打开多个手机应用，结果手机不仅发热，还总死机。哈工大材料学院武高辉课题组研发的超高导热金刚石复合材料解决了第三代半导体器件研制的卡脖子问题，目前已经批产用于卫星海量处理器。未来，这种超高导热材料还将应用于手机芯片，解决芯片发热的问题，从而可以使芯片的功率更大、手机的功能更多，实现不卡断的玩家终极梦想。

武高辉教授说，我国金属基复合材料经过近30年的发展，材料制备关键技术获得重要突破，尤其是哈工大某些金属基复合材料研究已经处于国际上领跑水平。已经达到工程化应用的复合材料包括光学级、仪表级、结构级复合材料，高体积分数电子封装复合材料、金刚石/铝复合材料，金刚石/铜复合材料，核防护复合材料等，在电力电子、航空航天、核工业、精密机械等工程中领域开始批量应用。

在民用领域同样也迎来了战略发展机遇期。世界性的能源问题引发了轨道交通、电力汽车等领域的轻量化的技术需求，在传统金属材料不能满足技术要求背景下，金属基复合材料在某些领域已经成为唯一的替代材料。例如高铁、动车的大功率电子器件的发热问题依靠传统材料已无法解决，只有复合材料才能够胜任。随着人工智能产业的兴起，越来越多的高速往复运动部件需要低密度、高耐磨、高刚度特性，目前金属基复合材料是唯一可以低成本地满足这些特性需求的材料。

武高辉说，随着网络技术的发展，未来人们不仅是购物、追剧，网上疾病诊断、大型云计算、高清晰度图像投影从技术上都是可实现的，可目前的手机时间一长，打开应用一多，总是出现网速卡、应用断、手机烫手、电池消耗快等问题，其原因是芯片的热管理材料不过关所致。高速运转的手机芯片无法快速散热，导致芯片温升致使运算速度减慢、功能下降。未来，把超高导热复合材料应用于手机芯片，将极大地提高芯片的散热能力，使手机功能发生质的提升，不仅应用不费劲，甚至还可以做到用手机当投影机等高功率设备。

记者：万佳