一、车载镜头市场保持“一超多强“格局
车载镜头的主要作用是将被摄物体反射过来的光经折射后聚焦到CIS上。从摄像头产业链来看，车载镜头的上游企业主要包括：镜片企业、滤光片企业、保护膜企业，其主要业务为原材料加工，并制成镜片、滤光片、保护膜等基础硬件；下游厂商主要包括：Tier1供应商、摄像头模组封装企业。
目前，车载镜头模组市场呈现“一超多强”的格局，即国内厂商舜宇光学占据龙头，日、韩、中国其他厂商竞争第二梯队。
“一超”即车载镜头龙头企业舜宇光学，其全球车载镜头市场份额已连续多年保持第一。2021年舜宇车载镜头出货量达6798万件，2022年车载镜头出货量7891万个，其市占率稳定保持在30%以上。
“多强”即数个头部二线厂商，主要是日、韩、中国其他厂商，市占率在2%-10%之间。传统“多强”以日、韩、中国台湾光学企业为主，包括麦克赛尔(日本)、电产三协(日本)、世高光 (韩国)、大立光电(中国台湾)等。如麦克赛尔，其2021年在全球车载镜头市场的市占率达到了8%。
同时，中国企业联创电子、欧菲光等企业开始跻身“多强”行列。
联创电子2022年车载镜头出货量约800-900万个，主要客户有Valeo、Continental、Aptiv、ZF、Magna等Tier1。欧菲光2018年收购富士胶片切入车载镜头业务。截止目前，其已量产有5M前视镜头、3M和8M周视镜头、1M和2.5M环视镜头，2M电子外后视镜镜头、1M和2M舱内DMS/OMS镜头等。2022年，欧菲光车载镜头出货量约400万个。
此外，凤凰光学、宇瞳光学等老牌光学企业也已布局车载市场。其中，凤凰光学已推出了十余种车载镜头，而安防镜头领域的龙头宇瞳光学则于2022年收购了玖洲光学20%的股份，这也是其进入车载镜头市场的布局之一。未来，这些老牌光学企业也会进一步抢夺车载镜头市场的份额。
二、车载CIS性能持续提升，已达8M分辨率和140dB HDR
CIS，即CMOS图像传感器，其工作过程一般可分为复位、光电转换、积分、读出几部分。
从摄像头产业链来看，CIS的上游厂商包括：CIS IP企业，主要业务为CIS的设计，以IP形式出售给CIS企业；晶圆企业，主要业务为提供硅晶片；封测企业，主要业务为将加工好的晶圆进行切割封装。下游厂商则与车载镜头一样为Tier1供应商和摄像头模组封装企业。
在汽车智能化的趋势下，摄像头像素持续提升，也对CIS提出了更高技术要求。由于车载摄像头追求小型化、轻量化，因此减小像素尺寸、升级架构就成了最常见的选择。
以豪威科技的CIS工艺迭代为例：在OmniPixel®3-HS、OmniBSI™、PureCel®Plus 等工艺的发展迭代中，像素大小由原来的4.2um减小到了2.1um。而从具体产品来看，豪威科技2021年发布的OX08B40，支持800万像素分辨率，采用了PureCel®Plus-S像素架构，该技术采用堆叠架构，可以以更小晶片尺寸实现高分辨率。
来源：豪威科技
来源：公开资料整理
三、车载ISP方案多元化，AI ISP将成为发展趋势
ISP即图像信号处理器，在车载摄像头的组成模块中，ISP是起到图像调整作用的核心部件。同时，为实现理想的成像效果，对ISP进行调试也是必不可少的步骤，这个步骤被称为ISP Tuning。
目前主流的ISP方案除传统的ISP芯片外，还有集成ISP的CIS、集成ISP的自动驾驶SoC两种，其方案呈现多元化。
ISP方案的多样性加上ISP Tuning的必要性，使得ISP在摄像头产业链中的众多环节均有涉及。
来源：公开资料整理
ISP的重要性以及其对固定硬件架构的低需求性使得ISP成为各领域头部厂商争夺的高地，各厂商通常布局1-2种方案。
