6月27日景旺电子发布公告，公司拟发行可转债募资11.7亿元用于景旺电子科技（珠海）有限公司一期工程——年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目，项目建成达产后，预计实现不含税年销售收入25.88亿元，年税前利润总额4.76亿元，项目投资回收期8.99年。

扩产HDI产能，进一步布局汽车电子、5G通信、消费电子领域：目前全球HDI龙头厂商集中在海外，高阶HDI板、Anylayer、SLP等细分市场更是由海外厂商主导。随着下游各领域发展迅速，尤其是中国自主电子品牌需求增加，HDI板需求快速增长，国内面临HDI板产能不足的情况。目前公司的高端PCB产能难以满足智能手机、5G通信、车用高端PCB、消费电子的大量需求，制约了高端PCB产品的供货能力。公司扩产60万平方米HDI板产能提升高端PCB产能，有利于提高高端产品市场占有率，满足下游市场日益增长的需求，为公司未来业绩增长奠定基础。

公司技术水平高，扩产HDI产能为业绩发展奠定基础：公司在5G基站高频高速混压板、汽车自动驾驶辅助系统ADCU板及毫米波雷达板、智能手机高阶HDI主板、HPC高速线缆光模块板、Mini LED等产品上实现了量产，同时在AR/VR任意阶HDI板、旗舰手机mSAP板、卫星通信高速板、400G光模块板、高性能CPU高阶HDI等技术上取得了重大突破，可以很好满足客户对高端产品的需求，公司扩产HDI产能为业绩进一步发展奠定基础，

成本端压力缓解，公司Q2业绩有望修复：2021Q1覆铜板随着上游厂商扩产价格已出现松动，但由于大宗商品价格较高降幅有限，叠加2022Q1铜价及其他大宗商品价格高企，公司Q1利润率未见明显改善趋势，拖累公司Q1利润；目前铜价已走下10000美元/吨高点，大宗商品压制公司利润率因素有望得到缓解，叠加公司产能利用率提升，公司Q2业绩有望修复。