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财经 第10850页

鼎龙股份:CMP材料平台

本文来自方正证券研究所2023年1月31日发布的报告《鼎龙股份:技术平台+全产业链布局,聚焦创新材料领域》,欲了解详细内容,请阅读报告原文,吕卓阳S1220522010001投资要点:行业扩容、

东微半导:光伏TGBT起量

本文来自方正证券研究所2023年1月31日发布的《东微半导:TGBT即将放量》,欲了解详细内容,请阅读报告原文。吴文吉S1220521120003联系人:吴文吉13918329416事件:2023年1月30日,公司

斯达半导:汽车碳化硅起量

本文来自方正证券研究所2023年1月31日发布的《斯达半导:全年业绩同比高增,新能源领域强势支撑》,欲了解详细内容,请阅读报告原文。吴文吉S1220521120003联系人:吴文吉13918329416

德邦科技:封装材料平台

本文来自方正证券研究所2023年2月14日发布的报告《德邦科技:国内高端电子封装材料先行者》,欲了解详细内容,请阅读报告原文,吕卓阳S1220522010001投资要点:公司是国内高端电子封

中芯国际:持续扩产

本文来自方正证券研究所2023年2月13日发布的报告《中芯国际:23Q1指引环比承压,全年继续高Capex加码产能》,欲了解详细内容,请阅读报告原文,吴文吉S1220521120003联系人:胡园园 180

恒玄科技:可穿戴+智能家居(60页)

本文来自方正证券研究所2023年2月15日发布的报告《恒玄科技:平台型AIOT芯片龙头,TWS携智能手表齐升》,欲了解详细内容,请阅读报告原文,吴文吉‍‍‍‍‍S1220521120003联系人:陈瑜

华虹半导体:12吋继续加码

本文来自方正证券研究所2023年2月16日发布的报告《华虹半导体:营收利润稳健增长,加码12吋产能赋能长期成长》,欲了解详细内容,请阅读报告原文,吴文吉S1220521120003联系人:胡园园

澜起科技:解锁澎湃算力(50页)

本文来自方正证券研究所2023年2月21日发布的报告《澜起科技:DDR5世代渗透+大算力时代,互连芯片全球龙头乘风而上》,欲了解详细内容,请阅读报告原文,吴文吉S1220521120003联系人:陈

扬杰科技:控股楚微,强化IDM

本文来自方正证券研究所2023年2月21日发布的报告《扬杰科技:拟控股楚微半导体,强化IDM体系》,欲了解详细内容,请阅读报告原文,吴文吉S1220521120003联系人:吴文吉13918329416事件:2

全球手游市场分析及趋势展望

如果说出海本身就是一场游戏,那么2023年这场游戏的“困难模式”已经开启。如何一路打怪升级,活到最后,或许将极其考验游戏厂商们的应变能力。——德勤2022年,对游戏厂商来说,是充

世界就业和社会展望:2023年趋势报告

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