比如，富瀚微专注于ISP芯片产品；思特威则已推出了多款集成ISP的CIS；豪威科技布局“ISP芯片+集成ISP的CIS”；NXP、Nextchip布局“ISP芯片+集成ISP的自动驾驶SoC”；此外，Mobileye、Nvidia、黑芝麻智能等自动驾驶SoC企业也推出了集成ISP的自动驾驶芯片。
除方案多样化外，AI ISP亦是ISP未来的重要发展方向。
ISP涵盖了数十种图像信号处理算法，但众多算法协同需要大量调试工作。目前，视觉ADAS系统开发仍然依赖于对ISP的人工调教，如特斯拉、蔚来等OEM仍在大量招聘图像质量调教工程师。但人工调教过程时间长，且对ISP Tuning工程师的专业水平有很高要求。
近年来，利用 AI 进行图像增强逐渐成为行业研究新热点并取得了显著的进展。应用AI进行实时调优，特别是在端侧算力环境下高效实现 AI ISP 功能，可以获得相比传统ISP更优的效果。
比如，安霸就已推出了AI图像信号处理器（AISP），使用神经网络技术来增强硬件ISP集成到SoC中的图像处理能力，可以在极低的照度和最小的噪声下实现低光下的彩色成像，比主流ISP性能提升10倍以上，并具有更自然的颜色再现和更高的动态范围处理能力。
而安霸的AI域控制器芯片CV3系列就已搭载AISP，等效算力高达500TOPS，可同时支持20路以上摄像头通过MIPI VC方式连接，并且可以满足高性能双目立体视觉引擎和稠密光流引擎的要求。
来源：安霸
《2022-2023年车载摄像头Tier2产业研究报告》目录
01
车载摄像头及车载摄像头产业链
1.1 车载摄像头简介
1.1.1 车载摄像头分类
1.1.2 各级别自动驾驶需求的摄像头数量
1.1.3 部分市场主要车型传感器搭载方案
1.2 车载摄像头产业链
1.2.1 车载摄像头构成
1.2.2 车载摄像头产业链梳理图
1.2.3 车载摄像头产业链-镜头
1.2.4 车载摄像头产业链-CIS
1.2.5 车载摄像头产业链-ISP
02
车载摄像头产业链发展趋势
2.1 发展趋势一
2.2 发展趋势二
2.3 发展趋势三
2.4 发展趋势四
2.5 发展趋势五
2.6 发展趋势六
03
车载摄像头产业链企业及产品总结
3.2 车载摄像头产业链产品总结
04
车载镜头企业
4.1 Maxell
4.1.1 Maxell公司简介
4.1.2 Maxell业务分类&营收情况
4.1.3 Maxell产品分类
4.1.4 Maxell车载镜头产品
4.1.5 Maxell汽车光学产品市场情况
4.1.6 Maxell产品发展策略
4.2 Nidec Sankyo
4.2.1 Nidec Sankyo公司简介
4.2.2 Nidec Sankyo营收情况
4.2.3 Nidec Sankyo业务分类&产品分类
4.2.4 Nidec Sankyo车载镜头产品
4.2.5 Nidec Sankyo光学产品布局
4.3 Sekonix
4.3.1 Sekonix公司简介
4.3.2 Sekonix营收情况
4.3.3 Sekonix产品分类
4.3.4 Sekonix车载镜头产品
4.3.5 Sekonix中国分公司情况
4.3.6 Sekonix发展历程
4.3.7 Sekonix进入Nvidia生态
4.4 舜宇光学
4.4.1 舜宇光学公司简介
4.4.2 舜宇光学营收情况
4.4.3 舜宇光学产品分类
4.4.4 舜宇光学车载镜头产品
4.4.5 舜宇光学车载摄像头相关产品布局
4.4.6 舜宇光学车载产品发展历程
4.4.7 舜宇光学市场情况
4.4.8 舜宇光学战略发展布局
4.5 欧菲光
4.5.1 欧菲光公司简介
4.5.2 欧菲光营收情况
