芯片设计：数字芯片方面，本周OpenAI及百度相继发布“GPT4.0”及“文心一言”大模型产品，我们认为以ChatGPT为代表的高算力应用场景或提升芯片算力、存储容量等多个维度上的技术要求及市场需求。模拟芯片方面，虽然短期国内市场受下游消费电子需求疲软影响，但随产品结构调整，我们认为工业、汽车有望成为新驱动力。本周TI副总裁在媒体沟通会上亦表示，希望中国区增速能够快于全球[1]。   

分立器件：本周欧盟清洁能源自供法案广受关注，功率半导体相关个股出现调整。但考虑到目前公共采购和带补贴项目占比有限，以及悲观情形下光伏逆变器客户在欧洲市占率下修的幅度也相对有限，我们依然看好相关技术优秀的功率半导体企业随客户出海的逻辑，全球市占率有望持续提升，市场份额增长潜力依然较大。

半导体制造/设备/材料：本周，中共中央、国务院印发了《党和国家机构改革方案》，组建中央科技委员会，加强党中央对科技工作的集中统一领导[2]，我们认为政策的发布有望加速半导体尤其是中上游的制造、设备等板块发展及国产化。半导体材料及零部件方面，我们认为未来受到供应链安全及中美贸易摩擦加剧等因素考量，国内晶圆厂首要应保证存量产线的运营，从而加速对半导体材料的导入及替代，我们持续看好半导体材料国产化率提升。此外，我们建议关注chiplet带来的相关机会。 

半导体封测：进入一季度末期，封装和测试企业的产能利用率仍维持较低水位，我们预计国内封测相关公司的收入环比将有高个位数的下滑，但考虑到进入二季度后产能利用率和长单指标有望恢复，我们对于封测板块的回暖仍持乐观态度。

数字芯片：“GPT 4.0”及“文心一言”大模型产品相继发布

行业方面，根据SIA，全球半导体行业2023年1月的销售额为413亿美元，环比降低5.2%，同比降低18.5%。根据SIA总裁兼首席执行官John Neuffer，2022年下半年开始的全球半导体市场下滑在2023年首月还在持续[3]，目前半导体市场正经历一个短暂的周期性低迷，但由于芯片在各种关键技术中的重要作用，长期来看半导体市场仍有很大潜力。

我们认为，国内模拟厂商营收目前主要受到消费电子需求波动的影响，但随产品结构调整，我们认为工业、汽车有望成为新驱动力。利润方面，考虑到目前行业仍在库存调整阶段，叠加海外龙头扩产，短期或对部分公司量价造成影响，但我们认为，随国内公司研发投入增长及产品性能提升，长期来看，模拟龙头将持续受益于国产化。

本周，南大光电及神工股份披露2022年年报，南大光电2022年实现营业收入15.81亿元，同比增长60%，实现归母净利润1.86亿元，同比增长37%；神工股份2022年实现营业收入5.39亿元，同比增长7.09%，实现归母净利润1.58亿元，同比下滑28.44%。目前国内28/40nm半导体耗材国产化率仍较低，其中光刻胶、掩膜、硅片等环节国产化率较低。我们认为未来受到供应链安全及中美贸易摩擦加剧等因素考量，国内晶圆厂首要应保证存量产线的运营，从而加速对半导体材料的导入及替代，持续看好半导体材料国产化率提升。封装材料方面，我们持续看好chiplet带来的后道材料价值量提升，同时也看好如载板、底部填充料等封装材料国产化率提升。

半导体重点公司公告

【睿创微纳 688002.SH】

3月13日，睿创微纳发布关于中标比亚迪远红外模块项目的自愿性披露公告。本次中标比亚迪远红外模块项目是公司车载红外产品在乘用车领域的新进展，公司将持续保持对技术的追求和对市场的开拓，积极与整车厂、Tier1等行业伙伴共同打造车载红外产业链，助力汽车行业实现更加安全可靠的智能驾驶与自动驾驶。

【富创精密 688409.SH】【复旦微电 688385.SH】【芯源微 688037.SH】

3月13日，富创精密、复旦微电、芯源微分别发布关于公司技术中心被认定为国家企业技术中心的自愿性披露公告，并表示公司技术中心被认定为国家企业技术中心，是对公司研发能力、技术能力和创新能力的充分肯定。

【微导纳米 688147.SH】

3月14日，微导纳米发布2023年限制性股票激励计划（草案）。激励计划拟向激励对象授予1,782.10万股限制性股票，约占公司股本总额45,445.54万股的3.92%。首次授予的激励对象共计327人，包括在任高级管理人员、核心技术人员、核心管理人员、核心骨干人员、中层管理人员等。首次授予高级管理人员及核心管理人员限制性股票的授予价格为5.22元/股，授予其他激励对象的授予价格为17.40元/股。

【睿创微纳 688002.SH】

3月14日，睿创微纳发布关于公司对外投资设立控股子公司暨关联交易的公告。公司与无锡微分拟共同出资1,000万元设立睿创光子（无锡）技术有限公司，其中公司出资600万元。睿创光子当前聚焦在短波红外探测器、半导体激光器等光子芯片技术研发与产业化。

【芯朋微 688508.SH】

3月17日，芯朋微发布2022年度利润分配预案的公告。公司2022年度利润分配方案为每10股派发现金红利2.50元(含税)，公司不送红股，不进行资本公积转增。

3月17日，芯朋微发布2023年限制性股票激励计划（草案）。激励计划拟授予的限制性股票数量为34.00万股，约占公司股本总额11,331.936万股的0.30%，授予价格为39.00元/股。激励对象总人数为12人，约占员工总数285人的4.21%，包括在任骨干员工。涉及的标的股票来源为公司从二级市场回购的公司A股普通股股票和/或向激励对象定向发行公司A股普通股股票。

