现如今的手机芯片市场人们更多接触到均是高通骁龙或者苹果的芯片。而近日华为消费者业务CEO余承东在2018德国柏林消费电子展（IFA）上发表“The Ultimate Power of Mobile AI”的主题演讲，面向全球推出华为最新一代卓越人工智能手机芯片—麒麟980。
不吊任何胃口，余承东直接公布了麒麟980的六个世界第一。
全球最早商用的台积电7nm工艺的手机SoC芯片 －
全球首次实现基于ARM Cortex－A76开发的商用CPU架构，最高主频可达2．6GHz －
全球首款搭载双核NPU －
全球最新采用Mali－G76 GPU －
全球最先支持LTE Cat．21，峰值下载速率1．4Gbps，达到业内最高 －
支持全球最快LPDDR4X颗粒，主频最高可达2133MHz，同样业内最高 －
世界第一个7nm制程工艺SoC。
整个芯片尺寸仅为14mm＊14mm，相比业界普遍采用的10nm制造工艺，性能可提升20％，能效提升40％，晶体管密度提升到1．6倍，实现性能与能效的双重提升。由台积电代工。
随着科技的发展，中国的企业已经越来越多的与世界接轨，甚至领先于世界。此次华为推出麒麟980将标志着华为在行业中又将更进一步。
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