4.5.3 欧菲光车载镜头产品分类及上游供应商
4.5.4 欧菲光智能驾驶产品
4.5.5 欧菲光车载产品市场布局
4.6 联创电子
4.6.1 联创电子公司简介
4.6.2 联创电子营收情况
4.6.3 联创电子产品分类
4.6.4 联创电子车载镜头产品
4.6.5 联创电子发展历程
4.6.6 联创电子光学产品发展现状
4.6.7 联创电子市场布局
4.6.8 联创电子车载光学产品新项目
4.7 宇瞳玖洲光学
4.7.1 宇瞳玖洲光学公司简介
4.7.2 宇瞳玖洲光学产品分类
4.7.3 宇瞳玖洲光学车载镜头产品
4.7.4 宇瞳玖洲光学行车记录仪镜头产品
4.7.5 宇瞳玖洲光学/光通电发展历程
4.8 凤凰光学
4.8.1 凤凰光学公司简介
4.8.2 凤凰光学营收情况
4.8.3 凤凰光学产品分类
4.8.4 凤凰光学车载镜头产品
4.8.5 凤凰光学2022年上半年经营分析
4.8.6 凤凰光学发展历程
4.9 大立光电
4.9.1 大立光电公司简介
4.9.2 大立光电营收情况
4.9.3 大立光电产品分类
4.9.4 大立光电车载镜头产品
4.9.5 大立光电发展历程
05
车载CIS及ISP企业
5.1 安森美
5.1.1 安森美公司简介&汽车业务
5.1.2 安森美营收情况
5.1.3 安森美产品分类
5.1.4 安森美CIS产品-前视CIS
5.1.5 安森美CIS产品-座舱CIS
5.1.6 安森美CIS产品-环视/后视CIS
5.1.7 安森美ISP产品-ISP芯片
5.1.8 安森美产品总结
5.1.9 安森美CIS技术
5.1.10 安森美汽车传感器业务
5.1.11 安森美汽车图像传感器市占率&客户
5.1.12 安森美图像传感器业务
5.1.13 安森美市场及产品布局
5.1.14 安森美自动驾驶生态合作伙伴
5.2 索尼
5.2.1 索尼公司简介
5.2.2 索尼营收情况
5.2.3 索尼半导体产品分类
5.2.4 索尼车载CIS产品-IMX324/424
5.2.5 索尼车载CIS产品-IMX490
5.2.6 索尼车载CIS产品-ISX019
5.2.7 索尼CIS技术
5.2.8 索尼CIS发展历程
5.3 NXP
5.3.1 NXP公司简介
5.3.2 NXP营收情况
5.3.3 NXP产品分类
5.3.4 NXP车载产品-集成ISP的视觉芯片
5.3.5 NXP车载产品-集成ISP的自动驾驶 SoC
5.3.6 NXP车载ISP产品总结
5.3.7 NXP ISP软件训练合作伙伴
5.3.8 NXP主要客户情况
5.4 Nextchip
5.4.1 Nextchip公司简介&产品分类
5.4.2 Nextchip ISP产品-ISP芯片
5.4.3 Nextchip ISP产品-集成ISP的自动驾驶SoC
5.4.4 Nextchip ISP产品总结
5.4.5 Nextchip发展历程及市场布局
5.4.6 Nextchip核心技术
5.4.7 Nextchip客户及合作伙伴
5.5 豪威科技
5.5.1 豪威科技公司简介
5.5.2 豪威科技营收情况
5.5.3 豪威科技产品分类
5.5.4 豪威科技车载产品-集成ISP的视频处理器
5.5.5 豪威科技ISP产品-ISP芯片
5.5.6 豪威科技CIS产品-集成ISP的CIS
5.5.7 豪威科技CIS产品-未集成ISP的CIS
5.5.8 豪威科技产品总结
5.5.9 豪威科技技术
5.5.10 豪威科技和安森美部分CIS产品对比
5.5.11 豪威科技汽车CIS重要里程碑
5.5.12 豪威科技市场布局
5.6 思特威
5.6.1 思特威公司简介
