财联社6月14日电，证监会批复同意合肥晶合集成电路股份有限公司科创板首次公开发行股票注册。
公司资料显示，晶合集成成立于2015年5月，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，项目计划总投资超千亿元。公司由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，着眼于面板产业发展的巨大需求，是一家集驱动芯片的高端工艺研发、生产制造及相关技术服务为一体的高科技公司。一直以来，晶合集成以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工。
作为一家集成电路制造商，晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-55纳米不同制程工艺。截至2021年底，公司已达10万片/月规模，营收突破50亿元，实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标，成为国内第三大晶圆代工厂。未来，公司计划立足于中国广大的市场需求，加快技术研发和生产能力的提升，并积极推进国际合作，引进行业尖端科技与自主研发相结合，开拓市场，逐步稳固在行业中的地位。
根据智慧芽数据显示，晶合集成及其关联公司目前共有610余件专利申请，其中发明专利超过540件，公司专利布局主要聚焦于存储器、晶体管、介电层等相关领域。
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