题图来源：视觉中国
记者丨陆映秋 陈晓平 编辑丨陈晓平
芯片制造商华虹，再获大基金支持。
6月29日，在港上市的华虹半导体公告，国家集成电路产业基金（简称“大基金”）Ⅱ期，以战略投资者的身份，将认购其发行股份，总额至多达30亿元。
月初，华虹已经获准IPO，即将登陆科创板，预计将不迟于8月完成。
招股书披露，本次IPO拟募资额高达180亿元，规模位列科创板年内第一。按照上限，大基金大体认购了额度的1/6。
总部在上海的华虹，正大举募资扩产，单单在无锡一地，将自掏125亿，直接撬动超过450亿的投资。
重注无锡
一举融资180亿，华虹主要为一个大项目。
招股书显示，其IPO募集的巨资，将用于华虹制造（无锡）、8英寸厂优化升级等。
其中，无锡项目最为重磅，计划注资占比达到7成，用于扩建12英寸生产线，预计2025年投产，最终产能为8.3万片/月。
来源：招股书
无锡项目，在1月中旬即已公开。
华虹公告，项目预计总投资额为67亿美元，其中40.2 亿美元由股东出钱，剩余26.8亿美元为债务融资。
按当时汇率，投资总规模，达到惊人的452.54亿元。
项目的执行主体为华虹半导体制造（无锡），华虹半导体实际持有51%股权，其要以增资方式投入20.5亿美元。
截至2022年底，华虹全部现金只有20亿美金，筹资势在必行。
无锡是华虹布局的重镇，也是福地。
2017年，华虹走出上海的首个芯片制造基地，即选址无锡，一期项目投资约25亿美元，新建一条工艺等级90～65nm的12英寸特色工艺芯片生产线。
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次年，开工建设，从开工到正式投片用时不到18个月，2021年，一期项目全面达产，仅36个月就实现月投片4万片目标，当年贡献约3成收入。
无锡基地长期满负荷运转，去年的产能利用率，一度飙升至110%，在无锡项目的助推下，12英寸产品已成华虹的增长引擎。
2022年中，华虹继续加码，联合股东，向一期项目主体华虹半导体（无锡），合计注资8亿美元，扩充产线。
超过450亿的重注，其实是合作的延续。
据天眼查显示，华虹半导体（无锡）和华虹半导体制造（无锡）名为两家公司，股东方基本一致。
其中，华虹实际持股51%，大基金（I期或Ⅱ期）合计持股29%，代表当地的无锡芯虹国芯投资，占股20%。
“缺芯”风口
华虹主营晶圆代工业务，总产能位居中国大陆第二。
名声不如许多同行，在于定位。
财报显示，华虹的产品线，均在55nm以上。
其特色工艺，不太追求线宽，对制程要求相对较低，产品讲究满足实际需求，汽车、工业以及消费电子等领域应用较广。
国内很多场景，华虹解决了基本的芯片供给。
它是全球最大的智能卡 IC制造代工企业，在全球SIM卡及银行IC卡、国内二代身份证及社保卡领域的市场占有率处于领先。
在中国新能源车产业，华虹也非常重要。
传统燃油车需要的芯片较少，大约在500-600颗左右，粗略统计，一台新能源车所需的芯片量，是传统燃油车的2-5倍。
“一芯难求”，一度成中国汽车业的痛点，如绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等，缺货严重。
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华虹的12英寸IGBT产品，去年有力缓解产能紧张，销售额达到三位数增长；汽车业所需的功率半导体MOSFET，也顺利完成产能爬坡。
2022年，华虹来自工业及汽车领域的收入，为37.31亿人民币，增幅74.1%，成长性最快，过往三年的复合增长率，也高达62.48%。
管理层也表示，今年会深化推动汽车电子产品线，抓住本土汽车供应链芯片爆发的机遇。
华虹现有3座8英寸和1座12英寸晶圆厂，截至2022年末，合计产能32.4万片/月（约当8英寸）。
制程工艺不高，订单很多，华虹处在忙不过来的状态，2022年，产能利用率为107.4%。
华虹处于满产状态，潜在需求旺盛，这些或加速了扩产节奏。
跟进迭代
华虹赴港上市已8年，运营素来稳健。
2022年，其主营业务收入为166.7亿元，复合增长率达 58.44%，其中晶圆代工营收占比96%。
半导体市场存在周期性，市场瞬息万变，下游需求容易波动。
比如，消费电子行业贡献华虹超6成收入，去年开始，产品售价开始下降、销售量降低。
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1-3月，其业绩也现挑战，收入6.3亿美元，环比持平，毛利率、净利润环比均有下滑。
饶是如此，华虹依然连续49个季度，保持盈利。
其善于敏捷调整产线，快速迎合市场，且主动拓展汽车、工业控制、数据中心及新型能源发电等场景。
2022年，华虹利润为27.25亿，其中，7.28亿来自政府补贴，占比约1/4。
截至去年底，其总资产为478.77亿，450多亿投资若建成并表，资产规模预计将很快触达1000亿。
规模起势后，华虹要做的还很多。
在其所处的晶圆代工赛道，先进制程是的核心竞争力，在全球，以台积电为代表的龙头，已实现5nm及以下工艺节点量产。
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台积电一家，即占晶圆代工市场的半壁江山。
联华电子、格罗方德等同行，也将工艺推进至14nm及以下水平。
华虹以先进特色工艺领域为方向，不完全依赖向更小线宽的方向演进，目前工艺节点，多处于55nm的成熟制程范围，它仍需紧跟技术迭代。
去年，管理层大幅加码研发，总投入10.77亿，较之上年直接翻倍。
大干快上扩产之外，很多事都在跟上来。