7月20日，2023世界半导体大会在宁开幕。图为观众和参展企业代表在交流。 吴 俊 摄

7月20日上午，2023世界半导体大会开幕式暨高峰论坛在南京国际博览会议中心召开。本届大会得到江苏省政府及国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务以及新闻界专家和代表的大力支持。与会专家介绍产业现状，探索未来市场，研判产业机遇，为促进半导体产业健康持续发展提供国际合作交流平台，共同探讨全球半导体产业发展大势。

大会以“芯纽带，新未来”为主题，共为期三天。大会同期举办大型专业展览，展览面积达20000平方米，设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区以及人才专区，参展企业为观众展示半导体行业先进技术和高端产品。

长三角集成电路融合创新发展产业联盟代表江苏省半导体行业协会秘书长秦舒、上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武、安徽省半导体行业协会秘书长吴秀龙、浙江省半导体行业协会秘书长丁勇，共同发布《长三角集成电路融合创新发展（南京）宣言》。

大会还发布了《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名报告》。报告主要介绍了全球半导体产业与市场概况，全球半导体产业发展与市场自由度，并对全球半导体产业与市场提出了发展建议，呼吁各国政府、企业、科研机构等社会各界坚持开放合作的原则，积极融入全球市场。同时，中国IC独角兽联盟在本次大会成功揭牌，将为我国半导体产业健康、快速、有序发展赋能。

会上，中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南发表了题为《发展数据存储产业，掌握竞争主动权》的主题演讲。倪光南指出，全球各国加快制定国家数据战略，存储技术和产业成为共同关注的战略重点。我国数据存储市场快速增长，预计2025年我国数据量跃居全球第一，具有较大发展空间。但我国先进半导体存储技术滞后，倪光南院士提出了三点建议。一是产业发展，标准先行；二是政策引导，力推SSD取代HDD；三是安全测评，公平公正。

国际欧亚科学院院士、清华大学微电子所原所长魏少军发表了题为《自立自强推动半导体产业再全球化》的主题演讲。魏少军指出，目前半导体产业的全球化进程已被中断，建立在全球化基础上的中国半导体产业面临严峻挑战，中国亟须自立自强推动半导体产业的再全球化。

复旦大学微电子学院院长张卫发表了题为《产教融合培养集成电路高层次人才》的主题演讲。张卫表示，突破集成电路人才瓶颈是国家集成电路产教融合创新平台建设的背景与使命，并介绍了复旦大学建设平台的基础及进展与成效。

南京江北新区党工委委员、管委会副主任陈文斌发表了《共话“芯纽带”，共谋“新未来”》的主题演讲，对江北新区进行了推介。国务院批复设立的江北新区是全国第13个、江苏省唯一国家级新区，拥有着产业发展的“强动能”，形成了特色鲜明、链条完备的“3+3+X”现代产业体系。后续将重点打造三大产业基地，持续强化四大产业支撑，加快培育五大产业集群。诚挚欢迎企业家、专家等来江北考察，投资兴业。

华为技术有限公司董事、首席供应官应为民发表了题为《根深才能叶茂，拥抱智能世界“芯”机遇》的主题演讲。应为民提出，中国数字产业在传统行业纵深发展和持续创新，产业规模持续增长，发展空间巨大。半导体产业是数字信息产业的根基与树干，数字技术重构将增加半导体行业竞争力。长三角半导体产业链基础良好，产业环境良好，纵深发展空间大。

高通全球副总裁孙刚发表了题为《5G+AI激发行业创新活力》的主题演讲。孙刚介绍，关键行业趋势正推动对领先技术的需求，一方面，5G技术在现有基础上不断演进，开启新一轮创新；另一方面，AI处理向边缘侧扩展，智能变得更加触手可及。两大协同基本要素助力未来汽车、手机、物联网等领域创新。

台积电（中国）有限公司总经理罗镇球分享了《全球半导体产业观望》的主题演讲，罗镇球从半导体晶圆制造的角度出发，针对当前形势下的半导体产业进行系统分析，并对产业未来的发展进行展望。

通讯员 樊 捷 徐迪慧 记者 谢树仁