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苹果（Apple）自行研发芯片又将增一款！半导体供应链传出，苹果开始与台积电携手合作，自行开发OLED（有机发光二极管）驱动IC，预计2024年采28纳米量产，若开发顺利并应用在自家产品上，恐冲击OLED驱动IC现行供应链。苹果继自行研发5G调制解调器（modem）等多款芯片之后，近日半导体供应链传出，苹果开始与台积电合作，自行开发两颗OLED驱动IC，研发项目的代号分别为Rosella、Lassen，样品将于今年底出炉。明年第2季或第3季之间，采台积电28纳米HKMG（高介电质金属闸）制程量产，估计年产能约达8万片，可望导入明年iPhone 16系列手机，2025年需求可望增加近倍。对于苹果自行研发OLED驱动IC，半导体业看法两极，有的认为挑战性相当高，主要是因OLED面板厂包括三星显示（Samsung Display）、LG显示（LG Display）应该不会对苹果释出面板的内码，苹果若找大陆厂商例如京东方协助，以目前环境下恐难以执行。但也有业界认为，以苹果的庞大研发资源与手机销售量商机，应该会想办法克服遭遇的难题。苹果目前采用的OLED驱动IC来自三星SLI，三星SLI也是联电28纳米制程的重要客户，近期市场也传出台厂驱动IC厂联咏可望于2024年打入苹果OLED驱动IC供应链，但若苹果成功开发并将OLED驱动IC应用在自家产品上，将减少对外采购，业界推估恐将冲击现行供应链厂商。聚焦Mini/Micro LED等新型显示，2023集邦咨询新型显示产业研讨会3月30日深圳见！点击下图中报名按钮免费报名参会。