据IT桔子，芯迈微半导体近日完成数亿元人民币A轮融资。本轮融资由君联资本(Legend Capital)领投，君科丹木、华山资本联合参投，老股东华登国际继续加码追加投资。
据了解，芯迈微半导体是一家无线通信芯片设计服务商，专注于提供4G/5G无线通信连接芯片及平台整体解决方案，产品涵盖物联网(IoT)和车联网(C-V2X)。
本文源自资本邦
