1.国际高校排名第5！北京大学集成电路学院6篇论文入选2023 ISSCC；2.韩国面板设备厂员工外泄OLED曲面贴合技术 二审被判有罪；3.Avanci推出“广播电视ATSC 3.0”专利池 LG电子、松下等成为许可方；4.国知局：严厉打击非正常专利申请和商标恶意注册行为；5.小鹏汽车公布光伏充电相关专利，可解决户外充电困难；
1.国际高校排名第5！北京大学集成电路学院6篇论文入选2023 ISSCC集微网消息，近日，国际固态电路大会（ISSCC 2023）在美国旧金山举行。在本届ISSCC上，北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心共有6篇论文入选，研究成果覆盖“存算一体AI芯片、模拟与数字混合芯片、时钟芯片、高速互连芯片”等领域，涉及大会全部12大领域中的4个领域，论文数在国际高校里排名第5，在国际高校和企业里排名第9，这也是北京大学连续4年在ISSCC大会上发表论文，相关内容简介如下：面向边缘AI场景，针对传统存内计算芯片冗余数据处理产生功耗浪费的问题，课题组提出基于差值求和计算方式的模拟存内计算拓扑，北京大学黄如院士-叶乐教授团队，提出了差值输入技术和差值矩阵乘法技术，通过将输入特征值由绝对量变为变化量的方式，降低了存内计算阵列计算功耗，并实现自适应的输出分布集中；此外，还提出了低位优先模数转换器，通过减少较小数据模数转化次数的方式，在不损失计算精度的情况下，显著降低了模拟存内计算中的模数转换功耗。基于上述创新技术，研制了差值求和模拟存内计算芯片，在综合评估指标（=能量效率×面积效率）下，达到26.72 TOPS/W×TOPS/mm2，是世界最好的存内计算芯片的1.25倍。该创新可应用于边缘端AI计算场景。该工作以《面向边缘AI处理的基于差值求和方式的21.38 TOPS/W的SRAM存内计算芯片》为题，发表于ISSCC。面向物联网传感器应用，针对不断上升的高速高精度电容数字转换器需求，北京大学黄如院士-叶乐教授团队，从架构和电路两个层面提出解决方案。此外，首次提出基于不完全建立的相关电平抬升技术，缩短了传统增益提升技术的粗放大阶段，减少了额外功耗，并将等效开环增益大幅提升，提供了极高的增益稳定性，提高了级间放大器的能量效率和精度。在提高转换速率的同时，实现了高精度（1fFrms噪声水平）电容传感器的能量效率世界纪录，相较现有工作将能效提升了一倍。基于上述架构和电路层面的创新，课题组研制了一款基于22nm CMOS工艺的紧凑型高能效电容传感器芯片，该电路达到了71.3dB的信噪比，相较前人的工作将能效提升了一倍。该电路可广泛应用于面向电容传感的各类物联网传感器和前端应用中，并且为电容传感芯片的小型化提供了全新的解决方案。该工作以《基于采样热噪声消除和非完全建立相关电平抬升技术的7.9fJ/Conversion-Step，37.12aFrms噪声的流水线逐次逼近型寄存器架构电容-数字转换器芯片》为题，发表于ISSCC模拟传感器前端领域分会场。面向智能物联网AIoT芯片应用，针对需要周期唤醒的AIoT芯片，北京大学黄如院士-叶乐教授团队，提出了基于Gm-C的电流注入时间控制电路与振幅检测电路：该技术创新性地利用了Gm-C这一基础模拟电路模块，解决电荷注入式晶体振荡器的电流注入时间与大小控制的挑战。与此同时，由于模拟电路功耗主要取决于其偏置电流，在内置电流源的情况下，该电路较已发表的同类工作相比，实现了功耗对温度最低的敏感性。基于上述创新理念与技术，课题组研制一款基于22nm CMOS工艺的超低功耗32kHz晶体振荡器芯片。该电路取得了已发表过的基于32kHz电流注入晶体振荡器中功耗最低的世界纪录。其在80˚C下的功耗仅为1.90nW，为低功耗晶体振荡器中的世界纪录。该晶体振荡器在长时工作下表现出了低至6ppb的Allan误差（Allan Deviation），取得了单电源晶体振荡器电路的长时稳定性世界纪录。该电路可广泛应用于面向环境应用的IoT芯片中，作为其中低功耗高精度实时时钟模块的核心。该工作以《一款22nm CMOS工艺下利用基于Gm-C的电流注入控制电路实现的0.954nW 32kHz晶体振荡器》为题，发表于ISSCC。目前超高速有线收发机的数据速率已达到100+Gb/s量级。为了提高频谱利用率，四电平脉冲幅度调制（PAM-4）在超高速链路中被广泛采用。