由中国物理学会电介质物理专业委员会和中国电子学会元件分会联合主办、东南大学和南京大学承办的“第十九届全国电介质物理、材料与应用学术会议”暨“第二十一届全国电子元件与材料学术大会”定于2023年12月1—4日在江苏省南京市召开。

“全国电介质物理、材料与应用学术会议”是由中国物理学会电介质物理专业委员会主办的两年一届的学术会议，已经召开了十八届，它旨在增进电介质物理各个领域的专家、学者、学生以及产业界之间的学术交流与合作，推动我国电介质理论研究、新型电介质材料开发、电介质相关元器件应用研究开发的知识创新、技术创新以及产业发展。“全国电子元件与材料学术大会”是中国电子学会元件分会主办的两年一度的全国性学术会议，已经召开了二十届，它旨在推动电子元器件与材料的产学研结合，加强电子材料在元器件中的应用。

此次大会将延续往届会议的成功模式，分为主会场和分会场。每个分会场增设青年论坛、研究生论坛（博士、硕士）、企业宣传和招聘。能够了解掌握科技前沿成果及企业核心关键技术需求，推动科技成果的转化，为高校与企业之间的合作提供创新平台。同时，为博士和硕士研究生提供展示平台以及近距离了解企业急需人才信息及标准。因此，会议热诚欢迎全国电介质物理、材料和应用领域的高校、研究机构以及企事业单位积极参与和各界同仁的踊跃参加。

大会主席：董帅、刘俊明

顾问委员会：姚熹院士、朱静院士、李龙土院士、雷清泉院士、祝世宁院士、南策文院士、周济院士、李言荣院士、陈王丽华教授、陈正豪教授、邝安祥教授、肖定全教授、殷庆瑞教授、钟维烈教授、朱劲松教授、朱伟光教授、庄严教授、陈充林教授、叶作光教授

学术委员会：包定华、陈湘明、陈延峰、戴吉岩、费维栋、付振晓、贾殿赠、郭 海、顾豪爽、古群、姜胜林、靳常青、李勃、李玲霞、李国荣、李晓光、李永祥、 刘光聪、刘韩星、刘俊明、刘兴钊、鲁圣国、罗豪甦、吕笑梅、冉洪汀、任巍、 沈洋、施进浩、司留启、汤劲松、王勃华、王春雷、王金斌、王暄、魏晓勇、吴裕功、向勇、徐友龙、徐卓、杨邦朝、杨祖培、张树人、张冶文、张万里、朱建国、熊仁根、孙立涛、吴迪

组织委员会

主任：徐卓、王晓慧

副主任：任巍、李永祥、朱建国、向勇、李勃

本地委员会主任：董帅、刘俊明

本地委员会委员：游雨蒙、倪振华、陶立、杨玉荣、袁国亮、汪尧进、杨浩、逯学曾、彭劲

程序委员会

主任：魏晓勇、吴迪

委员：游雨蒙、聂越峰、阚二军、张金星、殷月伟、李飞、高兴森、宫继辉

1、电介质的基础研究

2、超材料

3、驻极体及挠曲电效应

4、薄膜材料和器件

5、厚膜材料和器件

6、柔性电子材料与器件

7、多铁性材料和器件

8、介电材料和器件

9、压电材料和器件

10、能量转换和储存材料和器件

11、电光、光电及非线性光学材料和器件

12、热电材料及器件

13、热释电材料和器件

14、电子元件的可靠性技术

15、未来移动通信关键材料和器件

16、前沿与交叉方向专题

17、敏感元器件

参展联系人：李盼

联系方式：18005575053

电子邮箱：pli@koushare.com

提交时间：4月1日开始

https://conferences.koushare.com/seu2023

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