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事件

业绩预告：1月9日晚，公司发布2022年度业绩预告。预计2022年年度实现归母净利润1.2-1.3亿元，同比增长77.09-91.85%，扣非归母净利润0.75-0.85亿元，同比增长54.57-75.18%。2022年股份支付费用1825万元，剔除其影响后，2022年年度归母净利润为1.4-1.5亿元，同比增长104.03-118.79%，此外股份支付费用发生于Q4，故剔除其影响后，Q4单季度归母净利润0.31-0.41亿元，同比增长180%以上。

公司回购：1月9日晚，公司发布回购公告，拟以集中竞价交易方式回购公司股份总额0.72-1.32亿元，回购价格不超过120元/股，回购资金为公司IPO超募资金。回购股份将用于员工持股计划或股权激励，并在回购实施结果暨股份变动公告日后三年内转让，三年内未转让股份将被注销。

简评

年度业绩预告符合预期，高增长源自上中游业务多点开花

剔除股份支付影响后，公司2022年年度归母净利润预计将实现翻倍以上增长，高增长主要系：1）上游业务中光刻用光场匀化器市场需求快速提升、预制金锡氮化铝衬底材料国产替代持续推进、应用于固体激光器泵浦源的半导体激光元器件市占率有所提高等带动收入高增长；2）中游业务中应用于泛半导体制程的光子解决方案在集成电路、先进显示等领域持续取得突破，为收入利润增长贡献动力；3）公司制造能力不断提升带动毛利率提升，同时公司通过建立共享服务中心优化经营管理，进而使得公司期间费用率有所下降（剔除股份支付影响），盈利能力得到提升；4）此外，公司闲置资金较多，理财收益对利润也有所贡献。

激光雷达、泛半导体制程不断突破，家用医美、消费电子广阔空间值得期待

1）经合理测算，我们预计2022年国内激光雷达出货量为10万台，2023年国内激光雷达出货量有望达50万台。此外，经统计国内确定搭载激光雷达的已发布车型数量多达19款，其中14款集中于2022年下半年开启交付，车型密集交付背景下，激光雷达市场进入放量阶段，受益于此，尽管单一项目有所波动，但公司激光雷达业务仍有望迎来快速增长。此外更为值得关注的是，公司在激光雷达领域合作客户包括国际顶尖激光雷达公司和国内创新公司，我们认为相比已定点项目的执行情况，更为重要的是公司在激光雷达领域提供的主要产品——发射端模组产品的技术方案正在逐步得到市场的认可，这一方面可从国内技术领先的B客户和国际顶尖激光雷达公司均和炬光合作并采用其技术方案看出，另一方面炬光的线光斑技术方案符合当下激光雷达的两大要求（成本降低、通过车规验证）。因此，长远看，我们认为炬光在激光雷达领域布局的技术路线将更有竞争力，公司有望在激光雷达产业链占据更核心的地位；2）在晶圆退火领域，炬光已开发出技术领先的光子应用解决方案和相应产品，其提供的半导体激光退火系统已通过下游设备厂商在2家全球前五大晶圆代工厂完成工艺验证，打破国外公司在这一领域的长期垄断。2022H1公司相关业务收入达2800万，同比增长50%，在国产替代背景下，泛半导体制程业务将成为公司重要的业务增长点；3）家用医美领域，公司已与Cyden签订8亿元框架合作协议，同时也与国内顶级医美客户达成合作，预计终端产品在2023年底可通过医疗认证，届时公司相关领域收入预计将迎来爆发增长；4）消费电子领域，公司为北美大客户提供微光学元件，进展顺利情况下，公司有望在2025-2026年迎来10亿元级别的收入增长。

回购彰显管理层对公司管理经营的坚定信心

公司通过集中竞价交易方式进行回购，回购股份将用于员工持股计划或股权激励。一方面回购决定向市场传递出公司管理层对公司管理经营的坚定信心，另一方面回购股份用于员工持股计划或股权激励有利于完善公司长效激励机制，充分调动公司管理人员、核心骨干的积极性。

风险提示

激光雷达作为新兴车载应用，尚未获得消费者显著认可，存在未来相关车型减配导致激光雷达出货量不及预期风险；汽车中游模组业务中针对B客户发射模组定点项目，公司已基本完成量产产线建设，但由于公司与B客户就项目量产前的验证计划和时间安排存有分歧，故存在公司与B客户框架协议及定点项目无法按期执行的风险，存在2022年及2023年汽车业务收入不及预期的风险；疫情反弹冲击下游需求的风险；国际关系恶化的风险。

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证券研究报告名称：《炬光科技（688167）：年度业绩预告符合预期，公司回购彰显坚定信心》

郭彦辉  SAC执证编号：S1440520070009

敬请关注中信建投电子团队

刘双锋：电子行业首席分析师，TMT海外牵头人及港深研究组长，SAC执证编号：S1440520070002，SFC中央编号：BNU539。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。

王天乐：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440521110001。清华大学硕士，3年华为工作经验，从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作，2019年加入中信建投TMT海外团队。

范彬泰：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440521120001。电子科技大学工学学士，香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所，担任半导体行业研究员，重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链，2021年加入中信建投电子团队。

孙芳芳：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520060001。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。

乔  磊：电子行业分析师，SAC 执证编号：S1440522030002。华中科技大学工学学士、硕士，10年中兴通讯无线产品市场经验，2020年加入中信建投通信团队，2020-2021年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。

章合坤：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440522050001。上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究存储芯片等领域。

郭彦辉：电子行业分析师，SAC执证编号：S1440520070009。复旦大学金融硕士，3年量化选股研究，2018及2019年Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员，2021年加入中信建投电子团队，专注研究激光、消费电子领域。

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