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【超过】机构:韩国的芯片制造支出将在2024年超过中国;传台积电Q3价格没有变动 Q4价格4月开始协商

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1.机构:韩国的芯片制造支出将在2024年超过中国

2.加拿大提供2600万美元半导体补助 资金将流向芯片商Ranovus

3.专家座谈:人工智能在芯片设计中的应用日益突出

4.Meta计划降低员工奖金并增加员工考核频率

5.传台积电Q3价格没有变动 Q4价格4月开始协商

6.为获美国芯片法案资金,台积电、英特尔、三星须提交新厂详细财测

1.机构:韩国的芯片制造支出将在2024年超过中国

集微网消息,据eeNews报道,据行业机构SEMI称,韩国将在2024年超过中国,在芯片制造设备支出方面排名第二。SEMI表示,预计台湾仍将是排名第一的地区,但美国对向中国出口尖端芯片制造设备的制裁预计将使中国的支出持平,而韩国预计支出将激增,从而重回第二位。
总体而言,2023年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出预计将同比下降22%至760亿美元,然后在2024年同比增长21%至920亿美元。


2020年至2024年前端晶圆厂设备支出
2023年下降的原因是芯片需求疲软以及消费电子产品和智能手机的芯片库存水平较高。SEMI表示,随着芯片过剩在2023年得到纠正,预计需求将增加,从而推动2024年的支出增加,尤其是在高性能计算(HPC)和汽车领域。


