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4Q22毛利率超指引，1Q23指引收入持平
公司4Q22实现销售收入6.30亿美元(YoY 19.3%，QoQ 0%)，符合指引；毛利率为38.2%(YoY +5.7pct,QoQ +1.0pct)，超指引上限1.2pct。母公司拥有人应占溢利1.59亿美元(YoY 19.2%，QoQ 53.2%)。2022年全年公司实现营收24.76亿美元(YoY 51.8%)，毛利率34.1%(YoY +6.4pct)。公司指引1Q23销售收入约6.30亿美元，环比持平；毛利率约在32%-34%之间，环比下降4.2-6.2pct。
产能利用率环比下降7.6pct，8、12寸晶圆收入涨跌分化
4Q22付运折合8寸晶圆992千片(YoY -2.9%,QoQ -1.1%)，产能利用率103.2%(YoY -2.2pct，QoQ -7.6pct)，折合8寸晶圆ASP 607.5美元(YoY 22.4%,QoQ 1.8%)。其中8寸晶圆收入3.98亿(YoY 23.2%，QoQ 3.5%)，产能利用率105.9%(QoQ -7.5pct)；12寸晶圆收入2.32亿(YoY 13.1%，QoQ -5.3%)，产能利用率99.9%(QoQ -7.8pct)。
分立器件和eNVM平台收入环比增长超10%，工业及汽车需求强劲
按技术平台分，分立器件收入2.1亿美元(YoY 31.3%,QoQ 11.2%)，主因IGBT和超级结需求增加；非易失性存储器收入2.4亿美元(YoY 75.7%，QoQ 10.7%)，主因MCU和智能卡芯片需求增加。逻辑及射频、模拟与电源管理、独立非易失性存储器收入环比下降27.6%、17.1%、15.9%，主因CIS、逻辑和NOR Flash需求减少。按终端市场分，工业及汽车收入1.7亿美元(YoY 69.7%，QoQ 13.9%)增幅居前，通信收入5.1亿美元(YoY -16%，QoQ -6.4%)，降幅最大。
无锡新12寸晶圆厂签订合营协议，新一轮产能增长周期来临
1月18日，公司与华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体订立协议，透过合营公司成立合营企业，从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸晶圆的制造及销售，总投资67亿美元。我们预计华虹无锡新厂有望于今年上半年动工建设，于2024年下半年至2025年初投产，并于2026-2027年完成产能爬坡实现满产，届时全公司月产能将比2022年末增加约58%。
投资建议：看好国内特色工艺晶圆代工龙头成长前景，维持“买入”评级
我们看好公司专注“8+12”特色工艺战略的发展前景，我们预计2023-2024年营收至25.3/30.9亿美元，对应2023-2024年1.4/1.2倍PB，维持“买入”评级。
风险提示
下游需求放缓；新工艺导入不及预期；扩产不及预期。
附表：财务预测与估值
国信电子团队
胡剑：电子行业首席分析师，复旦大学电子系学士，复旦大学世界经济系硕士，法国EDHEC商学院交换生。2021年8月加入国信研究所，之前任华泰研究所消费电子行业首席，2018年第一财经最佳分析师电子行业第3名，2019年证券时报金翼奖分析师电子行业第2名，2019年II China科技行业入围，2019年新浪财经金麒麟新锐分析师电子行业第1名，2020年II China科技行业第2名。（执业资格编号：S0980521080001）
胡慧：电子行业高级分析师，上海财经大学会计学士，北京大学物理博士，CPA、CFA，发表多篇SCI论文，并获得1项国家发明专利，2021年8月加入国信研究所，之前任华金研究所电子组长，主要覆盖半导体板块。（执业资格编号：S0980521080002）
周靖翔：美国犹他大学计算机工程硕士学位，电子工程学士学位，应用数学学士学位。2021年10月加入国信研究所，拥有5年半导体行业研发经验，曾先后就职于中芯国际和华为海思，参与多项国内领先半导体工艺开发及全球领先SoC芯片开发项目。（执业资格编号：S0980522100001 ）
李梓澎：武汉大学金融学士，中国人民大学金融硕士。2021年10月加入国信研究所，曾就职于华泰证券研究所，主要覆盖消费电子、面板板块。（执业资格编号：S0980522090001）
叶子：北京师范大学化学学士，香港中文大学材料科学与工程博士，香港中文大学物理系博士后，武汉大学物理科学及技术学院兼职研究员，南方科技大学深港微电子学院访问学者，主要从事半导体物理与薄膜沉积技术、光伏器件及光电化学电池研究。2020年成为国信证券博士后，2022年加入国信证券经济研究所，主要覆盖功率器件、碳化硅等半导体板块。（执业资格编号：S0980522100003）
杨宇凯：北京航空航天大学学士，北京航空材料研究院硕士。2022年8月加入国信研究所，拥有1年半航空材料研发经验和近3年半导体行业研发经验，曾先后就职于北京航空材料研究院和中微半导体设备有限公司担任研发工程师，深度参与了多家国内外晶圆大厂半导体制造项目，主要覆盖半导体板块。（执业资格证：S0980122080334）
詹浏洋：清华大学电子工程系工学学士、硕士，清华大学经管学院经济学学士(第二学位)，中级经济师(金融专业)。曾参与国家高技术研究发展计划(863计划)科研项目，发表SCI论文1篇，并赴国外参加相关学术会议报告。2022年6月加入国信研究所，之前任华润置地投资管理主管。（执业资格编号：S0980122060008）
李书颖：香港中文大学（深圳）统计学学士，悉尼大学金融硕士，2022年8月加入国信研究所。（执业资格证：S0980122080309）
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