本月31日，全球第一款采用7nm工艺的手机处理器麒麟980将揭开面纱，这一次，和16nm麒麟960，10nm工艺麒麟970一样，华为手机处理器再度在去全球领先。和麒麟970相比，麒麟980会有哪些提升？虽然华为没有公布数据，但我们可以从目前台积电公布的7nm工艺资料中做一些推测。

​

2018年，半导体工艺正式跨入7nm时代，台积电、格罗方德、三星等都宣称要量产7nm工艺芯片，不过台积电可能最早量产7nm 工艺芯片，据称其已经获得了50多家客户订单，包括华为海思、NV、赛灵思、AMD等这些大客户，芯片应用涵盖智能手机、游戏主机、处理器、AI应用、挖矿机等等。

相比10nm工艺，7nm有哪些提升，让台积电才在2017年量产10nm之后就迫不及待的在2018年升级？7nm带给我们哪些惊喜？给我们带来哪些惊喜？这里结合一些公布的论文和技术参数管窥一下。

在ISSCC 2017大会上，台积电的存储器组详细介绍了他们采用TSQ7nm HK-MG FinFET工艺制造的256 Mib SRAM芯片（如下图所示），该芯片具有42.64mm²的芯片。 整个裸片大小是16nm工艺版/1/3左右（0.34X）， 与10nm工艺相比，台积电的7nm工艺密度提升为1.6倍。台积电声称其7nm工艺将性能提高20％，功耗降低40％

​

据悉，台积电的7nm节点将有两个版本，一种针对移动应用进行了优化，另一种针对高性能应用进行了优化。 台积电还计划下半年引入第二个改进工艺，称为7nm +，会采用EUVL技术处理一些层。 这会提高产量并缩短晶圆周期时间。 与第一代7nm工艺相比，7nm +工艺将功耗和面积优化的更好。

根据台积电（TSMC）CEO魏哲家的说法，到2018年底将有超过50个产品完成7nm设计定案（Tape out）。其中，AI芯片、GPU和矿机芯片占了大部分的产能，其次是5G和应用处理器（AP）。

这是7nm工艺和10nm、16nm工艺性能提升对比

​

从图上看出，跟10nm、16nm工艺相比，7nm工艺在功耗、性能和面积上有很大提升，与16nm相比提升非常显著，超过其他几个工艺节点的升级幅度！例如如果从16nm升级到7nm，芯片面积可以缩小到原来的1/3！而且从10nm升级到7nm功耗和面积也优化幅度很大，此外，7nm工艺将适用于各类处理器（10nm仅用于移动处理器），所以7nm工艺是一个半导体制造上的一个重要节点，围绕这个节点，EDA公司和IP开发了大量产品，所以7nm工艺将和28nm工艺节点一样，会维持较长的时间，会有很长的生命周期。

所以，据此我们可以推测麒麟980的晶体管数量会有很大提升，而且凭借华为海思的设计功力，其在功耗上会做很好的优化。未来依托7nm工艺，麒麟可能会有中低端处理器系列比如7系列，或者6系列，形成高中低完全覆盖的布局。