· 存储芯片
存储芯片，主要就是执行存储功能，把需要保存的东西保存下来，比如我们电脑中的硬盘，内存，寄存器，CPU中的高速缓存，其实都用到存储芯片。他们的主要区别在于存储容量和访问速度。简单举个例子，假设我们在备战一场考试，CPU就相当于是大脑，负责短期记忆，他最为直接，速度也最快，但能存储的数据也是最少的。当我们记不住的时候，就要去翻书了，这就是内存。如果手边上的书没有要的答案，就得去查阅更多地资料，这就是硬盘。所以总结一下，CPU最快，最小；内存居中；硬盘存储最多，但反映最慢。
目前在存储芯片方面，“DRAM和NAND FLASH”的需求量最大，DRAM占据了53%的存储器市场，NAND FLASH能占到45%，两者合起来达到了98%，是最重要的两类存储芯片。
· DRAM产品角度：
主要玩家方面，目前全球DRAM产品主要被：三星（韩），SK海力士（韩），美光科技（MU.US）三家垄断，三家合计市场份额占到94%，其中三星为业内最高水平。其中的产品能够达到10纳米。当然中国也有几家做DRAM的公司，有上市的，也有非上市的，但整体在制程工艺上相比三巨头还落后个3-4年。比方说：太极实业、紫光国芯等。
· NAND FLASH产品角度：
NAND FLASH市场目前也基本被三星（韩），铠侠（原名：东芝），西部数据（WDC.US），SK海力士（韩），美光科技（MU.US）等公司垄断，CR5达到了90%以上。这块中国的龙头是长江存储和长鑫存储，这几年跟国外巨头之间的差距在不断缩小，比如前段时间，长江存储就宣布完成了232层3D NAND FLASH生产，成为了全球第一个实现量产200层以上的3D NAND厂商。
存储芯片跟CPU，GPU还不太一样，比起更快的传输速度，存储更看重数据的稳定性。换句话说，存储芯片并不是一味的追求先进制程，之前有厂家做过测试，在做到15nm工艺后，闪存的可靠性就会断崖式下跌。所以现在存储芯片主要的发展方向并不是提升制程工艺，而是增加堆叠层数，你堆叠的层数越多，存储容量就越高。这也就给中国厂商提供了的机会，既然在制程方面拼不过海外，那就从堆叠层数下手，实现弯道超车。
存储芯片虽属于科技行业，但各家做的东西都差不多，同质化严重，所以也同样具备明显的周期属性。周期属性是什么意思呢？就是当行业需求旺盛，处于上行周期的时候，各大企业厂商就都会增加资本开支，扩张市场份额，但最后就会导致产能在同一时间集中落地，从而造成产能过剩的结果，最终引发价格战，然后产品价格也将会逐渐下跌，随后而来的就是行业利润整体下滑，甚至有企业出现亏损，开始有产能退出，供需关系才逐渐扭转。周而复始往复循环，这就像猪周期、库存周期是一个道理。
那目前处于什么周期当中？现在基本就处于一轮存储芯片周期的底部区域，从几家龙头公司的财报就能看出来，比方说：SK海力士在去年四季度首次出现亏损，美光科技（MU.US）四季度业绩也是大幅下滑。目前各家都在积极想办法应对，比如减产，裁员，清库存，减少资本开支等等，所以主动去库周期或许还不会这么快结束，也就代表半导体周期筑底的过程还会持续一段时间。目前市场的预期是今年的二三季度将会出现拐点，随后是需求缓慢复苏，存储芯片也会逐渐进入被动去库周期。当然，今年的风险点也存在，就是硅谷银行出现金融问题后，可能会延缓复苏的进程。所以半导体周期这块，或许还是要预留更多地时间。
最后强调一下，4月份业绩是一次大考，里面会不会有一些业绩暴雷，目前还不太确定，毕竟距离3季报已经过去了半年时间，现在到底什么情况，机构们也拿不准，所以大家都在等业绩落地，然后重新来计算估值，等待后面的半导体芯片周期复苏，所以不要抢跑。
紫光国微（002049）公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售，包括智能芯片产品、特种集成电路产品和存储器芯片产品，分别由北京同方微电子有限公司、深圳市国微电子有限公司和西安紫光国芯半导体有限公司三个核心子公司承担。
兆易创新（603986）公司主营产品以NOR FLASH等非易失性存储芯片和微控制器MCU芯片为主。
朗科科技（300042）公司是一家专业从事闪存应用及移动存储产品的研发、生产、销售及相关技术的专利运营业务的企业，司产品已经形成闪存盘、移动硬盘、固态硬盘、控制芯片、闪存模块及解决方案等多产品系列。
国科微（300672）固态存储芯片是公司近年来重点发力的方向。
德明利（001309）公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。
同有科技（300302）公司拟5.8亿收购鸿秦科技，标的公司是中国较早进入固态存储领域的专业公司，致力于固态存储产品研发，生产与销售，其产品广泛应用于航空航天，船舶，兵器，电子等众多军工领域。
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