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来源：中国科学材料收集编辑：中国科学材料
近日，天津大学杨辉教授等人在Science China Materials发表研究论文，通过混合聚合物半导体和弹性体，制备了高迁移率可拉伸的半导体共混薄膜。
文章信息
https://doi.org/10.1007/s40843-022-2331-8
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近日，天津大学杨辉教授等人在Science China Materials发表研究论文，通过混合聚合物半导体和弹性体，制备了高迁移率可拉伸的半导体共混薄膜。
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