现在各大手机厂商、芯片厂商和电信运营商都在全力推进5G网络的发展，相比传统的电信运营商，手机厂商和芯片厂商显得格外卖力，目前OPPO、vivo、小米、华为（荣耀）等厂商都宣布在5G上实现了实现了重大技术突破，并晒出自家测试5G网络的图片，OPPO、vivo更是宣布将于2019年发布旗下首款5G手机。
在台湾举办的“集成电路六十周年IC60特展”上，芯片厂商联发科技首次展出了5G测试用原型机，所用基带就是自家的HelioM70。联发科技并未详细介绍该原型机的相关技术规格，只是向外界证明自家芯片在5G网络上的可行性。
仔细观察联发科技展出的原型机不难发现，手机的背部存在两个大缺口，这是因为5G网络目前需要更高的功率，自然也会带来更高的发热量，所以该原型机装有独立的风扇来加速散热。联发科技的工作人员表示最终的5G商用设备会采用其独特的低功耗设计，是不存在散热风扇的。
手机想支持5G网络自然离不开5G基带的支持，目前的5G基带有高通骁龙X50、IntelXMM8060、华为巴龙5000、联发科HelioM70、三星ExynosModem5100几家，这些5G基带也将在2019年开始对外销售，与5G手机的研发步伐保持一致。
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