芯片设计：数字芯片方面，本周DRAM价格略有下滑，处于较为底部区间，我们认为存储下半年供需有望平衡，继续推荐受益于DDR5渗透率提升相关标的。模拟芯片方面，本周富芯12英寸产线一期即将交付，主要面向汽车电子等高性能模拟芯片；我们认为新能源车仍为23年模拟芯片的主要增长动能，有望与工业及AIGC等新需求共同拉动市场成长。  

分立器件：我们认为尽管碳化硅在800V及以上高压应用场景中有更明显的效率优势，但凭借其芯片较高的功率密度，在400V系统架构下也受到中高端乘用车品牌商的青睐，行业长期增长趋势依然可期。本周安森美宣布与宝马签订400平台SiC供应协议；日产汽车也宣布通过采用SiC技术，已完成新一代电动动力总成，公司预计其有望使2026电驱年开发和制造成本相较2019年降低30%。 

半导体制造/设备/材料：本周台积电披露2月营收，环比下降18%，我们认为受消费需求疲软影响，晶圆代工板块仍处于承压状态，建议关注2H23半导体周期反转。设备方面，本周ASML发布澄清声明[1]：公司判断出口限制不会普适于所有类型的浸没式光刻机而将只适用于“最先进”的浸没式光刻机，成熟制程光刻机出口大概率不受限制。材料及零部件方面，我们认为晶圆厂稼动率有望于下半年迎来拐点，届时稼动率扰动因素或将边际减弱。叠加近期副总理刘鹤视察集成电路产业、大基金二期增资长江存储、中央部门架构调整强化对科技行业领导等催化事件，我们建议投资者积极关注半导体设备、设备零部件、材料板块。 

半导体封测：重点台股封测企业2月营收加总数据环比增长3%，同比下滑19%，目前订单恢复仍然以小量急单为主，大单能见度仍然较低，显示需求复苏仍待观察。

周专题：ASML发布声明，成熟制程光刻机出口大概率不受限制

3月8日，ASML在其官网[1]发布声明：公司判断出口限制不会普适于所有类型的浸没式光刻机而将只适用于“最先进”的浸没式光刻机；公司将“最先进”的浸没式光刻机理解为旗下的TWINSCAN NXT:2000i及更先进机型；公司认为将向成熟制程客户提供“非先进”的浸没式光刻机将不受限制。

光刻机是晶圆制造的三大类核心设备之一，其中浸没式光刻机主要覆盖40-7nm制程范围。浸没式光刻机也分为多种细分型号，分辨率、套刻精度、产能速率等指标存在差异，可以在硬件、软件层面实现对不同制程工艺节点的精确区分。以ASML为例，适用于20nm以下制程的主要是TWINSCAN NXT:2000i及更先进机型。

ASML发布澄清声明叠加近期副总理刘鹤视察集成电路产业[2]、大基金二期增资长江存储[3]、中央部门架构调整强化对科技行业领导[4]等催化事件，我们建议投资者积极关注半导体设备、设备零部件、材料板块。

我们认为，新能源车仍为2023年模拟芯片的主要增长动能，叠加工业智能化趋势，我们预计汽车有望与工业领域及AIGC等新需求共同拉动模拟芯片市场的成长。

本周，市场较为担心海外半导体材料断供，从细分领域来看，硅片、光刻胶、靶材等日本企业供应比例较高，CMP抛光耗材、湿电子化学品等美国企业供应比较高，且目前40/28nm等高端材料国产化率仍较低，出于供应链安全考量，我们认为半导体材料仍有望加速国产替代。需求端来看我们认为晶圆厂稼动率有望于下半年迎来拐点，晶圆厂通常会提前一个季度对半导体材料进行采购，我们认为后续稼动率扰动因素或将边际减弱。封装材料方面，我们仍看好Chiplet发展趋势对载板、底部填充料等需求的提升。

半导体重点公司公告

【晶丰明源 688368.SH】

3月7日，晶丰明源发布关于向2023年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的公告。3月6日，公司以20.00元/股的授予价格向86名激励对象授予106.08万股，约占公司股本总额6,290.3780万股的1.69%。本次激励对象包括在任核心技术人员等。股票来源为向激励对象定向发行公司A股普通股股票。

【沪硅产业 688126.SH】

3月8日，沪硅产业发布关于获得政府补助的公告。公司及控股子公司于近日收到政府补助款项1,700万元，为与收益相关的政府补助，预计对 2023年度利润将产生一定的积极影响。

【大港股份 002077.SZ】

3月9日，大港股份发布关于苏州科阳半导体有限公司增资扩股引进投资者的公告。苏州科阳通过产权交易机构公开征集投资方的方式增资扩股，增资金额不超过5.5亿元。公司控股子公司科力半导体持有苏州科阳的股权比例由51.00%下降为28.56%。本次合并范围变更后，公司对苏州科阳的新持股比例的股权仍作为长期股权投资进行核算，预计对公司2023年净利润的影响约为1亿元，为非经常性损益。

