南方财经全媒体记者江月 上海报道 正在进行招股路演的日本软银旗下英国半导体公司Arm，预计将很快在纳斯达克证券交易所鸣钟上市。市场消息称，截至当地时间9月11日，Arm已经获得10倍超额认购，招股价也将确立在招股区间的上限，也就是每股至少51美元。

Arm可能会获得高达545亿美元的上市初始市值，在2023年发行IPO的公司中，这个体量令Arm排名第一。

此外于9月12日，台积电召开临时董事会，核准不超过1亿美元认购Arm普通股。此前，台积电董事长刘德音曾说：“Arm是我们生态系统、技术和客户生态系统的重要组成部分。我们希望它取得成功，并保持健康。”

Arm定价在即

从9月5日公开含有招股价区间的招股书开始，Arm展开了公开路演。依据目前的招股情况，Arm已经募资满额，或将很快确定最终发行价格，并选择临近的交易日公开发行上市。

本次Arm计划发行9550万份ADS，这大约相当于10%的股份。软银希望在本次IPO之后保留90.6%股权，如果超额认购权被全数行使，则将持有89.9%的股权。如果按照每份ADS 51美元来算，Arm将筹集到51.23亿美元。

在公开发行的部分中，还有少量预留给“大户”，称为“基石投资者”。在Arm于9月5日更新的招股书版本中，台积电与苹果、AMD、楷登、谷歌、联发科、英伟达、三星、新思科技等公司是“基石投资者”，合计可能认购7.35亿美元的Arm普通股。稍令人感到意外的是，曾声称要参与Arm IPO的高通并未出现在这份名单之内。

台积电于9月12日召开的临时董事会，进一步提升了认购IPO的可能性。从认购金额上看，台积电对Arm的持股比例大约会达到千分之2，将不能通过投票权等方式影响Arm的经营。

对于Arm本次的招股，有人戏称它招募了整条华尔街为自己兜售股票。Arm聘请了28家投行，其中不设主承销商。一级承销商包括巴克莱银行、高盛、摩根大通和瑞穗，二级承销商包括美银、花旗、德银和杰富瑞集团等，三级承销商则有大和证券、汇丰这几家知名机构。

2023年以来，美股IPO市场进入低迷期。根据Stock Analysis数据，截至9月13日，美股年内IPO数量为107家，而去年同期已经达到155家。

Arm上市被认为重振IPO市场的好机会。近期，高盛首席执行官David Solomon称，如果Arm等重要IPO能够在近期获得预期效果，将重振科技股IPO和并购市场，投资者们将看到“上市活动的大幅增加”。

台积电欲巩固工艺实力

为何台积电要入股Arm？和其他基石投资者相比，台积电作为制造业上游公司，似乎与Arm没有接近的客户关系。不过，市场分析认为，台积电正在制造和封装工艺上结合Arm的架构进行优化。

今年4月，台积电竞争对手英特尔就率先出手，宣布了和Arm的合作计划。英特尔代工服务部（IFS），将向芯片设计公司提供18A制程（约同于2纳米制程）来开发低功耗的SoC芯片，而与Arm的合作，将致力于为设计商和制造商衔接提供技术。

9月13日，天风国际证券分析师郭明錤公开其对台积电入股Arm的分析。“英特尔将用18A制程生产Arm芯片，可能是台积电更积极投资Arm的原因之一。”他指出。

郭明錤认为台积电可通过投资Arm，与后者进行更紧密的合作，有助于在台积电的先进制程与封装技术上针对 Arm IP 进行优化。

此外，最快在 2026 年，2纳米技术将分别用于苹果iPhone处理器和英伟达B100 AI芯片的生产上。苹果和英伟达也都是Arm本次IPO的基石投资者。“故台积电投资 Arm有利强化与苹果、英伟达的合作并争取 2nm 订单。”郭明錤称。