随着电子器件高度集成化和高功率化，微尺度材料的界面热阻在电子集成系统热管理设计中变得不可忽视^[1]。关于界面热阻的研究最早可追溯到1701年，牛顿通过观察炽热铁块在风中的降温过程，提出了牛顿冷却定律，即铁块表面的散热速率与铁块和环境的温差成正比。一百多年后的1822年，傅里叶在《热的解析理论》一书中将牛顿冷却定律写成方程，以外热导能力（external thermal conductibility）定量描述了物体在单位时间、单位面积、单位温差下通过表面散失的热量。随后，法国数学家泊松在1835年将界面传热的理论又向前推进了一步，他提出界面热阻等于界面处的温度落差除以单位面积的热流速率，这个定量关系也是如今求算界面热阻时广泛应用的公式。在实验方面，波兰物理学家Smoluchowski在1898年使用自制的水银温度计，记录水银柱的高度随时间的变化，首次测得固体和气体之间的界面热阻应当在10^-6 – 10^-5 m²K/W数量级。前苏联物理学家Kapitza在1941年测得了固体和超流体液氦之间的界面温差为0.4 K，因此也把固-液界面热阻称为Kapitza热阻。近七十年以来，固-固界面热阻理论和实验研究取得了较大进展。前苏联理论物理学家Khalatnikov在1952年提出的声学失配模型（Acoustic mismatch model, AMM），通过计算完美界面处声子的折射反射比，来推算声子透射率。1987年，美国物理学家Swartz和Pohl在此基础上考虑粗糙界面的漫散射，提出了散射失配模型（Diffuse mismatch model, DMM）。迄今为止，能够在微尺度下测量固-固界面热阻的时域热反射法（time-domain thermoreflectance, TDTR）、3ω法和电子束自热法（electron-beam self-heating method）等实验研究，都很依赖复杂而精密的实验室仪器技术。因此，迫切需要一种基于商用仪器的通用方法，较为快速准确地表征微尺度材料的界面热阻。