集微网消息，3月16日，由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办、西安电子科技大学协办的“第四届集微半导体行业春季联合双选会西安场”圆满举办！长鑫存储、瑶芯微、中科新源、甬矽电子、华天慧创、龙腾半导体、科通技术、九同方等近20家IC名企“组团揽才”，到场学子600+位，收获简历累计达2000余份，助力应届毕业生就业按下“快进键”！

下午一点半的西安电子科技大学人潮涌动、气氛热烈。各参会企业展位前聚集着许多前来咨询的应届毕业生，他们来自本校，或西安交通大学、西北工业大学、西北大学、长安大学、西安理工大学、西安邮电大学、西安科技大学等重点院校，围绕“企业岗位要求”“未来工作城市”“综合薪酬待遇”等要素展开交流。

从生源所在高校来看，西安电子科技大学位居首位，西安交通大学、西安邮电大学、西安科技大学其次。从生源所在院系来看，电子工程学院、微电子学院、通信与信息工程学院位列前三。从生源所在专业来看，微电子科学与工程专业学生占比20%，其次为电子信息工程、通信工程、电子科学与技术等目标专业。

从参会企业招聘诉求来看，岗位涵盖EDA、封装测试、车规MCU等多领域，提供500多个校招岗位中，尤以算法工程师、IC设计工程师、EDA算法工程师、软件开发工程师、射频工程师、模拟芯片设计工程师等热门岗位为主；就业城市选择上，除“北上广深”等一线城市外，南京、武汉、合肥、杭州、青岛、苏州等明星城市也大量出现在企业公布的招聘计划中。

现场有企业人事经理表示，今年春招推出的岗位具有“三多”特点，即选择多、数量多、薪酬多！截至目前，招聘进度符合我们的预期，学生投递的简历会有进一步跟踪、沟通，进而确定录用名单。

集成电路产业在高速发展过程中，人才已成为关键要素，其在经济、科技、产业发展中所扮演着关键角色。长期以来，爱集微职场部门多措并举，加大“引才、用才、育才、留才”力度，打造人才集聚最强磁场，推动产业链、创新链与人才链的深度融合，在用人单位和应届毕业生之间牵起一条条“红线”，联动各大高校搭起一座座就业“舞台”！

浪潮般式的产业发展，对人才的需求节节攀升；人才在哪里，爱集微就业服务就在哪里！本届双选会落地前，爱集微职场部门就在思考，如何帮助高校应届毕业生交出一份合格的“就业答卷”？在组织甄选参会企业的同时，对西安各高校应届毕业生情况进行充分调研。在此过程中，获得西安电子科技大学微电子学院在内的各高校相关院系大力支持。

西安电子科技大学微电子学院，作为国内高校集成电路领域人才培养规模最大的单位之一，同时也是国内高校集成电路领域人才培养水平最高的单位之一。学院先后培养出万余名优秀毕业生奔赴祖国各地建功立业，本科及研究生一次性就业率均位居全国微电子行业前列，本科就业率超过96%，研究生就业率达100%，有超过80%的毕业生奔赴行业领军单位就业，30%以上毕业生选择扎根西部。

2023年2月以来，第四届集微半导体行业春季联合双选会全面开启，联动清华、北大、复旦、南大、东大、中国科大、电子科大、西交、华南理工等近60所国内知名高校，落地“京沪宁汉镐穗蓉合”8城。而根据本届双选会的“进度表”，成都场也将在3月22日举办。在此，爱集微诚挚邀请更多企业携岗参加、应届学子踊跃报名——以简历作桨、让行动为帆，共赴“芯程”！