目前，中国的高端通用芯片总结来说，与国外先进水平的差距主要体现在几个方面：
1．移动处理器差距相对较小
紫光展锐、华为海思等在移动处理器方面已进入全球前列。
2．中央处理器（CPU）难度最大
英特尔几乎垄断了全球市场，国内相关企业约有3－5家，但都没有实现商业量产，大多仍然依靠申请科研项目经费和政府补贴维持运转。龙芯等国内CPU设计企业虽然能够做出CPU产品，而且在部分指标上可能超越了国外CPU，但由于缺乏产业生态支撑，还无法与占主导地位的产品竞争。
3．存储器差距较大
目前全球存储芯片主要有三类产品，根据销售额大小依次为：DRAM、NANDFlash以及NorFlash。
在内存和闪存领域中，IDM厂韩国三星和海力士拥有绝对的优势，截止到2017年，在两大领域合计市场份额分别为75．7％和49．1％，中国厂商竞争空间极为有限，武汉长江存储试图发展3DNandFlash（闪存）的技术，但目前仅处于32层闪存样品阶段，而三星、英特尔等全球龙头企业已开始陆续量产64层闪存产品，而在Norflash这个约为三四十亿美元的小市场中，兆易创新是世界主要参与厂家之一，其他主流供货厂家为台湾旺宏，美国Cypress，美国美光，台湾华邦。
4．FPGA、AD／DA等高端通用型芯片技术悬殊
FPGA、AD／DA这些都是属于通用型芯片，存在研发投入大，生命周期长，较难在短期产生经济效益等难题，因此在国内公司层面发展较为缓慢，甚至有些领域是停滞的。
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