3月17日，芯朋微发布第一期员工持股计划（草案）。持股计划规模不超过50万股，约占公司总股本的0.44%，受让价格为39.00元/股。参加持股计划的员工总人数不超过40人，包括董事（不含独立董事）、监事、高级管理人员共7人及骨干员工。持股计划资金来源为员工合法薪酬、自筹资金等，股票来源为公司回购专用账户的公司A股普通股股票。

半导体行业重点新闻

【政策】

3月14日消息，工业和信息化部党组书记、部长金壮龙在党组会议和干部大会上表示，要加快实施“十四五”规划重大工程项目，发挥重点地区作用，稳住重点行业发展；要提升产业链供应链韧性和安全水平，稳步实施关键核心技术攻关工程，加强产业链关键环节产能储备和备份；要加快5G、工业互联网等新型信息基础设施建设和应用，壮大数字经济核心产业，推动集成电路、工业软件产业高质量发展。

来源：工信微报[8]

3月16日消息，韩国贸易部周四表示，日本将取消对氟化聚酰亚胺、氟化氢和光刻胶出口的限制，这些是制造显示器和半导体的关键材料。

来源：韩国贸易部[9] 

【行业销售额】

3月13日消息，2022年第四季度前十大晶圆代工产值面对十四个季度以来首度衰退，季减4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季度跌幅更大。

来源：Trendforce[10]

3月15日消息，国家统计局公布2023年1-2月份规模以上工业生产主要数据。汽车产量365.3万辆，下降14.0%，其中新能源汽车97.0万辆，增长16.3%；微型计算机设备产量4604万台，下降21.9%；移动通信手持机产量20371万台，下降4.8%，其中智能手机产量13447万台，下降14.1%；集成电路产量443亿块，下降17%。

来源：国家统计局[11]

【汽车电子】

3月15日消息，现代汽车首次与三星电子签订半导体委托设计、代工合约。根据合约内容，三星将为现代汽车ADAS系统、车载资讯娱乐系统等供应半导体。

来源：中国台湾电子时报[12]

【芯片设计】

3月14日消息，为推进光子芯片业务的发展，睿创微纳与无锡微分拟共同出资1000 万元设立睿创光子。其中睿创微纳出资 600 万元，无锡微分出资 400 万元。睿创光子当前聚焦在短波红外探测器、半导体激光器等光子芯片技术研发与产业化。

来源：睿创微纳公告[13]

【功率器件】

3月14日消息，三菱电机宣布增产SiC功率半导体，计划在截至2026年3月的五年时间内，将此前宣布的原投资翻一番，达到约2600亿日元（约133.36亿元）。同时该由于增产投资计划，三菱电机2026年度SiC晶圆产能预计将扩增至2022年度的约5倍水平。

来源：三菱电机[14]

3月16日消息，吉利科技旗下浙江晶能微电子有限公司宣布，其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。

来源：吉利科技集团[15]

【半导体制造】

3月15日消息， 韩国总统尹锡悦在3月15日召开的第14次紧急经济民生会议上表示，计划在20年内投入300万亿韩元（1.575万亿元）在京畿道龙仁市建成5座尖端半导体工厂（Fab），并将材料、零部件、设备和半导体设计企业培养成跨国企业，形成世界最大规模的“尖端系统半导体集群”，打造全球史无前例的“半导体巨型集群”。

来源：韩联社[16]

【半导体设备】

3月15日消息，鸿海集团董事长刘扬伟表示，目前看来硅谷银行风波对鸿海集团影响程度约1亿美元，不过美国政府已经宣示对硅谷银行储户权益采取全额保障的措施，预期影响程度可降到最低，系统性风险应该不会发生，目前看来硅谷银行所带来的影响不大。

来源：鸿海集团法说会[17]

【半导体封测】

3月13日消息，江阴长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目，总投资超100亿元，一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。目前，正进行主厂房及地下室结构施工。江阴盛合晶微三维多芯片集成封装项目，总投资16亿美元，项目建成后将形成月产12万片晶圆级封装及2万片芯片集成加工的生产能力。目前，正进行室内净化装修施工。

来源：江阴高新区发布[18]

3月15日消息，合肥颀中先进封装测试生产基地封顶典礼在合肥市新站综合保税区内举行。该项目位于安徽省合肥市新站综合保税区内，占地3.6万余平方米，规划建筑面积7万余平方米，预计2023年底建成并投产。项目后续将围绕集成电路先进封测的研发与生产。

来源：苏州颀中HR[19]

【EDA】

3月13日消息，中信科5G基金完成了对EDA企业芯华章的投资，本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。

来源：芯华章[20]

【存储】

3月13日消息，全国两会期间，全国人大代表、华中科技大学计算机学院教授冯丹提出了《关于加快国家存储器基地建设的建议》。应加快数据存储产业强链补链，助力数字经济发展。建议制定独立的存储产业强链补链规划，构建存储产业生态体系。

来源：武汉市人民政府[21]

3月15日消息，三星电子半导体研究所副社长兼工艺开发室负责人Lee Jong-myung于3月10日在韩国首尔江南区三成洞韩国贸易中心举行的“IEEE EDTM 2023”上表示，3D DRAM被认为是半导体产业的未来增长动力。

来源：BusinessKorea[22]

3月16日消息，NAND Flash市场自2022年下半年以来面临需求逆风，供应链积极去化库存加以应对，此情况导致第四季NAND Flash合约价格下跌20~25%，其中Enterprise SSD是下跌最剧烈的产品，跌幅约23~28%。

来源：TrendForce[23]

风险