三菱电机公司日前宣布，将在截至2026 年 3 月的五年内将之前宣布的投资计划翻一番，达到约 2600 亿日元，主要用于建设新的晶圆厂，以增加碳化硅 (SiC) 功率半导体的生产。根据该计划，三菱电机预计将响应快速增长的电动汽车 SiC 功率半导体需求，并扩大新应用市场，例如低能量损耗、高温运行或高速开关等。该计划还将使三菱电机能够为全球节能和脱碳的绿色转型趋势做出贡献。

新增投资的主要部分，约 1000 亿日元，将用于建设新的 8 英寸 SiC 晶圆厂和增强相关生产设施。新工厂将合并熊本县酒酒井地区的自有设施，将生产大直径 8 英寸 SiC 晶圆，引入具有最先进能源效率和高水平自动化生产效率的无尘室. 此外，该公司还将加强其 6 英寸 SiC 晶圆的生产设施，以满足该领域不断增长的需求。

此外，三菱电机将新投资约 100 亿日元用于新工厂，该工厂将整合目前分散在福冈地区的现有业务，用于功率半导体的组装和检查。集设计、开发、生产技术验证于一体，将大大提升公司的开发能力，便于及时量产以响应市场需求。剩余的 200 亿日元全部为新投资，将用于设备改进、环境安排和相关运营。

多年来，三菱电机在引领家电、工业设备、轨道车辆等领域SiC功率模块市场的同时，包括全球首款*空调和高铁SiC功率模块，在高功率领域积累了丰富的专业知识。SiC 功率半导体生产的性能、高可靠性筛选技术和许多其他方面。

三菱电机于 2021 年 11 月 9 日举行了功率器件业务的业务说明会，并宣布将在未来五年内向功率半导体业务投资 1300 亿日元，直至 2025 年。该公司计划在福山工厂（广岛县福山市）新建一条 12 英寸（300 毫米）晶圆生产线，并计划到 2025 年将其产能比 2020 年翻一番。

据该公司称，由于汽车自动化、消费设备逆变器的进步和工业/可再生能源的节能需求，功率器件市场在2020年到2025年之间将以12%的复合年增长率（CAGR）增长。而电气化铁路的发展，以及自动化的进步。预计会以速度扩大。

功率器件市场前景

三菱电机将公司功率器件业务的目标设定为——到2025年销售额2400亿日元以上、营业利润率10%以上。为实现目标，三菱电机将重点关注增长预期较高的汽车领域和公司市场占有率较高的消费领域，两个领域按领域销售的比例将从2020年的 50%提升到到2025年的65% 。

公司的增长目标和业务政策

三菱电机还表示还表示，与 2020 年相比，公司计划到 2025 年将晶圆制造（前道处理）的产能翻一番。封装和检测环节（后道工序）也将“及时、适当地投入”以满足未来的需求。按照三菱电机的计划，公司在未来五年（至2025年）的投资规模约为1300亿日元。

这项投资的一个典型例子是在福山工厂建设 8 英寸（200 毫米）和 12 英寸生产线。8英寸生产线将于2021年11月开始试运行，并计划于2022年春季开始量产。12英寸线的量产目标是2024年。

固定投资计划概要

新的12英寸生产线具有通过增加硅片直径和通过自动化提高生产力的优势，以及通过在内部增加载流子存储层实现低损耗的独特“CSTBT cell结构”晶圆。通过这种改进，三菱电机希望能够实现低损耗和提高生产率，三菱电机也将把它应用到 RC-IGBT 上，以实现其产品的差异化，而汽车领域和消费领域将是公司这些产品的首个目标市场。

在发布会上，该公司还详细介绍了其在消费和汽车领域的战略。

消费市场展望

首先，在消费领域，由于节能法规的收紧，现有的核心机房空调市场（压缩机）需求正在扩大，逆变器也被用于空调风扇、洗衣机等电池容量较小的应用。机风扇、冰箱等，有望作为新的市场不断发展壮大。

三菱电机在消费市场的表现

该公司表示，到2025年，它将凭借在保持高性能和高质量的同时实现进一步小型化的战略产品在现有市场（空调压缩机）中“保持领先份额”。该战略产品是搭载了独特的反向传导IGBT（RC-IGBT）的“SLIM DIP”系列功率模块，该系列比传统产品小约33%，比其他公司的损耗低约30%。这将成为公司未来的一个重要依仗。

2025 年消费市场的举措（现有市场）

针对空调风扇、洗衣机风扇、冰箱等新市场，我们推出了表面贴装型“SOPIPM”，它集成了周边功能，客户易于操作。它可以缩小约10%。” 它已经被主要客户决定采用，并且政策旨在实现事实上的标准化。

2025 年消费市场的举措（新兴市场）

对于因节能而有望快速增长的汽车领域，该公司解释说，到2030年，特别增长的市场将是中小型电动汽车（EV）。此外，关于目前以大型电动汽车和燃料电池汽车（FCV）为中心的 SiC（碳化硅）市场，三菱电机表示，SiC 可以减少昂贵的电池和缩短充电时间（更高电压)，这个应用将在早期扩大。且有可能提前普及到中型电动汽车。

汽车市场展望

该公司正在推出“J1系列”电源模块作为战略产品，该产品在保持高性能和高质量的同时，显着更小、更轻，面向2025年。J1 Leeds 采用最新一代薄型 IGBT 芯片和带有集成散热片结构的外壳，与其他公司相比，具有能够显着减小面积和重量的优势。该产品已经被多家公司决定采用，预计随着采用车型数量的增加，销量会有所增加。

三菱电机在汽车市场上的成就

三菱电机同时表示，公司也在加强对 SiC 的努力，它具有从大型电动汽车扩展到中型电动汽车的潜力。除了将独特的制造工艺应用于沟槽 MOSFET 以进一步提高性能和生产力之外，该公司还考虑制造 8 英寸Si晶圆。

该公司表示，“我们将根据客户的需求适当地使用硅和 SiC 来加强我们的业务。通过提供集成了硅芯片 / SiC 芯片的模块阵容，我们将满足从小到大客户的多样化需求。”解释说。

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