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台积电将支持建立一个基金,投资美国硬科技

日期: 来源:半导体行业观察收集编辑:

来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)综合自路透社,谢谢。


据外媒透露,凯鹏华盈的长期合作伙伴 Wen Hsieh 将离开硅谷风险投资机构,在该公司和台湾芯片制造商台积电的支持下创办一只基金。


Hsieh 正在就新基金 Matter Venture Partners 从 Kleiner Perkins 和 TSMC 等有限合伙人处筹集 2 亿美元进行高级谈判。


凯鹏华盈的一位发言人证实了谢家华的离职以及该公司参与该基金。台积电没有回应置评请求。


消息人士补充说,凯鹏华盈的Haomiao Huang也将离开公司,加入Hsieh的新基金,该基金将专注于美国早期的硬科技初创企业,包括具有实际应用的人工智能和机器人技术。


Hsieh拥有加州理工学院的两个博士学位,在凯鹏华盈工作了 17 年,领导了对中国无人机制造商大疆创新和 3D 打印公司 Desktop Metal (DM.N)的投资。他将继续担任他在 KPCB 投资的公司的董事会成员,其中包括正畸托槽制造商 LightForce。


其他创办了自己的基金的著名凯鹏华盈校友包括 Khosla Ventures 的创始人 Vinod Khosla 和创立 BOND Capital 的 Mary Meeker。


凯鹏华盈是硅谷的传奇,自其长期领导者约翰·杜尔 (John Doerr) 于 2016 年担任董事长以来,一直在经历代际交接。玛蒙·哈米德 (Mamoon Hamid) 和伊利亚·富什曼 (Ilya Fushman) 是公司普通合伙人中最近新加入的两位,已掌舵并领导了对包括 Figma 和 Rippling 在内的初创公司的投资。


随着美联储继续提高利率以抑制通货膨胀,以及投资者重新计算他们对风险资本的敞口,新任基金经理正面临着筹集资金的挑战。


根据 PitchBook 的数据,美国风险投资公司在第一季度通过 99 支基金筹集了 117 亿美元,较一年前 199 支基金筹集的 738 亿美元大幅下降。


总部位于台湾新竹的台积电正在扩大其在美国的足迹,向其位于亚利桑那州的芯片工厂投资 400 亿美元,该工厂将于 2024 年投产。


点击“阅读原文”,可参考英文原文。


*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


今天是《半导体行业观察》为您分享的第3389期内容,欢迎关注。

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