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交流会（北京）会议预通知
各位专家：
为贯彻党的二十大会议精神，大力实施科教兴国战略、人才强国战略和创新驱动发展战略，打通科技成果、人才、奖励荣誉与成果转化的结合通道，促进科技成果和人才的有效评价，科奖中心平台将于2023年4月中下旬在北京召开“2023年科技奖励与人才项目答辩多媒体交流会议”。现将有关事宜通知如下：
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会议内容
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围绕科技奖励及人才类项目（高层次/中青年）答辩材料特点，重点讲述：
3）科技奖励答辩材料的经典框架与内容规划
4）人才类项目答辩材料的经典框架与内容规划
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建议参加人员
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时间与地点
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费用与支付方式
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参会费：待定。
付款方式：
报名信息经审核通过后，款项直接汇入会议协办服务公司账户。
未收到报名成功的通知，请勿汇款。
发票：在会议结束后十个工作日内提供发票。
报名成功后，会务组发送正式通知。
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报名方式
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限名额（预报名阶段可锁定名额），请联系周老师咨询或预报名。
周老师，电话：18701118732(上方二维码)