1.强弱电一体化特种 PCB 板助力新能源汽车一体化+模块化装联。

当前时点， 新能源汽车多合一电驱动系统及高电压平台正加速渗透，为适配高压 化、集成化趋势，相应电子装联供应链随之调整。公司凭借厚铜板工艺优 势，将高压/高流功率部分和低压控制部分设计在一张 PCB 板上，有效解决 了高度集成问题，并于 2015 年正式应用于新能源汽车领域，主导行业标准 编制。市场方面，公司 18 年与比亚迪签署新能源战略合作协议，22 年 3 月 收到小鹏汽车《定点开发通知书》。当前公司量产模块化产品单价 100-300 元，随着强弱电一体化特种板渗透率提升，单车价值有望提升至约 2000 元。

2.PCB+综合方案提供商，IGBT AMB 陶瓷衬板放量在即。

公司聚焦 PCB 行业 28 年，2020 年围绕“PCB+”开始转型，凭借此前陶瓷 PCB 和强弱电一体化特种 板的工艺积累，内生“陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联”三大创 新业务，基于自身陶瓷基板覆铜工艺和图形加工工艺的优势，公司创新业务 中的车规级 IGBT AMB 陶瓷衬板客户导入迅速。伴随新能源市场对功率半导 体需求的拉动，GUII 预计全球 AMB 陶瓷衬板市场将由 2020 年近 4 亿美元增 至 2026 年近 16 亿美元，目前国内市场仍主要依赖进口。公司 IGBT 陶瓷板 项目在 2016 年开始研发，2020 年正式形成产线规模，其 AMB 技术具有国内 领先优势，自研钎焊料具备高可靠性，已可满足航空航天的性能要求。

3.创新业务:聚焦陶瓷衬板和新能源汽车电子装联

IGBT 广泛应用于功率变流场景，随新能源场景增长需求旺盛

IGBT 是电能转换的关键部件，被称为功率变流装置的“CPU”，具有优秀的综合 性能。IGBT 全称绝缘栅双极性晶体管，它由绝缘栅型场效应管和双极型三极管两 个部分组成。兼具 MOSFET 的输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关速度 快和 BJT 的通态电流大、导通压降低，损耗小等优点，是功率半导体未来主要的 发展方向之一。IGBT 不仅是高铁牵引系统中最核心的技术之一，更是广泛用于工 业控制、节能电机、新能源汽车、新能源发电等领域

业绩预测：预计公司再7月江苏二期项目开始试产，产能分三年逐步释放。陶瓷衬板今年开始贡献利润，未来两年至少翻倍以上增速。预计22年利润3.8亿，23年5亿，24年7亿。复合增速40%，对应今年估值18倍，明年仅14倍，严重低估。近期PCB板块明显上攻，博敏电子alpha+beta的机会不容错过！