4月26日消息，DigiTimes援引韩国媒体报道称，SK海力士正在推迟其位于中国大连的第二个3D NAND工厂的完工。据悉，这一决定是为了应对内存市场需求萎缩以及美国限制向中国出口先进晶圆厂工具。但更劲爆的消息传出，由于工厂进口晶圆厂设备存在问题，SK海力士甚至可能在完成晶圆厂设备搬入之前出售晶圆厂外壳！公开资料显示，SK海力士在2021年宣布接管英特尔的3D NAND生产和SSD业务，并获得大连内存工厂。2022年5月，在英特尔通过基础设施、规划和地方当局的许可完成所有繁重工作后，该工厂将在该地点增建一座晶圆厂。从去年5月开工建设，原计划在一年内完工。对于半导体企业而言，建造一座晶圆厂外壳用一年的时间其实并不算久。但报道指出，目前这一工程的施工尚未进入收尾阶段，尚未与晶圆厂设备供应商就交付和安装进行讨论。在最坏的情况下，SK海力士可能会决定卖掉大楼，而不是继续安装昂贵的设备。
如果说SK海力士关于出售装备晶圆厂的决定属实，那么以下几方面或是最主要的原因。第一点是SK海力士业绩“暴雷”影响甚大，首季亏损3.4023万亿韩元(约合人民币176亿元)，创2012年投入SK集团麾下后的最差业绩。就在今日，SK海力士发布今年一季度业绩，受存储芯片市场低迷影响，第一季度营收同比减少58％至5.088万亿韩元，环比下滑34％，营业利润-3.40万亿韩元，环比下滑79％，净利润-2.59万亿韩元，环比亏损收窄，同比由盈转亏。去年第四季度，SK海力士亏损1.8984万亿韩元，继2012年第3季度后时隔10年首次出现季度亏损，此次是连续两个季度亏损，合计已超过5万亿韩元！有许多家券商预测SK海力士今年上半年业绩恐怕难以翻身，或将是自2012年以后时隔11年全年销售额呈赤字，净亏损或超过10万亿韩元。SK海力士则表示，存储芯片行业下行周期仍在持续，市场需求低迷、产品价格下跌，营业亏损规模扩大。也正是因为3D NAND和DRAM市场需求的疲软，SK海力士将其2023年的资本支出预算比2022年减少了约50％，因此需要灵活调整大连工厂的建设时间表。由此看来，SK海力士可能根本没有足够的资金投资中国晶圆厂，因为它正在韩国建设另一座大型晶圆厂。因此也有业内人士猜测，SK海力士可能会在大连新晶圆厂完工后不安装设备，直接将其出售给中国企业。第二点原因，SK海力士受限于美国商务部的特殊出口许可证要求。据悉，美国的晶圆厂设备（WFE）制造商必须获得许可证才能出口被用于制造128层或更多层3D NAND的工具。SK海力士如果想要自己拥有足够的竞争力来获取市场份额的话，必须借助先进制造工具，瞄准200甚至300层的3D NAND生产节点。此前，SK海力士已获得美国政府的豁免，可在2022年10月至2023年10月期间向我国出口其所需的生产设备，但不确定这一期限是否会再延长一年。在上个月，路透社报道称，SK海力士首席执行官朴正浩在韩国年度股东大会上称，将在10月当前宽限期结束后寻求豁免：“韩国和美国政府之间的磋商应该会进展顺利。公司也会争取时间，调整管理方案。等到一年的授权期满，我们会再次申请延期。”但有媒体报道称，由于交货时间长，不可能在2023年10月之前将所有工具运到国内。此外，此前还有消息传出来自应用材料、科磊和泛林等公司的美国工程师，现在也受制于许可证问题，因此即使SK海力士能获取到设备，后续安装采购的工具也是个问题。
值得注意的是，在去年6月就有多家媒体报道称，受美国最新出口管制规定影响，SK海力士未来可能会卖掉设在无锡的DRAM工厂，完全撤出中国。由于出口限制问题，公司在华的芯片工厂的前景面临很大的不确定性，未来不排除全部卖掉的可能。据悉，SK海力士在无锡市、重庆市、大连市都建有半导体工厂。SK海力士首席营销官Kevin Noh在讨论其去年第三季度收益结果的电话会议上表示：“作为一项应急计划，我们正在考虑出售晶圆厂、出售设备或将设备转移到韩国。完全撤出中国是最坏的情况。我们希望事情不至于走到那一步。”随后，SK海力士也对“撤出中国”、“将中国工厂的设备转移”的传闻进行了紧急回应，称公司并未研究过与此相关的具体计划。SK海力士对媒体表示，公司Q3业绩发布会上针对由于地缘政治问题及多种因素导致中国工厂运营受困的各种假想情境，作出了可能会考虑应急方案的原则性回复。“其中，‘中国工厂的设备转移’等相关发言是针对可能性极低的极端情况作出的现场回复。目前中国工厂处于正常运营中，公司也期待未来中国工厂能够继续正常运营。” SK海力士如此表示。
无论最终大连工厂是否会被出售，但可以确定的是，如今距离原定计划5月已经时日无多了，关于工厂完工的消息确迟迟未有动静，再加上SK海力士财报表现、缩减支出计划等情况来看，该晶圆厂延迟完工可以说是板上钉钉了。至于最终会不会出售大连工厂，买家又是谁，我们也将继续保持跟进报道。【往期热文】