然而PAM-4调制方式面临眼宽、眼高减小的挑战。北京大学盖伟新教授团队从电路设计和均衡机制方面入手，提出可编程宽度的脉冲发生器，依靠脉冲宽度调节驱动器增益，从而实现最快信号翻转速度，减小信号边沿在码元宽度中占据的比例，改善眼宽；提出了基于码型的预加重均衡机制，通过检测电路对待发送的信号码型实时监测，在特定信号处以注入电流的方式加强信号，消除码间干扰的同时避免输出摆幅衰减。基于上述创新设计，课题组研制了一款基于28nm CMOS工艺的超高速有线发送机芯片，并对芯片进行了性能测试与汇报。提出的可编程宽度脉冲发生器实现了13%的眼宽增长，且没有额外的功耗代价；相比传统前馈均衡，基于码型的预加重均衡机制使得眼图张开面积提高了约25%。该电路可广泛应用于数据中心、高性能计算等高通信需求的场景，为其提供高速率、高可靠的数据传输。该工作以《A 128Gb/s PAM-4 Transmitter with Programmable-Width Pulse Generator and Pattern-Dependent Pre-Emphasis in 28nm CMOS》为题，发表于ISSCC。北京大学盖伟新-何燕冬教授团队提出基于延迟线与分布式抽头的前馈均衡技术：该技术利用无源延迟线在超高速场景下损耗小的天然优势，解决对模拟信号延时的功耗与噪声较大的问题，在实现200Gb/s超高速率均衡的同时，利用分布式结构降低了抽头负载电容引入的信号反射；此外，通过在抽头放大器中采用源极RC退化技术，赋予前馈均衡器灵活的低频均衡能力，避免仅靠增加抽头数量来消除长尾码间干扰，大幅降低电路功耗。基于上述创新技术，课题组研制一款基于延迟线的200Gb/s接收机前馈均衡器芯片。该芯片均为接收机连续时间前馈均衡器的最优水平。该均衡器芯片可广泛用于数据中心、Chiplet等串行数据传输应用中，为未来短距200Gb/s接收机提供全新的低功耗解决方案。该工作以《一款28nm工艺下,基于延迟线技术并支持低频均衡的0.43pJ/b, 200Gb/s，5抽头接收机前馈均衡器》为题，发表于ISSCC先进有线互连技术分会场。面向语音识别、智慧医疗等多种物联网应用，针对其对中等带宽信号实现高精度、高能效采集的需求，本工作实现了一种在性能上国际领先且易于驱动和系统集成的增量型缩放式模数转换器，相比于其他同类型的缩放式模数转换器设计取得了最高的带宽和最低的驱动需求。本工作在缩放式模数转换器的架构和电路方面提出新设计方法，仅需要一个动态缓冲器即可实现高阶、高鲁棒性的环路滤波器，显著降低系统硬件开销和功耗。基于上述创新技术，课题组研制了一款基于28nm CMOS工艺的增量型缩放式模数转换器芯片。该款芯片一次模数转换仅需要8次采样，在低频2.5kHz和中频20kHz的输入信号下分别达到了92.5dB和92.2dB的信噪失真比，系统功耗为160μW，在同类的缩放式模数转换器中具有最高的输入带宽（150kHz），且易于驱动，单次转换所需的输入驱动开销最小，整个系统达到了国际领先的模数转换器能效水平（182.2dB FoM）。该电路可广泛应用于多种物联网应用场景，并且为如缩放式模数转换器的多步模数转换器提供了新的实现和量化方法。该工作以《A 150kHz-BW 15-ENOB Incremental Zoom ADC with Skipped Sampling and Single Buffer Embedded Noise-Shaping SAR Quantizer》为题，发表于ISSCC。北京大学集成电路学院消息，以上论文相关研究工作得到国家重点研发计划、国家自然科学基金、北京市科委、浙江省重点研发计划等项目的资助，及国家集成电路产教融合创新平台、微纳电子器件与集成技术全国重点实验室、微电子器件与电路教育部重点实验室、集成电路高精尖创新中心、集成电路科学与未来技术北京实验室等基地平台和浙江省北大信息技术高等研究院、杭州微纳核芯电子科技有限公司的支持。2.韩国面板设备厂员工外泄OLED曲面贴合技术 二审被判有罪集微网消息，日前韩国水原高等法院第2和第3刑事法庭在韩国面板设备厂Toptec涉嫌泄露技术一案的二审审判中，推翻了“被告人全部无罪”的一审判决，对大部分公诉事实宣判有罪。据韩媒The Elec报道，韩国水原高等法院判处Toptec业务负责人Bang In-bok三年有期徒刑，高级副总裁 Hyung-Jin Lee（销售部门负责人）和首席 Shin Yong-Wook（设计团队负责人）分别被判处两年有期徒刑。