行业观点

我们看到ChatGPT仍为上周热点，各行业探索ChatGPT的应用百花齐放，我们认为背后的大模型向更高参数水平迭代将推动算力芯片市场需求持续向上。根据Mercury Research数据，基于Arm的处理器占2022年第四季度售出PC的13%。我们认为随着软件兼容性和生态系统支持的进一步完善，Arm将凭借能源效率等优势在服务器领域加速渗透，其中公有云提供商处于领先地位。

此外，近期瑞芯微在福州召开了第七届年度开发者大会，从汽车电子、消费电子及各个行业应用出发，展示了基于公司芯片的500余款AIoT终端产品。我们认为本地大会重点突出了公司在汽车电子领域的布局，在智能座舱方向，蔚来ES7选用搭载了RK3568芯片的Nreal AR眼镜，东风风行汽车配置的前装仪表屏采用RK3358M芯片。RK3588M则可以支持中控、仪表、副驾、流媒体后视镜、后排头枕等“一芯多屏”。

本周，多家公司发布2022年业绩快报，部分公司业绩同比出现下滑。其中，芯朋微2022年预计营收7.20亿元，同比下降4.46%；晶丰明源2022年预计营收10.77亿元，同比下降53.21%；希荻微2022年预计营收5.60亿元，同比增长20.95%；芯海科技2022年预计营收6.18亿元，同比下降6.28%；必易微2022年预计营收5.26亿元，同比下降40.72%；英集芯2022年预计营收8.67亿元，同比增长11.09%；杰华特2022年预计营收14.47亿元，同比增长38.94%。我们认为，模拟芯片公司业绩同比下滑主要是受到2022年行业整体下游需求疲软的影响，叠加2021年景气度高渠道备货累积库存。根据CINNO Research的数据，2023年1月中国大陆市场智能手机销量环比上升44.6%，表明消费下游需求呈逐步恢复的趋势。随着产业去库存进程的推进以及工业、汽车等下游领域国内厂商份额逐步提升，我们预计2023年下半年模拟芯片行业整体有望回暖，建议关注去库存进度及行业内服务器、汽车等新品研发进展。

事实上，我们认为SiC商业落地的价值是依靠其优异的物理特性，以增加半导体器件成本为代价，换取系统成本降低、或给终端用户在产品的全生命周期内带来更大收益，特别是在400V以上的更高压下，明显的性能优势使其长期市场成长空间依然广阔。此外，即便短期特斯拉下一阶段的车型规划减少SiC使用（实际上，售价下探到20万元以下的车型配备碳化硅器件已经是“奢侈”选择），但我们认为其他品牌中高端车型积极拥抱SiC的趋势暂时没有发生变化（如蔚来、比亚迪、上汽等多款近期上市新车采用了SiC逆变器），且上游原材料扩产受限的情况下，行业成长速度依然是由供给端决定。我们认为投资者应该理性看待大厂的技术路径革新趋势，不应过度悲观看待第三代化合物半导体的长期发展前景，但也应警惕短期市场情绪波动。

资料来源：英飞凌官网，中金公司研究部

资料来源：各公司官网，中金公司研究部

根据美国商务部等网站，2月28日美国政府发布2022年《芯片与科学法案》[5]批准以来的首批远景规划、补贴细则等文件，此次相关政策主要针对前道晶圆制造和后道封装测试领域：相关文件主要围绕先进工艺逻辑芯片、先进封装、先进工艺存储芯片和成熟制程芯片4大领域进行阐述，提出了2030年前美国需至少打造2大先进工艺逻辑芯片产业集群等多个目标；资金资助将会以直接补贴、联邦贷款、和/或为第三方贷款提供联邦担保等多种形式给予相关企业，直接补贴可覆盖资本开支的5-15%，总资金资助最高可达到资本开支的35%；被资助企业的超额现金流或回报将与美国政府共享，且不允许使用资助资金分红或股票回购；被资助企业在10年内在其他国家产能扩张或受限。

3月2日，国务院副总理刘鹤调研了国内集成电路企业并主持召开座谈会。[2]参考新华社发布的新闻，我们认为“总书记高度重视集成电路产业发展”、“必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量”、“政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策”、“对外籍专家给予真正的国民待遇”、“始终坚持国际合作”等词句体现了国家对于半导体产业链安全可控的关注。根据产业链调研，我们认为两会后是政策的重要观察窗口，建议投资者积极关注相关政策。

