10月19日，两市再度调整，芯片概念逆市活跃，先进封装方向领涨，文一科技3连板。截至10时，半导体设备ETF(561980)放量涨1.38%，盘中低位拉升振幅达2.65%，成分股文一科技、长川科技、中晶科技、有研新材领涨。

国金证券表示，半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。

分析指出，本轮半导体周期下行至今，产业链多个环节的上市公司经历了多个季度的业绩低迷期。截至到8月末，全球半导体销售额已经连续六个月环比实现增长，尽管同比仍然小幅下滑，环比增长的势头让市场对周期反转翘首以待。

国金证券称，设备方面，2023年测试设备市场受终端需求疲软及去库存周期影响。看好自主可控逻辑强化以及后续板块边际改善带来整体板块性机会， 23 年 capex 短暂下修后有望重回上升通道。

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