多方消息曾表示今年应该不会有骁龙8+ Gen2，同时骁龙8 Gen3发布时间也会相比往年提早一些，这么一来今年Q2-Q3（4-9月）期间发布的新机基本上也就都搭载的是目前大家已经见过的处理器。现在关于Redmi K60系列新成员也有爆料。

据91mobiles援引数码闲聊站消息报道称：Redmi K60 Ultra（K60至尊版）或将搭载联发科天玑9200处理器，配备百瓦充电、大电池、1.5K屏，同时或加强质感，有望采用金属中框，预计今年第三季度（7-9月）发布。

作为补充，去年K50系列四个成员：K50 / K50 Pro / K50电竞版 / K50至尊版 分别搭载天玑8100、天玑9000、骁龙8、骁龙8+（3.2Ghz版），处理器均不同。目前Redmi K60系列已发布的三个成员：K60E / K60 / K60 Pro则分别搭载天玑8200、骁龙8+ 3.0Ghz版、骁龙8 Gen2。仅从处理器多样性来说，K60至尊版用天玑9200倒也不意外，不知道大家怎么看至尊版用天玑9200？

另外是关于苹果A系列芯片的爆料。据IT之家报道YouTuber@Max Tech分享了苹果A17芯片早期工程机的Geekbench 6跑分数据。

爆料称苹果A17在台积电3nm工艺制程的加持下不但能耗比更高、性能也再次飞跃，Geekbench 6早期工程机单多核跑分3986/8841，非常恐怖。作为参考，iPhone 14 Pro Max的A16单多核2497/6372，目前已经是智能手机Geekbench 6跑分表现里一骑绝尘的成绩。

实测的部分机型Geekbench6跑分

如果前面那组泄露的跑分是真的，对比A16跑分来说，单核提升约60%，多核提升约38%，非常逆天了。不过目前真实性还有待商榷。据悉A17预计只会有iPhone 15 Pro系列两款高端机型采用，标准版预计是A16处理器。大家觉得A17真的会如爆料这么猛吗？