TU Delft) 和 Eric Klumperink (UT) 也发现自己是世界上最多产的集成电路设计创新者。

最近几年，国内半导体行业快速发展，技术研究领域也在不断突破，其中一个重要指标就是高质量论文，年初的ISSCC 2022会议上国内+港澳总计30篇入选，ISSCC 2023会议上不仅国内自己的数量第一，还首次超越了美国。

全球半导体行业每年都会有几个重磅会议，其中ISSCC、VLSI及IEDM三大会议是最有影响力的。

其中，ISSCC (International Solid-State Circuits Conference)国际固态电路会议由IEEE固态电路学会(SSCS)举办，是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“芯片奥林匹克大会”。始于1953年的ISSCC通常是各个时期国际上最尖端固态电路技术最先发表之地。每年吸引超过3000名来自世界各地工业界和学术界的参会者。

这几年中，国内产出的论文在ISSCC大会上数量及质量都在不断提升，2022年国内}港澳共有30篇论文入选，位列第三，韩国及美国是41篇、69篇，位列第二、第一。

在中国区线上发布会中，据ISSCC 2023远东区副主席罗文基副教授介绍，今年ISSCC共收到629篇，录用比率31.4%。

具体而言，韩国有32篇论文入选，美国有42篇论文入选，国内则是59篇，直接从去年的第三进入了第一，首次超越了美国及韩国。再往后还有中国台湾地区独立提交的23篇，日本及荷兰并列第五，各有10篇入选。

不仅是数量增加，国内的论文在每种芯片类别中都有入选的，日韩则偏向部分领域，比如韩国的内存、闪存芯片强势，论文多与此有关，日本强的则是图像传感器以及闪存。

从细分领域上看，中国区文章主要集中在MEM、RF领域。论文由多至少排列，其中澳大、清华和北大分列前三。澳门大学有15篇论文被收录，清华大学和北京大学分别有13篇和6篇被收录。

“这是中国半导体论文首次登顶。”日经新闻网称，中国在半导体相关国际会议上的身影越来越多。很明显，中国正在加强其研究能力，高校和企业正在推动对半导体的研究，以便在半导体技术竞争中生存。

ISSCC中国大陆及港澳地区今年趋势呈现快速增长，涵盖全部技术领域，收录论文数量持续上升，并且获首次收录第一隶属机构数量提升。

有评论指出，如何走产学研相结合的道路，是全球半导体行业都面临的迫切问题。由一国政府资金推动的科研项目在取得丰富科研成果的同时，技术转化率可能并不高。只有当企业对高校科研项目投入资金，对技术成果转化的要求才会更迫切，高校受到的推动力也会更大，转化的效率才会更高。

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