继制定发布功率半导体产业三年行动计划后
为进一步推进电子信息产业建圈强链，
今天，成都高新区
举行电子信息产业
（集成电路、新型显示、智能终端）
三年攻坚计划（2023-2025）
（征求意见稿）发布会，
加快实施电子信息产业三年攻坚。
拟发布三项细分赛道专项攻坚计划
力争2025年实现“芯屏端”产业规模突破6200亿
活动现场，成都高新区针对集成电路、新型显示、智能终端三条细分领域优势赛道，发布《成都高新区集成电路建圈强链三年攻坚计划（2023-2025）》（征求意见稿）、《成都高新区新型显示建圈强链三年攻坚计划（2023-2025）》（征求意见稿）以及《成都高新区智能终端建圈强链三年攻坚计划（2023-2025）》（征求意见稿），将在产业建圈强链上重点突破，突出功能性项目布局和领军型企业引育，完善从研发设计、生产制造到品牌市场的全产业链条，加快提升产业能级，力争2025年实现“芯屏端”产业规模突破6200亿。
来源 成都高新区合作街道
根据产业特点和不同发展现状，
三个攻坚计划各有侧重。
集成电路产业，推动“以设计为引领”转向“制造、设计双引领”，突出“补制造”重点突破。
新型显示产业，坚持链主引领、强化配套，带动产业聚集。
智能终端产业，坚持市场导向、制造引领。
《成都高新区集成电路建圈强链三年攻坚计划（2023-2025）》（征求意见稿）
按照“补制造、强设计、扩封测、延链条”的总体思路，以模拟芯片为核心，以算力芯片、存储芯片及功率器件为重点，构建规模大、技术强、要素全的集成电路全产业链，加快“中国存储谷”建设。
力争到2025年>>
实现集成电路产业规模突破1700亿元，年均复合增长超过10%；
营收过亿的设计企业30家，设计产业规模进入全国前五；
引进晶圆制造产线2-3条，产值规模实现倍增；
建设先进封装以及快封产线2-3条，打造全国领先的先进封装产业集群；
招引半导体设备和材料龙头企业4家以上，建成装备材料配套产业园；
新增本地集成电路上市企业3家以上、省级创新平台6个以上。
《成都高新区新型显示建圈强链三年攻坚计划（2023-2025）》（征求意见稿）
按照“扩规模、补配套”的总体思路，聚焦柔性显示、M-LED等细分赛道，构建以京东方等链主企业为引领，链属企业扎根本土的产业生态，推动“世界柔谷”初见雏形。
力争到2025年>>
新型显示产业规模突破1000亿元，实现规模倍增；
培育产值超100亿元企业2家、产值超10亿元企业30家；
聚集世界级发光材料隐形冠军3家以上，建成具有国际影响力的新型显示发光材料聚集区。
《成都高新区智能终端建圈强链三年攻坚计划（2023-2025）》（征求意见稿）
按照“稳规模、强制造、拓市场、补配套”的思路，着力打造“成都智造”品牌，形成以计算终端为支柱，XR终端、智能车载终端等新型智能终端产品为支撑的战略新兴产业集群。
力争到2025年>>
智能终端产业规模达到3500亿元；
引培5家以上具备发展潜力的新型终端品牌企业，形成产业发展新增长点；
围绕龙头企业引培产业链核心配套企业30家以上，重点产业本地配套率提升一倍以上；
新培育“专精特新”企业5家、产值超500亿元企业1家、超100亿元企业2家、超10亿元企业30家，形成扎根本土的新锐企业集群。
系列攻坚计划正式推出后，
将为产业发展提供强大动力，
持续做强集成电路、新型显示、
智能终端等千亿级产业集群。
摄影 西园李超
精准制定17项重点任务
做大做强电子信息产业集群
为加快实施电子信息产业三年攻坚，
成都高新区谋划了系列重点任务，
其中既有针对细分产业的特色任务，
也有适用电子信息普遍需求的共性任务。
集成电路产业制定5项行动计划
实施晶圆制造补链行动，重点从模拟芯片、功率芯片两个方向补制造，同时加快存储芯片晶圆制造产线的投产；
实施集成电路设计强链行动，打造1-2家模拟芯片细分领域具备国际影响力的头部设计企业；
实施封装测试扩链行动，前瞻布局2-3条先进封装线，支持本地封测龙头企业扩大产能并对外提供服务；
实施设备材料延链行动，招引关键设备和材料领军企业；
实施公共服务平台建设行动，加快推动成都“芯火”国家双创基地建设，鼓励高校院所开放设备仪器资源。
新型显示产业制定3项行动计划
实施显示面板规模倍增行动，加快推动高世代制造产线落地，提升京东方等链主企业的产能利用率，加速推动辰显光电Micro-LED量产线建设；
实施材料设备生态根植行动，进一步巩固强化有机发光材料等原材料基础，打造发光材料全球隐形冠军集聚地；
实施“世界柔谷”品牌打造行动，组织高能级活动，对接国内外行业协会，深度挖掘企业资源、发布项目需求、协办宣传活动，提升“世界柔谷”品牌显示度和影响力。
智能终端产业制定4项行动计划
实施终端稳链拓链行动，促进成都PC、平板电脑等智能终端产品扩产提质；
实施配套延链强链行动，聚焦链主企业和重点产品提升供应链韧性，搭建上下游企业供需对接双向桥梁；
实施智能制造赋能行动，依托灯塔工厂带动区内外智能终端制造企业智能化转型；
实施物流保障行动，完善货运配套设施，降低企业物流运输成本，支持综保区加强智慧化监管。
针对其他产业发展共性需求，我们将在科技创新、人才引育、资本扶持、对外开放、区域协同等方面持续发力，促进技术突破并转化落地，拓宽招引渠道加快形成人才梯队，不断强化政策支持力度，为企业发展壮大做好全方位服务。
——成都高新区电子信息产业局相关负责人
摄影 西园李超
近年来，成都高新区重点聚焦产业“建圈强链”，推动产业规模不断壮大，产业要素不断构全，创新技术不断增强，集群效应不断倍增，展现出强大的发展韧性和增长潜力，以“芯-屏-端-网”为主导的电子信息产业生态圈正加速形成。
其中，集成电路产业已引进英特尔、德州仪器等为代表的龙头企业，产业规模和水平居中西部第一；新型显示产业已聚集京东方、深天马等为代表的龙头企业，技术水平位列世界前沿；智能终端产业已汇聚富士康、西门子等为代表的龙头企业，在全球产业分工中占据重要地位；网络通信产业已引育华为成研所、新易盛等为代表的龙头企业，光通信研发制造全国领先。
摄影 西园李超
成都高新区将以产业建圈强链为抓手，
进一步推动惠企政策落地落实，
充分聚集产业链上的技术、
项目、人才等优势资源，
构筑主导产业新的动力源，
做大做强电子信息产业集群。