前言
知名快充芯片厂商智融，在推出了SW1106氮化镓主控芯片以后，又推出了SW1125氮化镓合封芯片。这款氮化镓合封芯片内部集成了控制器和氮化镓开关管，芯片内部集成700V高压启动电路和X电容放电功能，有助于降低充电器的待机功耗，同时简化氮化镓器件的设计与使用。
智融基于SW1125合封氮化镓芯片，推出了一款65W的合封氮化镓充电器参考设计，得益于合封氮化镓芯片的使用，这款DEMO的电路十分简洁，有助于简化用料和设计，降低充电器成本。下面充电头网就带来智融这款合封氮化镓快充参考设计的解析，看看智融首款合封氮化镓芯片。
智融65W合封氮化镓快充参考设计外观
智融65W合封氮化镓快充参考设计一览，右上角为输入端，焊接NTC热敏电阻，保险丝，共模电感和安规X2电容，左侧焊接高压滤波电容和差模电感。下方为变压器和输出滤波电容，左侧下方焊接贴片Y电容和协议芯片小板。
背面焊接整流桥，SW1125合封氮化镓芯片，反馈光耦，贴片Y电容和同步整流管。
测得智融SW1125参考设计重量约为51.7g。
使用ChargerLAB POWER-Z KM003C测得USB-C口支持FCP、SCP、AFC、QC3.0、PD3.0、PPS、QC5快充协议。
PDO报文显示C1口还具备5V3A、9V3A、12V3A、15V3A、20V3.25A五组固定电压档位，以及3.3-21V3.25A一组PPS电压档位。
智融65W合封氮化镓快充参考设计解析
参考设计内置智融SW1125合封氮化镓芯片，这是一颗集成650V耐压，260mΩ导阻氮化镓开关管的高频准谐振反激变换器，芯片内部集成了700V高压启动电路，线电压掉电检测和X电容放电功能。
SW1125运行在带谷底锁定的谷底开启模式，降低开关损耗，并集成频率抖动功能优化EMI性能。芯片支持突发模式，当负载降低时自动进入突发模式优化轻载效率，空载待机功耗低于50mW，满足六级能耗要求。
SW1125支持7-90V超宽范围供电，支持最高300KHz开关频率，采用散热增强的QFN6*8封装，可通过过孔导热来降低芯片温升，优化走线，简化散热设计。芯片内置多重完善的保护功能，并支持外接NTC检测充电器温升，实现全面的保护设计。
智融 SW1125 详细资料。
协议芯片同样来自智融，型号SW2303，是一款高集成的多协议快充解决方案，支持USB-C和USB-A口应用，支持PD、QC、FCP、高低压 SCP、AFC、SFCP以及PE等主流快充协议，支持光耦反馈和 FB 反馈两种工作模式。
SW2303集成了 CV/CC控制环路，Type-C 接口逻辑，快充协议控制器，以及多种安全保护功能。配合 AC-DC 或 DC-DC 以及少量的外围元器件，即可组成完整的高性能的Type-C 口/Type-A 口快速充电解决方案。
SW2303还支持I2C接口，内部集成放电功能，支持NMOS/PMOS VBUS开关管，并支持功率动态分配，满足多口充电器使用。芯片支持外接NTC进行过热保护，实现全面的保护功能。
智融 SW2303 详细资料。
充电头网拆解总结
智融推出的65W合封氮化镓方案基于SW1125氮化镓合封芯片开发，芯片内部集成了氮化镓开关管和高频反激驱动器，还集成高压启动电路和X电容放电功能，满足开关电源使用。芯片支持7-90V宽范围供电，在PD快充中应用，无需增加额外的供电绕组或者稳压电路，进一步简化应用。
搭配使用的协议芯片为SW2303，是一颗高集成度的协议芯片，协议支持广泛。这款协议芯片可以满足AC-DC和DC-DC应用，并且支持功率分配功能，满足多种场合应用。智融推出合封氮化镓芯片，进一步完善快充生态，实现全面丰富的快充产品线布局。
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