5.6.2 思特威营收情况
5.6.3 思特威产品分类
5.6.4 思特威CIS产品-集成ISP的CIS
5.6.5 思特威CIS产品-未集成ISP的CIS
5.6.6 思特威车载产品总结
5.6.7 思特威市场布局
5.6.8 思特威产品研发布局
5.7 富瀚微
5.7.1 富瀚微公司简介&营收情况
5.7.2 富瀚微产品分类
5.7.3 富瀚微ISP产品-ISP芯片
5.7.4 富瀚微ISP产品&产品总结
5.7.5 富瀚微产品路线图
5.7.6 富瀚微 ISP Tuning & 图像调试实验室
5.7.7 富瀚微发展战略
5.7.8 富瀚微ISP产品布局&市场布局
5.7.9 富瀚微客户&合作伙伴
5.8 自动驾驶SoC集成ISP企业：TI
5.8.1 TI公司简介
5.8.2 TI营收情况
5.8.3 TI自动驾驶产品
5.8.4 TI TDA4系列发展路线图
5.8.5 TI车载产品-集成ISP的自动驾驶SoC
5.8.6 TI车载产品总结
5.9 自动驾驶SoC集成ISP企业：Ambarella
5.9.1 Ambarella公司简介
5.9.2 Ambarella营收情况
5.9.3 Ambarella车载产品分类
5.9.4 Ambarella车载产品-集成ISP的自动驾驶SoC
5.9.5 Ambarella车载产品总结
5.9.6 Ambarella车载产品发展历程
5.9.7 Ambarella AISP技术
5.9.8 Ambarella车载产品应用市场
5.9.9 Ambarella车载产品客户及合作伙伴
5.9.10 Ambarella车载产品合作动态
5.10 自动驾驶SoC集成ISP企业：Mobileye
5.10.1 Mobileye公司简介&产品分类
5.10.2 Mobileye产品分类
5.10.3 Mobileye EyeQ系列产品对比
5.10.4 Mobileye车载产品-集成ISP的自动驾驶SoC
5.10.5 Mobileye视觉系统解决方案
5.10.6 Mobileye视觉算法
5.10.7 Mobileye物体识别技术
5.10.8 Mobileye产品落地情况
5.11 自动驾驶SoC集成ISP企业：黑芝麻智能
5.11.1 黑芝麻智能公司简介
5.11.2 黑芝麻智能华山系列芯片产品路线图
5.11.3 黑芝麻智能车载产品-集成ISP的自动驾驶SoC
5.11.4 黑芝麻智能核心技术
5.11.5 黑芝麻智能基于SoC的解决方案
5.11.6 黑芝麻智能产品发展布局/合作伙伴/主要客户
5.12 自动驾驶SoC集成ISP企业：地平线机器人
5.12.1 地平线机器人公司简介
5.12.2 地平线机器人产品分类&产品布局
5.12.3 地平线机器人车载产品-集成ISP的自动驾驶SoC
5.12.4 地平线机器人车载产品总结
5.12.5 地平线机器人主要合作伙伴/投资方
06
部分摄像头产业链Tier3企业
6.1 半导体IP企业：Arm
6.1.1 Arm公司简介
6.1.2 Arm产品分类
6.1.3 Arm ISP IP对比
6.1.4 Arm ISP IP
6.1.5 Arm市场布局
6.2 半导体IP企业：高云半导体
6.2.1 高云半导体公司简介
6.2.2 高云半导体ISP IP
6.2.3 高云半导体市场布局
6.3 半导体IP企业：芯原微电子
6.3.1 芯原微电子公司简介
6.3.2 芯原微电子产品分类&ISP IP
6.3.3 芯原微电子ISP IP
6.3.4 芯原微电子ISP IP总结
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