YouTuber @Max Tech 近期分享了苹果 A17 工程机的 Geekbench 6 单核、多核跑分数据，显示其性能已经可以吊打苹果自家 M1 芯片组了。
图源：Max Tech
从它的性能数据来看，在台积电 3nm 的加持下，A17 不但能耗比更高，而且再次实现了性能上的飞跃。
从爆料者给出的跑分来看，这款工程机达到了单核 3986 分、多核 8841 分的恐怖成绩。
图源：Max Tech
这一成绩已经部分超越 2020 款 Mac mini M1 芯片版，M1 单核成绩仅为 2373 分，而多核成绩也只有 8488 分，全方位落后苹果 A17 芯片。
截图自Geekbench
目前 Geekbench 收录的 iPhone 14 Pro 跑分为单核 2504 分、多核 6314 分。也就是说，如果消息为真，则代表下一代 A17 仿生芯片将会带来 59.2% 的单核性能提升和 40% 的多核性能提升，堪称跨时代的进步。
截图自Geekbench
当然，根据IT之家之前收集到的各种信息来看，A17 Bionic 恐怕将只会应用于两款高端的 Pro 系列机型，也就是 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max（或 Ultra） 中，而且因为成本大幅上涨恐怕会再次涨价。
根据此前爆料，苹果即将推出的 iPhone 15 Pro 机型预计将采用 A17 仿生处理器，这是苹果首款基于台积电第一代 3nm 工艺的 iPhone 芯片。台积电董事长刘德音表示 3nm 比 5nm 密度增加 60%），可保证在实现相同性能的同时减少约 35% 的功耗。
尽管制造成本较高，有报道称，苹果公司已经拿下了台积电第一代 3 纳米技术全部初始订单。这也意味着其他智能手机厂商如三星等愿意等待价格下降再采用该工艺，在全球经济动荡之际，预计 2023 年安卓市场将面临严峻形势。
苹果公司更快速的 A17 芯片只会用在 iPhone 15 Pro 和 Pro Max 上，而普通版 iPhone 15 和 Plus 版则会使用之前在 iPhone 14 Pro 和 Pro Max 上使用过的 A16 芯片。
现有情报表明，iPhone 15 系列机型预计将采用 USB-C 接口取代 Lightning 接口，Pro 系列机型还将独占 A17 仿生芯片、 Wi-Fi 6E 支持、固态音量和电源按键、增强型 LiDAR 传感器、新的潜望镜相机技术、ProMotion 和全天候显示功能等。