本周ASMPT（0522.HK）发布4Q22业绩报告，收入5.53亿美元，同比下滑30.2%，环比下滑5.1%；新增订单3.98亿美元，同比下滑40.6%，环比下滑-14%；按美元结算的新增订单出货比为0.72。4Q22，ASMPT半导体业务收入2.41亿美元，新增订单1.44亿美元，按美元结算的订单出货比为0.60，SMT设备业务收入3.13亿美元，新增订单2.54亿美元，订单出货比为0.8。2022年下半年，公司半导体和SMT设备业务订单出货比均有不同程度下滑，其中半导体设备下滑幅度较大，我们认为一方面是因为下游封装企业开工率低以及资本开支降低，另一方面是因为2021年订单堆积基数较高。从公司预测数据来看，1Q23业绩仍然承压，仍受消费电子需求不足影响。

从下游来看，长电科技（600584.SZ）于3月2日公布了2023年固定资产开支计划，计划2023年固定资产投资65亿元。投资主要包括：战略投资20亿元，产能扩充18.8亿元，研发投入8.2亿元，基础设施建设8亿元，日常运营6.3亿元，工厂自动化与重大技改等3.7亿元。长电科技2023年的资本开支计划较2022年相比有所增加。我们认为在封测行业中龙头企业选择持续性扩产和投入研发是维持份额提升的手段之一，因此我们认为2023年半导体封测设备的市场规模可能出现下滑，其中新增部分或将由龙头厂商提供。

本周，国务院副总理刘鹤3月2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会[2]，指出习总书记高度重视集成电路产业发展，我们认为随着两会召开，相关产业政策有望加速落地，建议关注两会政策窗口期。2月27日，长江存储注册资本从562.75亿元变更为1052.7亿元，增加约87%，主要股东中，大基金二期认缴出资128.87亿元，持股比例达到12.24%，位居第四大单一持股股东，我们认为大基金注资意味着公司将增加产线投资力度，同时加速相关国产设备、材料验证进度。前道材料方面，我们认为逻辑/代工客户占比较高的材料公司需求端仍受稼动率下滑影响较大，而存储客户占比较高的材料公司未来或将受益于长江存储国产替代加速而显著受益。后道材料方面，我们认为受益于chiplet发展趋势，未来需求及国产化率有望迅速上升。

半导体重点公司公告

【睿创微纳 688002.SH】

2月28日，睿创微纳发布关于使用可转债募集资金向子公司提供借款以实施募投项目的公告。公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过156,469.08万元，拟向全资子公司艾睿光电提供借款61,909万元以实施“艾睿光电红外热成像整机项目”，拟向全资子公司合肥英睿提供借款13,500万元以实施“合肥英睿红外热成像终端产品项目”，拟向控股子公司齐新半导体提供借款40,000万元以实施“智能光电传感器研发中试平台”。

【富创精密 688409.SH】

3月1日，富创精密发布2023年限制性股票激励计划（草案）。激励计划拟授予限制性股票数量为167.03万股，约占公司股本总额20,905.33万股的0.7990%。授予价格为70.00元/股。激励计划首次授予的激励对象共计324人，包括在任董事、高级管理人员、核心技术人员等。涉及的标的股票来源为公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票。

【纳思达 002180.SZ】

2月28日，纳思达发布关于向2022年限制性股票激励计划预留授予的激励对象授予限制性股票的公告。2月27日，公司以26.44元/股的授予价格向35名激励对授予23.08万股限制性股票。激励对象包括在任中层管理人员、核心骨干等。股票来源为公司向激励对象定向发行的A股普通股股票。

【扬杰科技 300373.SZ】

3月2日，扬杰科技发布关于子公司获得政府补助的公告。公司的参股子公司湖南楚微半导体科技有限公司近日收到与收益相关的政府补助资金7,128.97万元。楚微半导体本次收到的政府补助，将对公司2023年度的净利润产生正面影响。

【裕太微 688515.SH】

3月4日，裕太微发布关于使用募集资金向全资子公司增资用于实施募投项目的公告。公司拟使用募集资金向全资子公司裕太微（上海）电子有限公司增资27,000.00万元。增资完成后，裕太微上海注册资本由1,000.00万元增至28,000.00万元，公司持有其100%股权。裕太微上海未来将致力于对车载通信技术等进行深入研究，提高公司车载网络通信芯片设计技术，为汽车通信核心芯片的开发奠定基础，有助于提升公司综合竞争优势和盈利能力，完善公司未来战略发展布局。

【乐鑫科技 688018.SH】

3月4日，乐鑫科技发布2023年限制性股票激励计划（草案）。激励计划拟向激励对象授予183,710股限制性股票，占公司股本总额80,484,430股的0.2283%。授予价格为60元/股。激励计划首次授予的激励对象总人数为24人，占公司员工总数578人的4.15%，包括在任技术骨干人员。涉及的标的股票来源为公司向激励对象定向发行公司A股普通股。

