8月31日晚，在德国柏林IFA 2018上，华为终端CEO余承东正式发布了华为新一代旗舰移动SoC——麒麟980，这款传闻已久的全球第一款商用7nm工艺芯片终于揭开神秘面纱。在麒麟980的加持下，Mate 20系列将带来更强大、丰富、智慧的用户体验。

余承东介绍，在性能方面：这是麒麟新一代的顶级人工智能手机芯片，麒麟980具备更优秀的性能、能效、智慧和通信能力。在作工方面：运算性能、制程工艺等各方面都有了突破性的进步，是全球首款采用7纳米制程工艺的手机芯片。在技术方面：技术设备成功在指甲盖大小的尺寸上塞进69亿个晶体管，实现了性能与能效的全面提升。

无论是作工或是技术，麒麟980算得上是华为品牌中性能最高的芯片，也是华为手机在今年下半年生产和发售的重头戏。不得不说，这次华为发布的“麒麟980”代表着中国新一代芯片，更是引起了全世界的科技媒体的关注！

芯片强国

自从上个世纪90年代开始，我国就已经是世界最大的电子产品制造和进口大国了，据了解目前每年在中国生产的笔记本电脑1.7亿部，智能手机更是高达15亿部，这相当于全球百分之七十的电子科技产品都是在中国生产制造。

但我国却不是一个电子科技强国，目前在我国生产的所有电子科技产品中，其最核心的芯片CPU元件几乎都是欧美国家生产和研发的，每年，中国企业要交给芯片生产商昂贵的专利费，这对于发展中国家来说，对一个制造大国来说，是非常致命的，因为核心命脉在别人手里，自己的发展要看别人脸色。

中国每年需要进口2300亿美元芯片，在这2300亿美元进口芯片，要么是客户指定，不能更改的芯片，要么是中国不能自主设计生产，必须要进口的芯片。资料显示，全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，而中国国产芯片的市场份额只占10%，全球77%的手机是中国制造，但其中不到3%的手机芯片是中国国产。特别是自美国总统特朗普与中国展开贸易战以来，国内许多电子行业都受到大大小小的冲击，但这让我们意识到，求人不如求己，芯片还需要自己造的才靠谱。

芯片国产

总体而言，中国的芯片制造技术在快速发展，但同时存在工艺落后、产能不足、人才紧缺等问题。随着大数据和物联网时代的到来，使高端芯片产业从幕后走到台前，而当前的美中贸易战中无疑大大推动了这方面的研发速度。

随着中美之间政治紧张局势的升级，华为等大型技术企业正在加速减少技术依赖，人工智能芯片的大力推动凸显出了摆脱对美国科技公司，特别是高通公司的依赖的愿望，中国企业一直在努力提升他们在从5G到半导体等关键技术方面的实力。

每年，华为都将几百亿美元的研发资金投入核心科技的研发之中，凭借多年技术攻关和不计成本的研发投入，华为麒麟芯片已然成为国产移动Soc的代表作，CPU、GPU性能达到一线水准，具备了和全球顶尖手机芯片抗衡的实力。当下推出的麒麟980芯片，历时36个月、耗资几十亿人民币的艰苦研发，终于在今天闪亮登场。

麒麟980的优点

麒麟980是全球第一颗采用7nm新工艺的手机SoC，与台积电合作，2015年就开始相关研究，2016年构建IP单元，2017年进行工程验证，2018年投入量产，历时长达36个月。为了研发麒麟980，华为和台积电投入了1000多名半导体设计和工艺高级专家，前后使用了5000多块工程验证板。

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在性能上，根据官方数据显示，7nm相比于10nm可带来20％的性能提升，40％的能效提升，60％的晶体管密度提升，而应用到麒麟980身上，集成了多达69亿个晶体管，相比麒麟970(10nm 55亿个)增加了25％，同时晶体管密度增加了55％，而芯片面积仅相当于指甲盖大小。

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CPU部分，麒麟980首发采用ARM Cortex-A76架构，比上代麒麟970 A73性能提升75％，能效提升58％。麒麟980能精确调度，让CPU在重载、中载、轻载场景下灵活适配，无论是只发短信，还是边打手游边听歌，大大降低了CPU的实际功耗。相比于骁龙845，麒麟980号称性能高出37％，能效高出32％。

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拍照方面，麒麟980全新升级第四代自研ISP，而且首次配备双ISP，像素吞吐率提升46％，能够分区域调节图像色彩与灰阶，支持更多摄像头，同时还有全新HDR色彩还原，录像的时候能效提升23％，延迟降低33％。

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AI方面，首次集成双NPU单元，强大算力支持人脸识别、物体识别、物体检测、图像分割、智能翻译等AI场景，并有更高精度的深度网络，具备更佳的实时性。无论是表演节奏感极强的舞蹈，还是在镜头前快速跑步，麒麟980都能实时绘制出人体的关节和线条，而物体检测能力可以准确识别多种物体，拍照预览的实时物体跟踪。

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网络通信方面，麒麟980率先支持LTE Cat.21，业界最高下行速率1.4Gbps，包括4x4 MIMO 1.2Gbps(三载波聚合)、2x2 MIMO 200Mbps两部分组成，并支持256QAM，是目前最先进的4.5G技术。同时配套使用全球最快的手机Wi-Fi无线芯片Hi1103，率先支持160M带宽，理论峰值下载速率可达1.7Gbps，是业界同期水平的1.7倍。