7月14日，加快推进武汉具有全国影响力的科技创新中心建设暨全市科技创新大会召开，会上为国家科技进步奖一等奖获奖团队代表李德仁院士、刘胜教授颁发奖励。会后，武汉科技报记者对两位专家进行专访。

李德仁：打造中部未来发展的源动力

“武汉要发挥产业优势、区位优势和平台优势，大力发展在光芯屏端网、先进制造、生物医药等重点产业，尤其要加大投入和支持年轻科研人员原创的动力。”中国科学院院士、中国工程院院士，武汉大学教授李德仁表示，湖北要抓好东湖科学城建设，在中部打造未来发展的源动力。

90年代以来，他提出地球空间信息科学的概念和理论体系。21世纪，提出广义和狭义空间信息网格的概念与理论。领导研制了吉奥之星GIS系列产品、方略视讯系列产品和立得3S移动测量系统等高科技产品。进入21世纪，李德仁院士提出广义和狭义空间信息网格的概念与理论、地球空间信息聚焦服务理论与方法、可量测实景影像与可量测虚拟现实等理论，并积极推动地球空间信息高新技术的产业化发展。

“要建好东湖科学城、武汉科技创新中心，必须抓好基础研究。在基础科学领域，只要有几个能够做到中国第一、世界第一的，就成功了。具体选什么领域方向，必须要发动在湖北、武汉的科学家，甚至全国相关领域的科学家来讨论。”在李德仁院士看来，湖北科技创新有基础、有优势、有实力，有武汉大学、华中科技大学、中科院武汉分院等一批高水平高校院所、一大批科学家，争取国家实验室是可能的，要集中力量，选准方向。

刘胜：我国集成电路封装技术挺进国际第一方阵

刘胜教授表示，立项之初，我国电子封装行业核心技术匮乏，先进工艺装备被发达国家垄断，同时电子封装技术是半导体产业中的关键一环。

“研究半导体是很花钱的事情，我们团队采取了‘产学研用’校—所—企联合攻关的方式，与行业内科研单位，龙头企业组建技术创新战略联盟，国家的支持，先期的经验，学校的科教力量与企业的支持，为高校科研找到应用场景，又能提升企业产品竞争力。目前在国际上我国集成电路封装技术处于第一方阵。”

刘胜介绍，封装技术越来越重要，目前一个集成电路CPU的封装已经占到成本的80%，芯片设计和制造只占20%，传感器封装的成本甚至占到95%。芯片价格便宜，但封装出来可以运用到航空航天，发射等领域，还是有很多挑战的。

他还提到集成电路学科广，涉及16个学科，湖北高校资源丰富，立足武汉可以有效的将资源结合。

最后他充满信心地说，“对这个行业发展充满希望，我相信还有20年黄金期。”

来源：武汉科技报社

记者：陈映琦 陶思睿 刘炼

编辑：赵雪婷