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【天风电子】大华股份:中移动定增落地,战略协同打开AI to B广阔空间

日期: 来源:科技伊甸园收集编辑:天风电子潘暕团队

事件:公司向中国移动非公开发行股票计划落地,本次发行共 2.93亿股,实际募资资金净额50.90亿元。


点评:公司本次非公开发行股票2.93亿股,净募资50.90亿元,发行价17.40元/股,发行对象为中国移动。在本次定增后,中国移动预计成为公司第二大股东,占比8.81%。拟使用9.30、7.76、8.90、10.05、15.00亿元用于智慧物联解决方案研发及产业化项目、杭州智能制造基地二期建设项目、西安研发中心建设项目、西南研发中心新建项目和补充流动资金。我们看好1)定增落地将助力中国移动与公司实现全面战略协同;2)我们认为中国移动在AI方面的清晰布局将有望和大华AI to B进行协同。


中国移动是运营商龙头,定增落地带来战略协同。中国移动是我国运营商龙头,具备较强渠道优势,2021 年,中国移动政企客户数达1883万家,有线宽带用户为2.40亿户。中国移动广泛布局视觉AI,搭建AI视觉中台,核心布局包括1)图像语义理解:通过多维度的图像AI识别技术,对视频及图片进行智能分析;2)视频内容挖掘:通过AI梳理技术对视频内容进行分析和提取;3) 3D视觉:对真实场景下的人脸、人体及物体进行三维模型重建与定位。我们认为,中国移动在AI方面的清晰布局将和大华进行全面战略协同。


募资用于智能化研发,看好大华布局AI to B端应用。本次定增所获流动资金将用于西安、西南研发中心等地,我们认为该资金将助力大华AI布局。1)大华作为视频监控领域龙头,硬件市占率较高,在感知端可以为AI算法能力的发展提供海量优质数据。2)大华已成功研发半自动机器学习技术SAML,在同等算法效果前提下可以节省50%的人力,实现AI开发AI,大幅降低研发成本。3)据艾瑞咨询与中商情报网数据测算,2020年AI+安防规模仅占总安防市场的5.6%,但AI+安防的市场增速高于整体安防市场,伴随AI快速发展,我们认为AI参与的智能化方案有望在新领域渗透、在传统领域替代非智能化方案。


投资建议:看好中国移动定增为公司成长带来助力,归母净利润2022-2024年预计为18.69亿元、35.23亿元、45.68亿元,维持“买入”评级。


风险提示:研发项目进展不及预期、安防行业需求恢复不及预期、AI技术进展不及预期。


注:文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《大华股份:中移动定增落地,战略协同打开AI to B广阔空间》

对外发布时间  2023年3月31日

报告发布机构  天风证券股份有限公司

本报告分析师

潘暕   SAC执业证书编号:S1110517070005

许俊峰 SAC执业证书编号:S1110520110003

天风电子潘暕团队成员介绍


潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士,复旦大学微电子学本科,国际经济与贸易第二专业,曾就职于安信证券任分析师,对电子行业有全面深刻见解,挖掘了众多高成长企业,与产业深入合作帮助企业发展,善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名,2021年新财富入围,2015-2016年新财富第一团队成员,2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员,2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员,2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名,2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名,2021年21世纪金牌分析师第五名,Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。


温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景,12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验,对电子,计算机,互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。


骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科,香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验,覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。


程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士,覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。


许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士,覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。


俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士,覆盖消费电子及 PCB 产业链。


李泓依 助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士,覆盖半导体封装测试及部分材料装备,已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。


吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士,昆士兰大学商务硕士,覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。


包恒星 助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士,覆盖消费电子领域。


冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士,金融学硕士,覆盖部分汽车电子领域。



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