据悉，该案争议的焦点是OLED曲面贴合设备，虽然设备由Toptec制造，但生产计划、核心设计、结构等都是由三星显示提供或两家公司共同开发。2018年，韩国水原地方检察厅以Toptec涉嫌在设备出口过程中泄露相关技术为由，起诉了该公司业务负责人Bang In-bok等11名公司高管和职员。检方当时主张说：“OLED曲面贴合技术是三星显示的边缘面板生产线核心技术，由三星显示以38名工程师、6年投资1500亿韩元开发而成，且该技术是韩国产业技术保护法上的国家核心技术和尖端技术。”但是2021年1月，韩国水原地方法院第12刑事法庭判定Toptec的11名职员全部无罪，声称根据韩国《工业发展法》和《工业技术保护法》，Toptec出口的曲面贴合技术不属于国家核心技术或先进技术而被判无罪。另外，对于三星显示主张是商业秘密的部分内容，法庭回答说：三星电子所主张的实际上是客户必须向设备制造商提供的信息。3.Avanci推出“广播电视ATSC 3.0”专利池 LG电子、松下等成为许可方集微网消息，Avanci近日宣布推出广播电视专利许可平台，该平台为实施ATSC 3.0标准的电视和机顶盒等产品的制造商提供简单透明的定价模式，从而简化该标准的技术许可流程。据悉，该平台提供韩国电子通信研究院、LG电子、ONE Media、松下、三星电子、夏普和Sun Patent Trust的ATSC 3.0标准必要专利的许可。他们的专利组合占已经声明的ATSC 3.0标准专利族总量的逾70%。在未来几个月内，预计还将增加数家许可方。平台首批被许可方包括LG电子、三星电子、夏普和索尼，这些公司售出了目前绝大多数的ATSC 3.0电视机。据悉，ATSC 3.0标准由高级电视系统委员会（Advanced Television Systems Committee）制定，已被美国、韩国等国家应用于空中电视广播。ATSC 3.0也被称作“新一代电视标准”， 基于ATSC 3.0，4K / UHD广播电视可以有更高的帧速率、更优质的色彩和音效，以及优于前代标准的其他技术改进。此外，该标准还适用于定制广告、点播内容、互动以及其他通过互联网交付的内容服务。4.国知局：严厉打击非正常专利申请和商标恶意注册行为集微网消息，日前，国家知识产权局印发关于《2023年全国知识产权行政保护工作方案》的通知。（以下简称《方案》）。《方案》提到，要切实发挥执法保护标准指南作用。继续完善专利、商标执法办案标准，深入落实《商标侵权判断标准》、《商标一般违法判断标准》及其理解与适用，在行政裁决案件办理中严格把握《专利侵权纠纷行政裁决办案指南》等执法规范性文件适用规则，积极促进行政执法标准与司法裁判标准协调衔接，充分发挥标准指南的规范引领作用。开展新兴领域知识产权鉴定研究，完善知识产权鉴定方法手段，充分发挥鉴定在知识产权执法中的积极作用。加大地理标志保护相关技术标准制定实施工作力度。《方案》指出，要推动知识产权保护制度完善实施。配合完成《专利法实施细则》修改，推进商标法及其实施条例修订。积极推动地理标志专门立法工作，推进落实地理标志统一认定制度，做好农产品相关政策衔接与平稳过渡。推动健全知识产权保护法律体系，制定实施知识产权保护地方性法规规章，严格依法行政，严格执法保护。鼓励积极探索大数据、人工智能、基因技术等新领域新业态知识产权保护策略、路径和方法。不断健全行政部门和司法机关加强知识产权保护制度衔接。提高专利侵权行政裁决执行水平，确保行政处罚、联合惩戒、信用监管等措施手段落地实施。另外，《方案》强调，要严厉打击非正常专利申请和商标恶意注册行为。持续规范专利申请行为，建立快速处置联动机制，完善专利申请精准管理名单制度，健全主动核查和举报机制，加强对提交非正常专利申请的单位和个人的信用监管和政策约束。5.小鹏汽车公布光伏充电相关专利，可解决户外充电困难集微网消息，天眼查显示，近日，广州小鹏汽车科技有限公司公布“电动车辆及其光伏充电系统”专利，申请号为CN202211559198.8，申请公布号为CN115742767A。专利摘要显示，本发明公开了一种电动车辆及其光伏充电系统，其中，光伏充电系统包括：第一充电口，适于连接光伏发电装置；电机驱动器和电机，电机驱动器与电机相连，且用于根据动力电池提供的电力驱动电机运行；控制单元，用于在检测到第一充电口连接光伏发电装置时，配置第一充电口与电机驱动器和电机的连接关系，以使电机驱动器和电机组成变换电路，并控制变换电路对光伏发电装置输出的直流电进行变换，以给动力电池充电。