台积电向全球首度揭示2奈米技术架构 2025年量产

台积电总裁魏哲家首度宣布2奈米技术架构，将成为全球第1家率先提供2奈米制程代工服务晶圆厂。台积电／提供

台积电今（美国时间16日）举办 2022 年北美技术论坛，首度推出采用奈米片晶体管之下一世代先进2奈米（ N2 ）制程技术，以及支持 N3 与 N3E 制程的独特 TSMC FINFLEX技术，将成为全球第1家率先提供2奈米制程代工服务的晶圆厂。

台积电北美技术论坛连续两年以在线方式举行，今年于美国加州圣塔克拉拉市恢复举办实体论坛，为接下来几个月陆续登场的全球技术论坛揭开序幕。本技术论坛亦设置创新专区，聚焦台积公司新兴客户的成果。

台积电总裁魏哲家表示，台积电身处快速变动、高速成长的数字世界，对于运算能力与能源效率的需求较以往增加得更快，为半导体产业开启了前所未有的机会与挑战。值此令人兴奋的转型与成长之际，公司在技术论坛揭示的创新成果彰显了台积电的技术领先地位，以及支持客户的承诺。

台积电在北美技术论坛揭示主要的技术焦点包括:支持 N3 及 N3E 的 TSMC FINFLEX技术。这项技术平台，除了涵盖台积电即将于今年下半年量产的3奈米（N3）技术，并将搭配创新的 TSMC FINFLEX架构，提供芯片设计人员无与伦比的灵活性。

据了解，TSMC FINFLEX技术，是在开发3奈米时，同时让2奈米（N2）获得重大突破。这项技术提供多样化的标准组件选择:3-2鳍结构支持超高效能、2-1 鳍结构支持最佳功耗效率与晶体管密度、2-2鳍结构则是支持平衡两者的高效效能。

台积电表示，TSMC FINFLEX架构，能够精准协助客户完成符合其需求的系统单芯片设计，各功能区块采用最优化的鳍结构，支持所需的效能、功耗与面积，同时整合至相同的芯片上。

台积电并透过各功能区块最优化的结构，向全球揭示N2技术正式可提供代工服务，和3奈米相比， 功效大幅往前推进。

台积电强调，在相同功耗下，2奈米的速度增快 10-15%，或在相同速度下，功耗降低 25~30%，开启了高效效能的新纪元。

台积电强调2奈米采用奈米片晶体管架构，使其效能及功耗效率提升一个世代，协助台积客户实现下一代产品的创新。除行动运算的基本版本，2奈米技术平台也涵盖高效能版本及完备的小芯片（chiplet）整合解决方案，并预定2025年开始量产。

外界推测苹果最先进的处理器将会导入，将成为全球第1家率先提供2奈米制程代工服务的晶圆厂。