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来源：电脑吧评测室收集编辑：长白不冷
新闻①：华硕剧透AMD今年会推出TR5平台，也就是锐龙Threadripper 7000系列处理器
Intel在上个月推出了全新的至强W系列工作站处理器，目前来说最强的至强W9-3495X对上AMD目前对位的锐龙Threadripper Pro 5995WX依然核心数量上处于劣势，多线程性能表现切实没对手那么好，而且它们真正的对手应该是新一代的锐龙Threadripper Pro 7000系列，也就是现在EPYC 9004 Genoa的变体。华硕的Tony大叔在最新一期的至强W 3495X/2495X处理器评测视频里面剧透了AMD会在今年下半年推出全新的TR5平台，对应的处理器基本可以确定是Threadripper Pro 7000系列。由于Zen 4架构处理器支持PCI-E 5.0和DDR5内存，而原本的Zen 3只支持PCI-E 4.0和DDR4内存，和桌面处理器一样Threadripper Pro 7000处理器也需要跟随更换接口，从TR4进化到TR5。锐龙Threadripper Pro 7000处理器就是EPYC Genoa的变体，而TR5应该也和SP5是一样的，由于AMD基本上已经不推出不带Pro的锐龙Threadripper处理器，所以也不会有4通道的变体，全部都是8通道DDR5内存，并且可提供多达128条PCI-E 5.0通道，整体规格会和现在的EPYC 9004类似，但不确定AMD是否会把96核的产品推向工作站市场，但64核的产品是肯定有的。不过Intel今年也有打算推出Sapphire Rapids处理器的后继者Emerald Rapids，最大核心数量增加到64核，当然至强W是肯定不会那么快更新的，AMD可以随时根据对手的产品来决定是否推出更多核心数量的产品。原文链接：https://www.expreview.com/87513.html 确实是不错的好消息，因为Intel在HEDT平台表现疲软，AMD对这个领域的重视程度确实有些低了，上一次发布的市售型号还是线程撕裂者3000系列（5000系列未零售）。但随着这一代Intel重新定位的Xeon W系列发布，AMD似乎也要久违的再更新一轮TR平台？如果是基于EPYC 9004的变体，那TR5新平台的提升会非常大，已发布的EPYC 9654就已经是96核了，按照前几代的命名习惯，应该还会有更强的97X4，届时HEDT市场可能会迎来96核甚至128核的怪物级产品。这样一来，MSDT的AM5和HEDT的TR5，还真是两个极端啊⋯⋯
新闻②：技嘉表示AMD会在今年晚些时候推出新一代台式机处理器
AMD虽然在今年年初推出了65W的锐龙7000处理器以及锐龙7000X3D，但这可能并不是今年AMD在桌面市场的全部计划，他们可能会在今年年底推出新一代的锐龙处理器。这消息是技嘉在他们的新款1U入门级E133-C10和R133-C10等服务器新闻搞里面提及的，这些服务器用的是AM5接口，支持AMD锐龙7000处理器，用于边缘计算和通用计算工作负载，但并没有提及这里的锐龙7000是那种，毕竟AMD现在连商用的锐龙7000 Pro都还没发布，也没有与Intel Xeon E系列对位的东西。在新闻搞的最后这段话很有意思，技嘉表示AMD AM5平台的支援至少会到2025年，而在今年晚些时候AMD会在AM5平台上推出新一代AMD锐龙台式机处理器，当然目前还不清楚这指的是啥，从AMD的产品线路图来看，Zen 5架构要在2024年才会登场，但AMD是在去年9月份推出的，他们今年推锐龙8000也不是不可能，只不过不太清楚那会是什么东西，要说还有什么新品的话，最多也就是把移动平台的Phoenix搬到桌面上，也就是可能存在的锐龙7000G系列APU。此外Intel今年在桌面平台上应该不会有太大的动作，毕竟Meteor Lake-S基本上是被砍了，被换成Raptor Lake Refresh，也就是说不会有新的平台，桌面直接跳到Arrow Lake-S，但这肯定得等到明年才会有。原文链接：https://www.expreview.com/87530.html
果然是谁弱谁着急，上次有一年更两代的情况还是2017年的Intel酷睿7、8代，当时的7代酷睿就远落后于Ryzen系列。这次的情况其实与Intel那次是相似的，虽然Intel的大小核仍存在一些弊端，但综合性能和性价比确实是落后于13代的。不过，这次更新会不会是新一代Ryzen也不一定，Zen5架构并没有到预定时间，也可能是一个中间的半代升级作品（比如双CCD全部3D V-Cache的新X3D），希望AM5能来点惊喜吧！
新闻③：AMD “大小核”处理器现身官方文件：性能核 + 效率核设计
据 VideoCardz 报道，AMD 官方文件中出现了 Phoenix “混合结构”处理器的信息。如上图所示，AMD “混合结构”处理器像英特尔一样使用了“性能核（Performance Core）”和“效率核（Efficiency Core）”的术语。消息称，AMD “混合结构”处理器对应 Phoenix 2 移动 APU，采用台积电 N4 工艺，拥有 2 个性能核和 4 个效率核心，搭载 4CU RNDA3 核显，15-28W 功耗，用于轻薄本或游戏掌机等产品。该系列处理器旗舰型号预计为 R7 7740U，比全大核的 R7 7840U 低一位。目前，AMD 方面暂未宣布何时发布该系列“大小核”处理器。原文链接：https://m.ithome.com/html/682285.htm 之前我们就说过AMD有使用大小核的打算，但看起来还算比较保守，似乎只打算在部分移动端产品上使用，想来也是，大小核的优势是能耗而非单纯增加纸面参数，移动端正是适合发挥的地方。不过这颗曝光的产品配置规格还是有些低的，仅有2大核+4小核，核显规模也仅有760M的一半。太小的核显和不一定调得好的大小核，希望这款产品不要暴毙吧⋯⋯07！小说去她有都说起可于我！https://m.tb.cn/h.UfyaJVu CZ0001 我分享给你了一个超赞的内容，快来看看吧 文章转载自网络（链接如上）。文章出现的任何图片，标志均属于其合法持有人；本文仅作传递信息之用。如有侵权可在本文内留言。