瑞声科技：与芯聆半导体达成战略合作，并领投芯聆半导体PreA轮融资

科技 07-26 来源： 界面快讯

瑞声科技7月26日官微表示，近日，瑞声科技与车规音频芯片提供商芯聆半导体达成战略合作，并领投芯聆半导体PreA轮融资。该轮融资将用于车规级Class D功放芯片的开发量产，以及持续的研发和团队投入。

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