SK海力士副会长兼联席CEO朴正浩近日透露，该公司今年高带宽内存(HBM)出货量已达50万颗，并预计到2030年这一数字将达到每年1亿颗。他在京畿道光州东谷CC举行的共享增长理事会高尔夫锦标赛上发表了这番讲话。

尽管整体经济形势艰难，但由于设备投资的减少，SK海力士仍将在HBM领域取得重大进展。他表示，公司计划按计划于2027年开始在龙仁集群工厂生产半导体。

市场对SK海力士第四季度恢复盈利持乐观态度，分析师认为，由于HBM等高端内存销售强劲，扭亏为盈的速度将快于预期。然而，朴正浩也提醒大家不要对经济复苏和投资扩张过于乐观。他认为“明年美国经济恶化的可能性很大。”

同时，在第三季度财报电话会议上，SK海力士表示计划增加明年的设施投资。不过他们解释说，由于需求尚未完全恢复，投资扩张范围将是有限的，并且重点将放在HBM上。