一位高级官员表示，台湾富士康科技集团（鸿海）正在与印度政府讨论在没有任何政府激励的情况下自行建立半导体工厂。

由董事长刘扬率领的强大富士康团队刚刚结束了饱受争议的为期一周的印度之行。卡纳塔克邦和特伦甘纳邦政府分别发布了与富士康签署的意向书，此前该公司似乎淡化了其在两个州建立制造厂的计划。

为了解决这个问题，刘在周一写信给这两个州的首席部长，强调了富士康建立电子制造厂的承诺。这家全球最大的合同制造商拥有 1 万亿美元的可投资盈余，它需要价值 400 亿美元的半导体芯片供自己消费。

看看富士康的印度之旅到目前为止和未来的道路。

• 刘董事长为印度最大的原型制造中心海得拉巴T-Works揭牌。

  
  

• Telangana 宣布，富士康（鸿海）将在海得拉巴附近的 Kongara Kalan Park 设立制造厂。

  
  

• 卡纳塔克邦宣布，富士康将在班加罗尔郊区一块占地 300 英亩的土地上建立电子制造工厂。消息人士称，除了 iPhone 和零部件外，该工厂还可能生产其他电子产品和电动汽车零部件。

  
  

• 这些新工厂可能会在 10 年内雇用超过 100,000 名员工。

鸿海旗下位于泰米尔纳德邦 Sriperumbudur 的工厂生产 iPhone，员工超过 35,000 人。

Bharat FIH 旗下位于安得拉邦斯里城的工厂组装非苹果品牌，如小米。该工厂还生产外壳、机械部件、组件和印刷电路板组件 (PCBA)。

该工厂拥有超过 25,000 名员工。

富士康的目标是在印度制造机械和精密机械、电动汽车、IC（集成芯片）设计和半导体领域。

去年，ET 报道称，富士康的电动汽车合资企业 Foxtron 可能会考虑在印度制造。

与Vedanta合资的富士康正在进军半导体业务。

合资公司提议投资 136 亿美元建设芯片制造厂。艾哈迈达巴德附近的 Dholera 特别投资区已确定用于该工厂。

它已根据 7600 亿卢比的印度半导体计划向该中心寻求 56 亿美元的支持。

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