【宏微科技 688711.SH】

3月4日，宏微科技发布关于向激励对象授予预留部分限制性股票的公告。3月3日，公司以30.06元/股的授予价格向23名激励对授予35.31万股限制性股票，占公司股本总额13,789.0668万股的0.26%。激励对象人员符合公司《2022年限制性股票激励计划》规定的条件。股票来源为公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票。

半导体行业重点新闻

【政策】

2月28日消息，美国《芯片与科学法案》出台了申请细节，法案授权联邦政府提供527亿美元补贴半导体产业，其中390亿美元用于扩建和新建半导体工厂，132亿美元用于研发和劳工培养，5亿美元用于增强全球产业链。接受资金超过1.5亿美元的申请人需与政府达成协议，禁止使用补贴进行分红和股票回购，未来5年需提供股票回购计划。并且接受补贴的企业将被要求在收到这笔钱后10年内限制他们在（美国政府）关切的国家扩大半导体制造能力的能力。

来源：美国商务部新闻1 [6]，美国商务部新闻2 [7]，彭博社[8]

3月2日消息， 国务院副总理刘鹤表示，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势用好政府和市场两方面力量。

来源：中华人民共和国中央人民政府[2]

【行业销售额】

2月28日消息，我国2022年全年集成电路产量3241.9亿块，比上年下降9.8%。2022年1-12月，单月产量同比全部下降，10月份产量同比下降达到26.7%。集成电路进出口数量方面，2022年，我国集成电路进口数量总额5384亿块，同比下降15.3%；出口数量总额2734亿块，同比下降12%；贸易逆差2650亿块，同比下降18.4%。近五年进口数量总额25801亿块，出口数量12796块，贸易逆差13004亿块。

来源：国家统计局[9]

【汽车电子】

在特斯拉年度投资者日上，公司提及下一代动力平台碳化硅（SiC）器件用量下降75%。

来源：特斯拉官网[10]

【芯片设计】

2月28日消息， Meta首席执行官扎克伯格周一表示，随着大型科技公司之间的人工智能竞赛升温，该公司正在创建一个新的顶级产品团队，专注于生成人工智能。Ahmad Al-Dahle将领导新产品团队，该团队将向Meta首席产品官Chris Cox汇报。

来源：路透社[11]

3月1日消息， 寒武纪子公司行歌科技与中国一汽签署了战略合作框架协议，双方将依托各自在汽车、智能芯片领域的优势，聚焦智能驾驶芯片的研发与应用，积极开展智能驾驶前沿技术及应用研究，开发市场领先的智能化汽车产品，以满足中国一汽在智能驾驶领域的芯片需求和应用部署。

来源：上证e互动[12]

2月28日消息，在2023年世界移动通信大会开幕的第一天，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙在专访中表示，苹果自研5G芯片就快来了。

来源：财联社[13]

【半导体制造】

3月2日消息，GaN Systems与英飞凌联合宣布两家公司已签署收购事宜的最终协议。根据该协议，英飞凌将以8.3亿美元收购GaN Systems，该笔收购所需资金将来自英飞凌现有的流动资金。

来源：GaN Systems[14]

2月26日消息，为满足中长期需求增长并分散供应链风险，西方大型芯片制造商和相关供应商正在增加在新加坡的产量。法国基板制造商Soitec将投资4亿欧元（4.3亿美元）将其在新加坡的晶圆厂的产能提高一倍，而美国半导体设备制造商应用材料（Applied Materials）公司已开始在新加坡建造一座价值6亿新加坡元（4.5亿美元）的工厂。

来源：日经亚洲评论[15]

【半导体封测】

2月28日消息， 在2023聊城（深圳）粤港澳大湾区重点招商项目签约仪式上，由深圳市华芯邦科技有限公司投资5.3亿元的FOiP异构集成扇出型先进封装项目成功签约并落户高新区。

来源：聊城高新技术产业开发区[16]

【半导体设备】

3月1日消息， 帝尔激光与江城实验室举行了战略合作协议签约仪式。双方将在半导体装备制造、创新生态建设、人才培养等方面展开深入合作，并共建“江城实验室半导体激光设备研究中心”。

来源：帝尔激光[17]

【存储】

3月2日消息，长江存储股东结构新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、长江产业投资集团有限公司及湖北长晟发展有限责任公司等股东。

来源：国家企业信用信息公示系统[18]

风险

图表 12：美股科技巨头、费城半导体指数、标普 500 指数一年内涨跌幅

注：数据更新截至2023/03/03，并定义2023/03/03指数数值为100，观察指数的相对变化;BigTechs包含微软、亚马逊、谷歌、苹果、Meta

资料来源：Wind，彭博资讯，中金公司研究部

图表 13：美股科技巨头、费城半导体指数、标普 500 指数前向 P/E 估值变化

注：BigTechs包含微软、谷歌、Meta、苹果 

资料来源：彭博资讯，中金公司研究部