1、福布斯中国发布2023杰出商界女性100，立讯精密创始人王来春再次登顶
2、集成电路车规级芯片技术中心在合肥挂牌成立
3、通富微电总裁石磊：提升产业链、供应链的稳定性和韧性
4、西安奕斯伟硅产业基地项目二期：厂房建设进展顺利，预计5月封顶
5、长电科技：通信用高密度混合集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量验证生产
6、博康嘉兴6亿元氮化镓射频功率芯片先导线项目开工
1、福布斯中国发布2023杰出商界女性100，立讯精密创始人王来春再次登顶
集微网消息，今日，福布斯中国发布2023杰出商界女性100，这是福布斯中国第九次发布该榜单。据悉，榜单以国内上市公司女性高管、入选福布斯全球企业2000强的跨国公司在华女性领导人，以及独角兽企业女性创业者为研究对象，通过对候选人所领导业务经营业绩、资本市场表现、市场规模、行业影响力和创新力等数据分析，从上千位候选人中遴选出最终的100人。今年榜单的更新率为35%，入选者的平均年龄为51岁。其中，超过60%拥有硕士及以上（包括MBA、EMBA）学历、1/4以上拥有海外留学背景。在地区分布上，上海、北京和杭州是拥有最多上榜者的前三城市，人数合计达到半数。女性高管们所管理企业市值超过5.5万亿元，超过瑞典、阿根廷等国的GDP总额。今年，立讯精密创始人王来春再次登顶杰出商界女性榜。上榜的24位跨国企业女性高管，包括希捷科技全球高级副总裁、中国区总裁孙丹等。每年，福布斯中国都通过几份榜单来凸显女性对中国经济的意义与贡献，“福布斯中国杰出商界女性100”即为其中之一。集微网消息，2月24日，第二届产业链创新链协同发展论坛暨新能源与智能网联汽车产业发展大会在合肥举办。会上，集成电路车规级芯片技术中心正式挂牌成立，该中心由中国科学院合肥物质科学研究院、合肥创新院等研发机构与合肥杰发科技、华霆动力、艾创微电子等企业联合组建。未来，该中心将推动科研与产业加强合作，努力实现“车芯联动”，力争让“合肥车用上合肥芯”。据介绍，该中心将对外整合行业创新要素、引育人才；对内聚焦核心技术，实现成果转化、赋能科创企业；对上承接科创资源；对下辐射地市产业发展，着力建成国内领先、产业化市场化运作的高效协同创新网络机构。据合肥晚报报道，今后，集成电路车规级芯片技术中心将充分利用好合肥技术创新工程院的科研、产业基础，面向整个合肥乃至安徽省的新能源汽车产业，加强科研与产业的合作，努力实现“车芯联动”，提升安徽新能源汽车芯片整体的自主水平。据悉，目前，合肥新能源汽车产业已集聚规上企业300多家，包括比亚迪、蔚来、大众（安徽）、合肥长安、安凯汽车等6家整车制造企业，以及国轩高科、中创新航、巨一科技等关键配套企业。3、通富微电总裁石磊：提升产业链、供应链的稳定性和韧性集微网消息，3月5日，十四届全国人大一次会议在京开幕。据南通日报报道，针对政府工作报告，全国人大代表、通富微电子股份有限公司副董事长、总裁石磊表示，报告具有很强的政治性、方向性、引领性，对过去一年和五年工作回顾全面客观，分析形势科学精准，对今年政府工作建议高屋建瓴，值得我们深刻领会，认真思考。他表示，将努力把两会精神贯彻落实到具体工作中，围绕企业做大做强与全面提升，进一步加快创新、加大投入、加速发展，提升产业链、供应链的稳定性和韧性，全力推动集成电路封测产业高质量发展。4、西安奕斯伟硅产业基地项目二期：厂房建设进展顺利，预计5月封顶集微网消息，近日，西安奕斯伟硅产业基地项目二期传来新进展。据陕西日报报道，西安奕斯伟硅产业基地项目二期土建负责人王强表示，二期厂房建设进展顺利，预计5月封顶。据悉，奕斯伟材料是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造。奕斯伟材料一期项目于2020年7月投产；二期项目正在加紧建设中。今年，西安市政府工作报告中提到，2023年要突出抓好奕斯伟硅产业基地等重大产业项目建设。5、长电科技：通信用高密度混合集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量验证生产集微网消息，有投资者在互动平台上问及长电科技2021年募投项目的进展情况，是否已经开始投产？对此，长电科技表示，公司2021年非公发募投项目正在建设中，其中年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量验证生产。由于去年疫情反复的影响、国内通讯消费端市场存货高企及需求持续调整带来的下行压力，公司综合考虑客户需求和市场情况，从审慎角度出发放缓2个项目的建设进度。另有投资者提问称，长电科技一季度订单如何，产能利用率多少？长电科技指出，目前各工厂生产经营保持正常，当前国内消费和通讯产品需求尚未恢复，对国内工厂运营带来一定挑战；海外客户需求受到淡季影响有一定调整，公司将努力发挥国内国际双循环及多应用布局的优势，灵活调整订单结构和产能布局，满足应对不同客户的需求变化。6、博康嘉兴6亿元氮化镓射频功率芯片先导线项目开工集微网消息，3月6日，博康(嘉兴)半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工仪式在浙江嘉兴经开区举行。嘉兴经济技术开发区官方消息显示，该项目总投资额约6亿元，占地面积46667平方米，其中一期用地约33200平方米。该项目瞄准第三代半导体新材料领域，集产品研发、生产、销售等功能为一体。此次落户的博康半导体产品将覆盖电信基础设施、射频能源及各类通用市场的应用，为5G移动通讯基站、宽频带通信等射频领域提供半导体产品及解决方案。更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读
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