美光宣布全球首款 232 层 TLC NAND 芯片出货

科技 07-27 来源： 界面快讯

7月27日，美光公司宣布已开始量产全球首款 232 层 NAND，与前几代美光 NAND 相比，它具有业界最高的面密度，并提供更高的容量和更高的能效。按照美光介绍，这是闪存行业首次跨入两百层。

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