光伏发电装置通过电机驱动器和电机组成的变换电路向动力电池输入直流电，实现了利用电动车辆的内部电路和光伏发电装置对动力电池充电，从而解决了户外充电困难的问题。【爱集微点评】华邦电的封装专利，通过将管芯设置在凹槽中，且使用三维打印导线将引线框架与接垫进行电性连接，因此不存在引线接合的弧高及距离的限制，进而可缩小管芯与引线框架的间距并降低封装结构的厚度，使得封装尺寸微小化。集微网消息，近日，闪存制造商华邦电近日宣布加入UCIeTM（Universal Chiplet Interconnect ExpressTM）产业联盟，结合其先进的封装经验，推动接口标准普及。传统半导体封装的内部接合方式可分为引线接合、带式自动键合与倒装芯片结合。其中引线接合由于工艺成熟、成本低、布线弹性高，是目前应用最广的接合技术。然而，引线接合的缺点是有输入/输出（Input/Output，简称I/O）引脚数的限制。此外，在先进工艺封装希望封装尺寸微小化的情况下，因为使用引线接合有弧高及距离的限制，使得封装尺寸无法往微小化来前进。为此，华邦电于2020年6月23日申请了一项名为“封装结构及其制造方法”的发明专利（申请号：202010579756.1），申请人为华邦电子股份有限公司。图1A为本专利提出的一种封装结构的制造流程立体图。引线框架结构100包括载板102与引线框架104。载板102可用以固定与承载引线框架104，其具有凹槽R，可用于容置管芯。引线框架104设置在载板102上，载板102可覆盖部分引线框架104，使得载板102高于引线框架104。之后将黏合剂106填入凹槽R中，黏合剂106的材料包括丙烯酸黏合剂、聚氨酯黏合剂、硅胶黏合剂或橡胶黏合剂等。参照图1B，将管芯108放置在凹槽R中，使得黏合剂106由管芯108的底面BS与载板102之间溢出至管芯108的侧壁SW与载板102之间，而形成黏合剂层106a。管芯108为集成电路元件，至少包括一个接垫110。管芯108顶面TS1和黏合剂层106a顶面TS3的高度分别等于或高于引线框架104的顶面TS2的高度、管芯108的顶面TS1与引线框架104的顶面TS，有利于后续使用三维打印工艺形成导线。在黏合剂层106a的顶面TS3高于管芯108的顶面TS1与引线框架104的顶面TS2的情况下，黏合剂层106a不会完全覆盖接垫110与引线框架104，以防止黏合剂层106a在后续三维打印工艺中阻碍引线框架104与接垫110之间的电性连接。参照图1C，使用三维打印工艺在引线框架104、黏合剂层106a与接垫110上形成至少一条三维打印导线112。三维打印导线112电性连接于引线框架104与接垫110之间，可利用三维打印机的喷头200进行列印。之后可形成覆盖管芯108、三维打印导线112与部分引线框架结构100的包封体114。简而言之，华邦电的封装专利，通过将管芯设置在凹槽中，且使用三维打印导线将引线框架与接垫进行电性连接，因此不存在引线接合的弧高及距离的限制，进而可缩小管芯与引线框架的间距并降低封装结构的厚度，使得封装尺寸微小化。华邦电创立于1987年9月，现在是中国台湾最大的IC公司之一，华邦电以三大事业群为核心，不断追求产品与技术的创新，致力于先进半导体设计及生产技术。此次加入UCIe产业联盟，可谓强强联合，希望后续华邦电子可以凭借此机会继续发力，稳扎稳打。“爱集微知识产权”由曾在华为、富士康、中芯国际等世界500强企业工作多年的知识产权专家、律师、专利代理人、商标代理人以及资深专利审查员组成，熟悉中欧美知识产权法律理论和实务。依托爱集微在ICT领域的长期积累，围绕半导体及其智能应用领域，在高价值专利培育、投融资知识产权尽职调查、上市知识产权辅导、竞争对手情报策略、专利风险预警和防控、专利价值评估和资产盘点、贯标和专利大赛辅导等业务上具有突出实力。在全球知识产权申请、挖掘布局、专利分析、诉讼、许可谈判、交易、运营、一站式托管服务、专利标准化、专利池建设等方面拥有丰富的经验。我们的愿景是成为“ICT领域卓越的知识产权战略合作伙伴”。更多新闻请点击进入爱集微小程序 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