【佰维存储 688525.SH】

3月9日，佰维存储发布2023年限制性股票激励计划（草案）。激励计划拟授予的限制性股票数量1,119万股，约占公司股本总额43,032.91万股的2.60%，授予价格为12.33元/股。激励计划授予的激励对象共230人，占公司员工总人数的20.59%，包括在任董事、高级管理人员、中层管理人员、核心业务/技术人员等。激励计划涉及的标的股票来源为公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票。

【晶晨股份 688099.SH】

3月9日，晶晨股份发布2023年限制性股票激励计划（草案）。激励计划拟向激励对象授予不超过490万股限制性股票，约占公司股本总额41,373.4505万股的1.18%，授予价格为37.04元/股。激励计划授予的激励对象总人数不超过575人，约占公司全部职工人数的42.12%，包括在任董事、高级管理人员、核心技术人员、管理、技术及业务骨干人员。激励计划涉及的标的股票来源为公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票。

【思科瑞 688053.SH】

3月11日，思科瑞发布关于向2023年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的公告。3月10日，公司向50名激励对象授予78万股，约占公司股本总额的0.78%，授予价格为35元/股。激励对象包括在任的高级管理人员、核心技术人员、中层管理人员及核心骨干。股票来源为公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票。

半导体行业重点新闻

【政策】

3月7日消息，韩国产业通商资源部长官Lee Chang-yang（李昌洋）对美国芯片法案表示担忧。他表示，该法案要求提交技术和商业信息和数据，这可能导致商业和技术侵权。为了减少不利因素和不确定性，将继续与美国进行协商。

来源：BusinessKorea[7]

【行业销售额】

3月6日消息，根据IDC最新预测，2023年全球个人电脑（PC）和平板电脑出货量将达到4.031亿台，低于该机构在2022年12月预测的4.3亿台。

来源：IDC[8]

【芯片设计】

3月6日消息，消息人士称，日本软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm Ltd预计将在4月下旬提交首次公开募股的文件，或将于年内上市，预计将筹集至少80亿美元。

来源：路透社[9]

3月9日消息，珠海欧比特宇航科技股份有限公司发布公告称，公司拟启动“新一代宇航SOC芯片及星载平台计算机项目”项目工程。项目总投资8.08亿元，资金来源为公司自筹、申请政府补助等。拟研制出应用于卫星、航天器、飞机等领域的新一代宇航SOC系列芯片及多款平台计算机。

来源：欧比特[10]

【被动元件】

3月8消息，村田制作所子公司Murata Integrated Passive Solutions将在法国卡昂新建一条200mm晶圆生产线，以扩大硅电容器的产能，生产的硅电容器将用于植入式医疗设备、电信基础设施和移动电话。

来源：村田制作所[11]

【分立器件】

3月6日消息，博康（嘉兴）半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工仪式在嘉兴经开区城南街道工业园区举行。项目占地面积46667平方米，总投资额约6亿元，瞄准第三代半导体新材料领域，将为下游应用提供更多解决方案。

来源：嘉兴发布[12]

3月9日消息，据TrendForce集邦咨询研究显示，随着安森美、英飞凌等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。

来源：TrendForce[13]

【半导体制造】

3月8日消息，英特尔已经与德国当局达成协定，在马德堡建厂，并获得68亿欧元政府补贴，目前还需要欧盟委员会批准。但知情人士透露，由于大环境严峻，英特尔去年底延后开工，现在则正寻求德国政府40亿至50亿欧元的额外补助，以在德国东部地区继续建设晶圆厂。

来源：彭博社[14]

3月10日消息，继宣布在日本与美国建置新厂后，台积电先前表示正评估在欧洲兴建晶圆厂的可能性，供应链也盛传台积电两年来已多次派遣团队前往德国评估并标明据点。但由于欧盟、德国财政吃紧与多项相关补助案排挤、欧洲建置成本高昂，而新加坡却开出优渥条件，台积电可能重新考虑在新加坡设立12英寸工厂。

来源：电子时报[15]

【半导体设备】

3月8日消息，荷兰半导体生产设备制造商ASML表示，荷兰政府实施的新出口限制预计不会对其财务前景产生重大影响，并表示由于这些即将出台的法规，ASML将需要申请出口许可证才能运输深紫外线技术浸入式DUV系统。

来源：路透社[16]

【半导体封测】

3月8日消息，欣旺达全资子公司浙江欣旺达电子有限公司与浙江省兰溪市人民政府已签署《欣旺达SiP系统封测项目投资协议书》。该项目总投资26亿元，主要用于从事SiP系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的生产与销售。

来源：欣旺达[17]

3月9日消息，三星电子聘请林俊成担任半导体（DS）部门先进封装业务团队副总裁，加快其积极投资的先进封装技术的发展。林俊成今后将在本团队开展先进封装技术的开发工作。

来源：Business Korea[18]

【存储】

3月7日消息，嵌入式AI处理器开发商Anaflash正在与三星代工厂合作开发嵌入式闪存IP。Anaflash已从明尼苏达大学获得使用单多晶硅嵌入式闪存的独家许可。

来源：eeNews[19]

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