中国商报深圳报道（屈文琳 记者 智文学）“我们的工作主要围绕先进芯片的应用技术，从设计阶段服务到量产及应用方案模块定制，结合市场需求与先进技术，快速打破限制壁垒帮助客户落地和占领市场先机。”11月18日，宝纳生（深圳）科技有限公司董事长兼总经理张伟宏在做客“中国商报·深高新投——创投面对面（高交会新闻直播间）”，畅谈FPGA/MCU先进应用技术对芯片产业的重要影响时表示，FPGA/MCU先进应用技术犹如马达，直接决定了芯片终端使用者的奔跑速度。

张伟宏在“中国商报·深高新投——创投面对面（高交会新闻直播间）”。（王洁雨/图）

中国是全球最大的半导体消费市场，早在2021年，半导体交易额就达到5559亿美元，占全球市场的一半。芯片链是半导体产业的主要组成部分。2014年，国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，设立了190亿美元的国家集成电路产业投资基金，并提出到2020年和2030年的发展目标。2020年发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，明确到2025年我国芯片自给率达到70%。这无疑打开了中国半导体行业的风口，为企业做大做强注入了强心剂。

据张伟宏介绍，宝纳生（深圳）科技有限公司成立于2019年，是一家专注于半导体行业中FPGA/MCU先进技术验证及应用模组服务提供商。“因为涉足的是半导体的细分小众领域，所以我们一直深耕FPGA/MCU先进应用技术探索，以技术支持、定制化制造和方案设计等全价值链服务全球tier1的芯片原厂。”张伟宏说，目前公司业务的95%以出口为主，在中国香港、新加坡、日本、越南、美国、加拿大、巴西均设有技术支持和销售中心。

宝纳生科技研发和制造中心。（王洁雨/图）

当前，全球半导体身处一个极为特殊的背景中，在尖端芯片方面，越来越多的供应链分成两条独立的链条，一条专注于中国内地，另一条则专注于美国、日本、中国台湾、韩国和荷兰。因此，深耕细作抢占研发制造高地，跑出技术成长加速度尤为关键。今年5月宝纳生（深圳）科技有限公司已搬迁至使用面积达10000平方米的全新研发和制造中心，宣布以更高效率、更高品质、更高技术的核心竞争力赋能国内FPGA/MCU半导体客户和品牌客户，帮助创新产品快速落地和新应用技术的推广。目前，公司在细分领域中已获得新型使用专利、集成电路和软件著作权等超过70件，产品包括“测试验证板，设计参考板及开发验证套件”“芯片参考方案，芯片开发套件”“先进应用技术方案定制，创新技术应用解决方案设计”三个大类，主要应用于汽车电子（商用车和特种车）、医疗健康美容、通信及IOT、光伏储能和工业控制等行业。

半导体与集成电路产业集群是深圳市“20+8”产业集群布局中的重要一环。为支持相关企业做大做强，提升核心竞争力，深圳国资旗下的深圳市高新投集团有限公司早在2021年就以企业授信的方式支持宝纳生科技走自主自立自强之路，截至2022年，深高新投股权投资近1000万元。张伟宏表示，公司新一轮融资将在今年12月启动，高新投也将继续跟投，并携手更多合作伙伴共促企业能级跃升、提质增效。

谈及中长期计划，张伟宏透露，未来3—5年内宝纳生科技计划在国内完成创业板IPO，成为半导体细分小众领域的第一股，同步加快国内市场布局，争取2024年国内市场的应用技术营收占比总营收超20%。此外，还将持续夯实海外市场稳步提升，计划于2024年陆续增设法国、德国、墨西哥销售和技术支持中心，并将在墨西哥投资建设生产制造中心，在离线边缘计算、视觉AI、软件无线电、射频天线及卫星通信等领域保持超前技术合作与探索。

资料显示，今年2月欧盟委员会公布了《欧盟芯片法案》的延续。根据法案，到2030年欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，支持芯片生产、试点项目和初创企业，并大力建设大型芯片制造厂。欧盟计划到2030年将芯片产量占全球的份额从目前的10％提高至20％。芯片产业的风口在全球正持续升值。