2024年前端晶圆厂设备支出国家/地区排名
SEMI全球厂商预测报告显示,继2022年增长7.2%之后,全球半导体行业的产能将在2023年增长4.8%。产能预计将在2024年继续增长,增长5.6%。
代工厂在2023年的支出减少幅度将低于总体平均水平,但在2024年增加的幅度将减少。预计2023年代工支出将达到434亿美元的投资,同比下降12.1%。到2024年,支出将达到488亿美元,增长12.4%。尽管同比下降44.4%至171亿美元,但预计到2023年内存将在全球支出中排名第二,2024年投资将增至282亿美元。
与其他细分市场不同,在汽车市场稳定增长的推动下,模拟和电源将稳步扩张,预计2023年支出将增长1.3%至97亿美元。该部门的投资预计明年将保持平稳。
(校对/武守哲)
2.加拿大提供2600万美元半导体补助 资金将流向芯片商Ranovus
集微网消息,据外媒The National News报道,加拿大周一宣布提供3600万加元(约合2600万美元)的补贴,以帮助增加该国的半导体产品和服务供应。
加拿大创新基金表示,这笔资金将流向位于渥太华的网络设备公司Ranovus,该公司正在开发技术以帮助推动人工智能业务。有了政府的这笔补贴,Ranovus将把其在加拿大的高端人才增加到200名。
加拿大联邦创新、科学和工业部长Francois-Philippe Champagne表示:“通过这项投资,我们正在支持加拿大的创新者,帮助创造良好的就业机会和知识产权,并发展加拿大的半导体产业以建设更具弹性的经济体。”
Ranovus首席执行官哈米德·阿拉扎德(Hamid Arabzadeh)表示,人工智能系统的大规模增长意味着在过去五年中训练它们所需的计算能力增加了30万倍。
美国和加拿大24日表示,两国将合作建立一个双边“半导体制造走廊”。在这一消息出炉之际,到访加拿大的美国总统拜登与加拿大总理特鲁多共同承诺,将减少对其他国家在关键矿产和半导体方面的依赖。据路透社24日报道,美国和加拿大计划建立北美“半导体走廊”先从IBM扩张开始。
加拿大总理办公室在声明中说,加拿大政府将斥资2.5亿加元(约合1.8亿美元)用于本国半导体产业,以促进研发和制造。
(校对/张杰)
3.专家座谈:人工智能在芯片设计中的应用日益突出
集微网消息,美国Semiconductor Engineering杂志举办座谈会,讨论人工智能在管理数据、改进设计方面的作用,以及其在路径搜索、防止无记载数据损坏方面日益增长的作用。参加会谈的人员包括Cadence公司研发副总裁Michael Jackson、美国国家仪器公司半导体和电子工程副总裁Joel Sumner、Meta公司产品工程经理Grace Yu和德克萨斯大学奥斯汀分校电子与计算机工程系教授David Pan。以下是这次对话的节选,在DesignCon技术展会现场观众面前进行:
SE:如今,每个人、每件事都在收集大量的数据。那么它们要储存在哪里,储存多长时间?如何确定哪些是相关的?
Sumner:可以看到人工智能首先应用于那些拥有非常庞大和强大的数据存储的地方。很幸运,半导体生产测试基础设施是按照标准格式运行的,所以它允许其进入这些非常庞大的数据库中,并有很好的标记,标记为通过的和不及格的。这为我们研究这些提供了跳板,并将其作为一个校样版,因为其在许多其他行业的验证和任何自动化方面都有适用性。但是在很多地方,这些数据存储并没有以标准的方式存在。它存在的地方就是我们看到的应用。
SE:所有数据都存储在一个地方吗?这些数据今后将如何使用?
Sumner:由于种种原因,它最终会被分散出去。其一是它很实用。其二,这涉及到客户数据。所以不一定要删除所有数据。例如,在设计链的多个位置运行人工智能算法,在云端、也在离数据源很近的地方运行它们。这就需要分散数据。但与此同时也需要所有你想要查看的数据,将模式训练在一个地址且容易访问。
Pan:可以使用这些数据来帮助做出更好的决策。例如,我们可以生成数万个不同的布局,然后进行模拟、提取和最终布局。这是对设计专家的补充。
Jackson:从 EDA 角度来看,创建新数据通常可以通过排列或随机创建布局来完成。因此,可以综合地制造问题,成为另一个数据源。这是 EDA 的优势之一。
SE考虑到数据量,所有这些是在云端还是在本地完成?我们讨论的是非常大的数据集,需要更强大的计算能力。
Jackson:这要看公司的情况。我正在做印刷电路板设计,也用人工智能做一些工作,云端中存储有很多可以实现人工智能的计算能力。小公司可能愿意将数据保存在云端中,但大公司则希望在私有云中运行数据。
Pan:数据隐私当然是一个大问题,是机器学习的一个重要领域。但是不必传递数据,可以对数据进行加密,然后进行同态计算。安全计算是一个新兴的研究领域。因此,在不共享数据的情况下仍然可以对其进行检查。
Yu:这取决于谈论的是哪类数据。Meta对客户隐私有非常严格的政策。只有需要访问数据的人才能进行访问。每个加入 Meta 的员工都要接受数据隐私的年度培训。设计数据则取决于项目。一些数据存储在本地服务器上,利用云端访问大数据,还可以进行模拟和验证。所以要具体情况具体分析。
SE:硬件老化对人工智能行为有什么影响?
Sumner:谈到老化问题,那么谈论其运行的环境就很重要。不是算法老化,而是训练数据。因此,根据一组特定的制造数据对其进行了培训,这种制造数据则是来自于一个特定的制造环境。然后,随着时间的推移发生了变化。您将看到两种情况之一。一个是整个系统的漂移,所以人工智能现在必须检测到这一点,因为整个系统已经离最初的训练数据够远,需要进行重新训练。第二种情况是,一些设备出现了一些与之前完全不同的东西,导致算法不得不说,‘等等,等等,我不是最佳答案。现在我需要咨询人类,因为这太远了。’这两个都是系统衰退的例子。不断的更新是必要的。
Jackson:我同意。不断的再培训是解决老化问题的必经之路。但是,随着软件接触到越来越大的训练集,它也在不断发展中,其效率也越来越高。
