华为发布7nm手机芯片麒麟980,高通与苹果还能坐得住么?

华为,一个我们都引以为傲的品牌,从一个小厂一路飙升到全球500强企业,这与华为不断的努力研发自主核心技术及提升自己品牌地位息息相关,华为的品牌不仅仅在中国备受关注,在外国也是举足轻重的品牌,为世界通讯技术带来了非常多的核心价值。

昨天晚上8点,华为也在德国柏林国际消费电子展会(IFA)上第一次展示自家的地表最强7nm手机芯片:麒麟980,并且还放出了重磅炸弹,就是下月发布的华为Mate 20手机将率先搭载这个最强芯片。

华为也一直致力于研发自己的产品及自主技术,华为的麒麟芯片也一直是我们引以为傲的产品,自己生产的手机搭载自己研发的芯片,让手机的性能发挥到极致,也是得力于华为超强的研发团队及自主技术,要知道华为今年的动作非常大,从开始的“吓人技术”,到现在的麒麟980芯片,一次一次的给我们带来惊喜,小编看了发布会也是非常的激动,华为真的是我们骄傲。

麒麟980是就目前为止最先进的7nm工艺的SoC手机芯片,这样说可能大家不了解这个芯片到底有多强,那么举个例子来说,7nm的工艺就像桌面电脑处理器的芯片一样,nm数越低那么代表芯片的性能越强,就像电脑端的45nm与现在最新的14nm差距就非常大了,45nm制成的芯片一方面功耗高,一方面性能低,反观14nm芯片功耗低而且性能高。手机芯片也是一样的,7nm的工艺可以说是目前为止最强的手机芯片,功耗降低的同时性能足足提升了20%以上,目前行业中手机芯片大多采用的是10nm的制式,所以7nm的出现无疑是一重磅炸弹,让手机行业再进一步。

其实麒麟980早在3年前就已经开始研究了,华为先进的技术与自主研发能力也是麒麟980芯片上市的前提,华为采用自家最牛的能力解决了一系列研发中出现的问题,也是众多科技人员多少个日夜才研制出来这一块让全球都瞩目的手机SoC芯片,为他们的辛苦点个“赞”。

此次发布的麒麟980芯片采用7nm的同时也集成了69亿晶体管,密度也足足提升了1.6倍,能效提升40%,7nm的工艺已经逼近硅基半导体物理工艺的极限数值,每一次nm数的降低都是一次巨大的挑战,也是多少研发人员,多少个日日夜夜费尽心血研发出来的,挑战之难已经远远超越了我们的想象,在一平方厘米的的SoC上集成69亿的晶体管,不惊让我们为这个民族骄傲的企业为其肃然起敬。华为真的很“牛”,很棒,值得我们为你骄傲。

让我们再了解一下这个手机CPU到底有多强,麒麟980采用的是Cortex-A76制式,单核性能对比上一代970足足提升了75%,单核能效提升58%,GPU则采用了Mali-G76,这样强劲的GPU让手机随便驾驭各种大型游戏,舒爽的体验就等到Mate 20的发布,上手一试便知。那么对于这款目前为止地表最强手机SoC与下月发布的Mate 20你有什么想说的呢,可以在下方给我留言,一起讨论。

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