Pan:从头开始再培训代价高昂。相反,可以进行迁移学习。例如,几年前我们从事热点检测工作。在检测到14纳米的东西时可以将其迁移到7纳米处,而不必从头开始。可以使用原始机器学习架构,但是可以从中间的某个地方开始。
SE目前的一个大问题是无记载数据损坏,这是硬件缺陷造成的。我们能否利用人工智能在系统中进行追踪,并找出问题及其原因?
Yu:人工智能和其他工具一样并不完美。但是避免这些问题的方法是让人频繁地做验证测试,或许可以使用一个已知场景来运行人工智能和计算机,看看能否得到预期结果。使用像这样的简单方法可以识别问题和错配,并深入研究这些领域。工程师不完美,人工智能也不完美。不断改进就要经常反复检查,以避免这类问题。
Jackson:我们在整个验证领域投入了大量资金、人力和精力,因为这涉及到加速或协助设计,以及这些设计中功能问题的调试。所以我们肯定认为这是个最佳着手点,并把大量的精力投入到人工智能上。
SE这只是在设计阶段完成的,还是贯穿整个芯片的生命周期?
Jackson:在某种程度上,这贯穿芯片的生命周期,包括测试、部署和问题的调试。
Sumner:这项技术非常适用于那些需要大量人员全力投入并想出解决办法的工作,而且能够在做到这一点的同时移除大量枯燥但有困难的工作。最终的目标是让你能够晚上回家,早上回来,并得到一份报告说,‘我已经仔细检查千兆字节的数据,甚至更多,这里你应该看看。不是说这有问题,但可能会有,所以看看这个。’这些问题就像大海捞针一样,把它们转化为专注于解决产品问题的努力。它也可以用于将算法更加可靠,创造一种可以信赖的感觉,因为它经过测试,也知道它的来源值得信赖。
Pan:有正式方式来验证一些东西,也有模拟的方法。最终,我们需要两者都有良好的覆盖面。理想情况下,我们希望能够在流程的早期识别那些导致无记载数据损坏的奇怪故障。这是目前非常活跃的研究课题。(校对/武守哲)
4.Meta计划降低员工奖金并增加员工考核频率
集微网消息,根据一份内部备忘录,Facebook母公司Meta Platforms计划降低部分员工奖金,并将更频繁地评估员工绩效,这是这家社交媒体公司全面改革的一部分,此外包括大量裁员。
据华尔街日报报道,Meta Platforms在一份备忘录中表示,员工若在2023年年底的考绩为“达成多数目标(met most expectations)”,将拿到较少比例的奖金及2024年3月到期的限制性股票(restricted stock)。同时,被评该等级员工的奖金系数,将由85%下调至65%。
Meta表示,它正在将员工绩效评估改回每年两次。
备忘录中称,“我们明白,虽然这是一个可能会让一些人失望的重大变化,但它符合我们对维持高绩效文化的持续关注。”
年中审查将采用三点评分系统,该系统将员工的表现分为显着高于预期、达到或高于预期或低于预期。
通常,Meta在连续两个审查期将员工评为低绩效者后将其辞退。
自去年11月以来,该公司关闭了众多项目和团队,减少了办公空间并削减了差旅费,同时还宣布了多轮裁员。该公司在11月表示将裁员约11000 名员工,占其员工总数的13%。最近,Meta宣布将在未来几个月内再裁员10000人。
(校对/王云朗)
5.传台积电Q3价格没有变动 Q4价格4月开始协商
集微网消息,近期市场传出,台积电下半年可能调涨价格,不过IC设计厂商指出,目前第三季度价格没有变动,第四季度价格要等到4月才开始协商。
据台媒工商时报报道,在HPC及消费性电子急单逐步回温下,市场传出,台积电第二季稼动率优于市场预估,并可能在年底前调涨晶圆代工报价。对于市场调价问题,对此台积电不予回应。IC设计厂商表示,台积电今年第一季涨价通知早在去年第三季就已经收到,且近期才陆续完成新投片晶圆的调涨价格合约,没有在第一季收到台积电再度涨价的通知,因此几乎可以推断今年前三季度价格将不会有所变动。
报道称,台积电成熟制程晶圆代工产能利用率下降至80%~90%左右,但如联电、力积电及世界先进等晶圆代工厂产能利用率都已经降到70%左右。
近日有消息称,中国大陆和美国芯片战争升级促使更多公司将订单转移到中国台湾晶圆代工厂,然而据业内人士透露,台积电和其他中国台湾晶圆代工厂为中国大陆同行转移的订单提供的合同价格非常僵硬,许多要求长期合同、特定规模,甚至“指定费”。
(校对/王云朗)
6.为获美国芯片法案资金,台积电、英特尔、三星须提交新厂详细财测
集微网消息,为提振美国半导体产业,拜登政府于去年8月推出5年拨款520亿美元的《芯片法案》(CHIPS Act),扶植本土半导体制造。而据华尔街日报最新报道,美国商务部要求半导体公司必须提交新晶圆厂的详细财务评估,才能取得建厂资金补助。
据报道,美国商务部周一表示,将要求根据《芯片法案》为寻求美国资助的半导体公司提供其新芯片制造工厂的收入和利润的详细预测,以帮助评估其申请。
据悉,在美国建设先进制程芯片工厂的公司可以在周五开始申请资金。希望建设当前一代和成熟制程厂的公司的申请流程将于6月26日开放。  
“财务报表将是CHIPS计划评估的重要组成部分,将用于评估项目可行性、财务结构、经济回报和风险,以及评估和确定潜在CHIPS补贴的金额、类型和条款。”该部门在一份概述财务报表指导原则的文件中提到。 
新指南解释了在预测收入、成本和其他指标时,财务假设的范围应该有多大。例如,收入预测应包括工厂每月预计在峰值产能时销售的晶圆数量、生产第一年销售单位的预期价格以及预期的年度价格增减。
值得注意的是,如果新厂的收入和获利“远高于预测”,该法案要求厂商必须反馈一部分获利。报道指出,这项条款受到半导体产业高层关注,因为可能影响他们接受政府补助的意愿。
美国其中一位商务部官员说:“我们即将准备与世界上一些最成熟的公司坐在一起建立一种深厚的金融经验。”  
他说,产生合理财务预测的新机制也是政府确保有效使用纳税人资金的努力的关键部分。   
预计申请先进制程芯片厂建厂补助的厂商,包括半导体巨头英特尔、台积电和三星电子。
(校对/张杰)



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